D*****i
发帖数: 8922 | 1 每家公司都是好几个工艺节点同时生产。
中芯28nm的收入占10%。
台积电也不是16nm包打天下，28nm、40nm、65nm等等的剩余价值榨干之前是不会关闭的。 |
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D*****i
发帖数: 8922 | 2 现在16nm比28nm的成本高，你知不知道？不知道，就不要胡咧咧。 |
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D*****i
发帖数: 8922 | 4 现在去追16nm、10nm都不用太紧迫，把28nm做好，把对速度、功耗不是特别敏感的市场
份额扩大，已经是很大的市场了。 |
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c***n
发帖数: 2232 | 5 胡伟武
2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道路之曲折，奋斗之艰辛，付出之巨大。
2006年9月13日，以长征胜利70周年命名为CZ70的龙芯2E通过科技部组织的验收，时任
科技部部长徐冠华亲自参加了龙芯2E的验收会。龙芯2E的研制是“十五”末国家863计
划紧急安排的一个任务。当时“汉芯”造假事件... 阅读全帖 |
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d*b
发帖数: 21830 | 6 眼高20m时海上目视距离一般18nm，这是常识啊，admiralty的航海表第一页就有。你眼
高为0，16nm能看到海岸线也正常，因为海岸线有高度。你下次用雷达再测下不就清楚
了？
早说了，VHF手台只是目视距离的通信工具，海岸航行能练系到80nm的海岸电台，那是
因为海岸电台天线高，这跟你用什么台没关系，这是basic physics.你考第一级额电台
执照就会考到 |
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d*b
发帖数: 21830 | 7 眼高20m时海上目视距离一般18nm，这是常识啊，admiralty的航海表第一页就有。你眼
高为0，16nm能看到海岸线也正常，因为海岸线有高度。你下次用雷达再测下不就清楚
了？
早说了，VHF手台只是目视距离的通信工具，海岸航行能练系到80nm的海岸电台，那是
因为海岸电台天线高，这跟你用什么台没关系，这是basic physics.你考第一级额电台
执照就会考到 |
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f***y
发帖数: 4447 | 8 http://ee.ofweek.com/2016-11/ART-8460-2801-30070356.html
OFweek电子工程网讯 一直以来，高通都是智能手机芯片市场的老大，同样在4G智能手
机芯片市场，高通也是当之无愧的老大。有数据显示，2015年高通芯片出货接近9亿颗
，其中4G芯片占比超过了60%以上。联发科去年芯片总出货量约为6亿颗，其中4G芯片占
比仅27%。展讯与RDA的去年总的基带芯片出货量为6.3亿颗，其中4G芯片仅占不到3%。
不过随着今年4G智能手机市场的大幅增长，联发科和展讯也在加速追赶。
此前的一份研究报告指出，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿
美元，3G和2G基带芯片细分市场规模大幅缩水，而4G LTE基带芯片市场规模继续呈两位
数强劲增长，并且出货量首次超过总基带芯片出货量的50%。而日益激烈的竞争和市场
规模的扩大，使得高通4G出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。
二季度基带芯片市场，联发科和展讯合占4G基带芯片出货量份额已经超过三分之一，其
中展讯增长最为迅速。
根据最新数据显示，“2016年... 阅读全帖 |
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l*b
发帖数: 4369 | 9 科普一下
各大厂14nm的芯片都是193mm单次直出的，典型产品包括Intel 2014年的Core-M，2015
年的三爽造的猎户座7880(S6用的)和Apple A9，2016年的高通820、821
10nm是第一个大规模采用multiple patterning的节点。Intel去年8月开始试产，三星
10月宣布投产，应该是triple patterning。高通的835单子也给了三星。
台积的动作慢一点。14 nm没赶上，导致高通810用20nm技术发热巨大，820赶紧转投三
星。也拿到了一点Apple A9的单，用16nm技术生产，但似乎比三星产的14nm版本还强。
10nm投产的消息还没有，不知道拿到单没有。
尼玛打完字发现这里是军版。。。 |
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f***y
发帖数: 4447 | 10 http://laoyaoba.com/forums/viewthread.php?tid=15540409
2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁
龙835即将随着三星S8系列正式发布，华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上
，传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，
似乎少了一个身影：联发科。
事实上，早在年初，就已经有网友微博爆料，因为台积电工艺不给力，Helio X30至少
延期三个月才能出货——也就是说，等到搭载该处理器的手机大批量上市，估计已经到
了17年下半年。无论是从联发科的营收角度还是手机厂商产品竞争力的角度，似乎都会
陷入非常尴尬的局面……
时运不济：联发科接连遭重创
回顾过去的几个月，联发科的经历只能用“时运不济”形容：2016年推出的高端主控
Helio X25到了下半年就鲜有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（包括后来的
P10)也被半路杀出的高通骁龙625/626抢走了客户。最糟糕的是，原本被联发科寄予厚
望的10nm制程新旗舰Helio X30（MT6799）... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 11 此篇文章是看到知乎一个疑似转移视线疑似洗地的提问「为何华为等出了问题就闹的满
城风雨，而众多国外品牌出了问题则会被选择性遗忘？」写的回答节选。其实在“闪存
门”发酵之前就想写篇说说，不过因为懒等种种原因作罢了，不过既然写了还是把它发
到博客里稳妥点，毕竟知乎万一哪天被华为公关了呢（笑
如果说华为终端部门还有良心的话，大概在u8800时代就用完了。
以下是我所知道的仅产品方面的造假或偷工减料行为，不包括宣传方面如：微博抽奖造
假、样张使用单反造假、“XXY41902”黄V水军等等。可能有遗漏或者差错，欢迎评论
指出。
2012年10月29日，华为发布荣耀2（华为荣耀四核爱享版）手机，发布之时便以性
能为卖点，对标1999元的小米手机2。然而在上市之后发现，发布会宣传的K3V2性能在
实际使用中却没有体现，随后用户发现K3V2的GPU频率在实际使用中仅有240MHz（不是
过热降频后稳定频率，而是只有这么多），仅有在白名单软件中（如跑分软件和当时少
数几款游戏）才能达到标称的480MHz，创手机跑分作弊之先河，无论程度和时间均领先
友商三星Galaxy S4（5410版52... 阅读全帖 |
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x****o
发帖数: 29677 | 12 全球半导体产业格局完成基本划分，美国在设计和工艺制造加工领域都有地位，比如英
特尔高通，韩国三星和台湾的台积电在工艺制造、代工占有主要地位，欧洲日本则渐渐
沦为材料和设备制造领域。
台积电是全球第一大晶圆半导体制造企业，2016营收将近300亿美元，过去十年每年加
权毛利率将近50%，目前台积电在晶圆领域，量产启用10nm工艺，研发7nm工艺预计2018
准备量产，领先三星和英特尔
而中国的半导体龙头中芯国际目前宣布研发7nm工艺，14nm即将量产，比台积电差了2-3
代。
台积电多年扎根台湾，老总本人也属于台湾民进党的金主，暗中支持台湾独立不谈，至
少要维持现状。即便在中国大陆南京投产的企业，也是使用16nm工艺，而且保证不向中
国泄露工艺，核心人员全部都是台湾人。
台湾之所以经济能够腾飞，半导体产业功不可没，而台积电就代表台湾半导体的兴衰
如果中国大陆想要收复台湾，在半导体产业打败台湾是必须的，打垮台积电尤为重要 |
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x****o
发帖数: 29677 | 13 全球半导体产业格局完成基本划分，美国在设计和工艺制造加工领域都有地位，比如英
特尔高通，韩国三星和台湾的台积电在工艺制造、代工占有主要地位，欧洲日本则渐渐
沦为材料和设备制造领域。
台积电是全球第一大晶圆半导体制造企业，2016营收将近300亿美元，过去十年每年加
权毛利率将近50%，目前台积电在晶圆领域，量产启用10nm工艺，研发7nm工艺预计2018
准备量产，领先三星和英特尔
而中国的半导体龙头中芯国际目前宣布研发7nm工艺，14nm即将量产，比台积电差了2-3
代。
台积电多年扎根台湾，老总本人也属于台湾民进党的金主，暗中支持台湾独立不谈，至
少要维持现状。即便在中国大陆南京投产的企业，也是使用16nm工艺，而且保证不向中
国泄露工艺，核心人员全部都是台湾人。
台湾之所以经济能够腾飞，半导体产业功不可没，而台积电就代表台湾半导体的兴衰
如果中国大陆想要收复台湾，在半导体产业打败台湾是必须的，打垮台积电尤为重要 |
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t******e
发帖数: 2504 | 14 读了一篇今年4月的文章，Who will be the first manufacturer to 7nm?
http://www.androidauthority.com/who-will-be-the-first-manufacturer-to-7nm-757916/
选了4家作为候选人,目前主流是14/16nm node, 10nm也在用，10nm是目前量产最先进的
，7nm虽然有样品，但还都没有量产。
三星：7nmm目前试产，EUV光刻，似乎工艺有点小问题， 希望2018整年努力能增加产量
，但到2019年才可能见到移动处理器 。
台积电：和ARM合作7nm，没用EUV,还是用immersion, 预计2018年6月 risk production
, 而且已经做出12 CPU核的处理器样品了，目前看，台积电比三星要快。 另外，台积
电将来要用EUV来做5/3nm。
GlobalFoundries：和台积电一样还是用immersion, 该公司是跳过10nm, 直接到7nm,
在2019年前是见不到产品。
Intel：使用EUV,生产线估计要到2019，量产要到2020。
这样... 阅读全帖 |
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t******e
发帖数: 2504 | 15 读了一篇今年4月的文章，Who will be the first manufacturer to 7nm?
http://www.androidauthority.com/who-will-be-the-first-manufacturer-to-7nm-757916/
选了4家作为候选人,目前主流是14/16nm node, 10nm也在用，10nm是目前量产最先进的
，7nm虽然有样品，但还都没有量产。
三星：7nmm目前试产，EUV光刻，似乎工艺有点小问题， 希望2018整年努力能增加产量
，但到2019年才可能见到移动处理器 。
台积电：和ARM合作7nm，没用EUV,还是用immersion, 预计2018年6月 risk production
, 而且已经做出12 CPU核的处理器样品了，目前看，台积电比三星要快。 另外，台积
电将来要用EUV来做5/3nm。
GlobalFoundries：和台积电一样还是用immersion, 该公司是跳过10nm, 直接到7nm,
在2019年前是见不到产品。
Intel：使用EUV,生产线估计要到2019，量产要到2020。
这样... 阅读全帖 |
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o*****p
发帖数: 2977 | 16 http://www.guancha.cn/tieliu/2017_10_10_430310.shtml
日前，台积电3纳米制程新厂确定落在台湾南科，台积电将为此投资200亿美元。张忠谋
接受日经新闻采访时称，目前中国大陆芯片代工技术仍不成气候，可能需要花好几年的
时间才有机会达到台积电的技术门坎，主因是没有业内企业愿出售自身拥有的领先技术
。他认为，即使大陆的成熟制程可开出产能，但供给过剩是很大的风险，况且先进制程
的技术，就算花钱也买不到。
那么，在中国大陆近年来大量投资半导体产业的情况下，张忠谋如此表态的底气何在呢？
大举投资无法在短期实现逆袭
自中国成立国家集成电路大基金以来，全国各地开始大量投资半导体产业。上海、北京
、武汉、合肥、成都、南京等地纷纷新建或扩建晶圆厂。
在获得大基金的投资之后，中芯国际于2016年10月13日宣布在上海开工建设新的12英寸
晶圆厂，该项目投资超过675亿人民币，计划于2017年年底建成，这座工厂计划使用
14nm工艺。如果能够如期达成目标，就意味着中芯国际在制造工艺上达到国际先进、国
内领先水平。横向对比的话，台积电和三星也不过是在2015年前... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 17 知乎周带鱼的帖子
宁南山：2019战斗开始–奋力行军的中国存储器产业
今天我们来聊聊存储器，存储器不仅是我国进口集成电路的大头，而且在全球半导体市
场占有举足轻重的地位。
以2016年为例，全球半导体的销售额之和为3389.31亿美元，其中集成电路为2766.98亿
美元，占82%（注意集成电路是半导体的一部分）。但看存储器的话，市场为780-800亿
美元左右，占全球半导体市场的23%，是仅次于逻辑电路的第二大产品。
资料来源：Wind
在存储器这个领域，韩国人是毫无疑问的全球霸主，
在DRAM领域（也即是手机里的1G，2G，4G….内存），韩国拥有压倒性优势，三星+海力
士占了全球份额80%；
在NAND FLASH领域(也就是手机里的32G,64G,128G…..内存)，三星+海力士也占了全球
份额50%-60%
韩国的三星和海力士，也凭借着在存储器领域的出色表现，成功把韩国送进了世界半导
体强国的行列。
以2016年全球半导体20强的营收为例，
前20强中美国公司营收总和遥遥领先1197亿美元，世界第一；
2016年韩国三星+海力士两家营业收入为587亿美元，仅次于美国位居世界... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 18 TSMC：7nm高性能芯片6月流片，2019年试产5nm工艺
三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图，将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm
工艺，其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破，将会采用全新的Multi Bridge
Channel FET结构（简称MBCFET，多沟道场效应管）解决现有FinFET晶体管的缺陷。无
独有偶，三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会，虽然没有宣布三星4nm那样的
技术突破，不过TSMC表示10nm已经开始量产，7nm明年就能量产，5nm则会在2019年风险
试产。
TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已经累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动
运算、高性能计算、自动驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。
在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流
片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。
高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗
产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目... 阅读全帖 |
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m***8
发帖数: 1786 | 19 这说的是2017年3月，还是2018？
怎么也看不出比特大陆怎么会现在大幅增加产能，不是到处ASIC矿机都在降价吗？
：中国专用采矿ASIC供应商Bitmain的16nm和12nm芯片订单 于3月开始推动台积电的销
售业绩。
： |
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d*b
发帖数: 21830 | 20 这种靠禁运赚钱的企业一旦立刻了禁运就得关门了，再说丫南京的16nm厂还没投产就落
后了，所以可能性不大， |
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t******e
发帖数: 2504 | 21 禁运个啥呢，ASML已经说了，没有这回事，中芯去年就订了最新款EUV了，明年到货。
大楼有关行业，就会搞一些拉不出屎来怪茅坑的说法。
不过，估计中芯玩不转这个机器，现在还没有人能玩通，三星和intel，下赌在EUV上，
遇到了问题，是暂时的还是无法解决的问题，谁都不知道，台积电不靠新机器，靠老方
法老机器，就率先做出了7nm.
16nm还落后啊？那大陆中芯的28nm,就是中世纪了。 |
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m********5
发帖数: 17667 | 22 那不是中世纪是啥，主流如果玩儿7nm,16nm就是落伍嘛，同样的良率下，同样电路成本
要比别人高4倍。实际上，同样的电路，面积比别人大4倍，意味着良率还要比别人低不
少。你说咋玩儿？
当然禁运了，就没啥压力了不是？反正得买我的嘛。 |
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s*x
发帖数: 8041 | 24 半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。
世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。
接下来是第四名日本的东京... 阅读全帖 |
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h*****s
发帖数: 821 | 25 大家先别扯那些5/7/10/16nm FINFET的先进东西了。根本原因不是美国禁运。
中芯搞那个28nmHigh-K Metal Gate搞了10年了，良率还是狗屎一样。这种过时node跟
美国禁运毛关系都没有。根本原因是人和钱都没到位。
中芯的工艺研发工程师挣十几万到三十万封顶。国产土博+5年工作经验也就二十几万一
年。你让人在张江情何以堪啊。随便一个搞金融，海关，互联网的小本加两年工作经验
都比这多。就给这样的烂薪水，员工不可能给你拼命干活的。 |
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h*****s
发帖数: 821 | 26 高铁技术没有像半导体生产这样的快速迭代。而且技术壁垒没有那么高。所以中共一砸
钱就出来了。
半导体是个烧钱的行业，除了烧钱还要积累，至少十年的积累，就这样的话还不一定能
成。
比方说，台积量产16nm前六七年就开始在12厂研发开搞了，而且还得跟各个供应商合作
去试各种方案（ASML, AMAT, LAM, TEL, KLA，哦，大陆吹到天上那个中微啥都不算）
这次就看土共有没有决心使劲砸钱砸下去。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 27 关闭国门，没收外资工厂，intel大连厂， 三星西安厂，台积电南京厂，SK无锡厂，统
统没收，什么都有了，包括16nm chips/NAND/DRAM, 国产芯片制造水平立马要高一大
截.
不过，要是过了十几年或几十年在开国门，就会发现原来的东西读成了老古董了。 |
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f***y
发帖数: 4447 | 28 除了光刻机，其他都能造。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/33375439
半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷... 阅读全帖 |
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s***c
发帖数: 1926 | 29 中芯还在努力解决28nm的问题，麒麟980需要7nm。
中间隔着22nm, 16nm, 10nm三代。 |
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发帖数: 1 | 31 中兴终于有救了？
全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中资注入、成立合资公司？这件事对于中国
的半导体行业来说又意味如何？
虎嗅 2018/05/12 10:07浏览 141.3W字体：宋
作者 | 李赓
这是一次关系到未来中国半导体行业发展的“合作”。
上周，一则简短而“有力”的消息传来，ARM中国合资公司已于4月底正式运营，中方投
资者占股51%，ARM占股49%，这家新公司将接管ARM在国内的所有业务。考虑到上个月国
内因为某兴事件才全国沸腾了一番，此时开始正式运营，可谓一个“完美时机”。
那么究竟全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中资注入、成立合资公司？这件事
对于中国的半导体行业来说又意味如何？今天我们就来简单聊聊。
合资的6个实际情况
此前流出的ARM中国集资PPT
1、“中资”注入确有其事
ARM中国分公司，之前为ARM英国母公司独资，通过“中资注入”，已经变为合资公司。
双方持股比例为：中方 51%、ARM 49%。
2、ARM中国和ARM母公司的新关系？
ARM最关键的相关专利，均集中在ARM母公司手上，被注资的ARM... 阅读全帖 |
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t******e
发帖数: 2504 | 32 哈哈，华虹也真敢吹牛！
“在上海就能生产28纳米芯片”？
人家中芯就不在上海啦？ 中芯早在2015年就量产28nm了，你还要到2022年才能按你的
计划投产，将来时态，不确定性大。
“ASML NXT1980Di，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机”, 这话
说的没毛病，但很不准确。 1980Di，不仅是目前大陆最先进的浸没式光刻机， 也是世
界目前最先进的浸没式， 台积电就用它量产7nm ； 另外，中芯2016年底就已经入了这
个设备了。
不懂为什么一谈到芯片制造，就扯出光刻机， 光刻机是重要，但似乎从来不是制约中
途半导体发展的瓶颈。 就这个1980Di， 2015年底ASML才开始出货，在之前，三大头（
intel/三星/台积电）就已经量产14/16nm, 1980Di出来后，台积电7nm量产，三星
10nm量产，而中芯用同款光刻机，目前连14nm都做不出来，这个华虹用同款光刻机，
计划2022年28nm, 这也敢吹牛！ |
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t******e
发帖数: 2504 | 33 4万片/月，量不少了，台积电南京厂的16nm线，产能是2万片/月。
问题不在这，在于时间，到2022年才能投产，28nm, 还是理想中的计划。 马的，就不
能量产以后再吹牛？ 不行，那时台积电恐怕连3nm都量产了， tmd, 吹牛都要趁早，不
然连计划中的shit都冷了。
另外，中土缺这个芯片那个芯片， 不是因为芯片制造能力，如果自己造不出，把设计
交给台积电代工就行了，恐怕都不用出大陆，台积电在南京，联电在厦门，GF在成都
， 都有代工厂。 |
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发帖数: 1 | 34 中国IGBT真的逆袭了吗？
编者按：近日，CCTV2做了中国芯生存状态系列报道，主要谈了中国IGBT的进展，本来
这事一件好事，但是有一些好事者认为中国IGBT已经赶美欧，超日了，这种盲目的乐观
对于中国集成电路的建设，不是一件好事，我们不妨来看一下中国IGBT的真实状况。
我们先从什么是IGBT说起。
一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧
不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样，是国家「02专项」的重点扶持项目，
这玩意是现在目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power
MOSFET，其应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被
称为电力电子行业里的「CPU」，长期以来，该产品（包括晶片）还是被垄断在少数IDM
手上(FairChild 、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期间国家16个重大技术突破
专项中的第二位（简称「02专项」）
从功能上来说，IGBT就是一个电路开关，用在电压几十到几百伏量级、电流几十到几百
安量级的强电上的。（相对而言，手机、... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 35 台湾《天下杂志》副总编辑 陈良榕
在中国最关注、贸易逆差最大（达1.2万亿元人民币）的半导体产业，中国政府可说使
尽浑身解数，却进展有限。
这在合肥的中国科技大学，一场针对海外学人举办的论坛，可见一斑。
上有政策，但进步有限
台上PPT，秀出15样中国主要电子产品，核心芯片的“国产占有率”，多数挂零。最高
的是有海思、展讯撑住场面的手机用通讯芯片22%。
“我想告诉大家，有再大困难，都要发展集成电路的道理在这里，做为要在全球崛起的
大国，没有芯片支撑是不可能做到的。”
“如果没有集成电路支撑，国家根本安全是没有保障的。”
在台上以江西乡音慷慨激昂演讲的，是中国科学院院士、中科院示范性微电子学院院长
刘明，她是中国记忆体技术权威，之前也协助武汉新芯的技术研发。
近几年，中国震惊世界、四处收购、入股半导体企业的诸多大手笔作为，均始于2014年
6月，中国国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》。
该《纲要》除了设置产业发展大基金，另一大重点是培养人才。直接在中科大、北大、
清华等25所重点大学，成立“示范性微电子学院”。
效果立竿见影，至少在半导体的国际研究，中国学者的能见度已大增。刘... 阅读全帖 |
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b*******t
发帖数: 4756 | 36 https://mp.weixin.qq.com/s/4GxXapP8yivNrqQVTBQ5Iw
今天我们聊聊半导体材料。
半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。
从芯片设计（英特尔，高通），到芯片制造（台积电，三星，英特尔），到芯片设备（
应用材料，lam research，东京电子，ASML），到半导体材料，全部都很困难，后来者
进入必定是充满艰辛。
在之前的文章里面，已经大概讲了芯片设计，制造，封装，设备等，这篇讲讲半导体材
料。
我们要知道，在半导体的产业链里面，设备和材料被认为是上游。
这两个领域美国和日本是占据优势的。
那么市场空间有多大呢？
根据SEMI（国际半导体产业协会）的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元
，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，增长了9.6%。
也就是设备 材料=1039亿美元，这比华为一年的销售额要多一点。
整个半导体2017年总的销售额，如果按照Gartner的数据，是4197亿美元，也就是设备
材料占了整个市场的24.76%，也就是差不多25%的水平。
所以好了，我们要知道一个重点，... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 37 科技日报讯（记者申明）“兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准，以ZX-C
系列CPU及KX-5000为例，已经可以对标Intel第六代i3处理器，主机频率可以达到2GHz
，对于日常办公应用、4K解码，甚至运行使命召唤、古墓丽影等主流3D游戏已经毫无压
力。”近日，上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士在接受记者采访时表示。
高端通用CPU是计算机、服务器的核心，同时也是集成电路行业最富有技术含量的产品
之一，更与网络信息安全密切相关。
罗勇表示，兆芯在发展国产x86解决方案的道路上，始终秉持着“自主可控、兼容主流
和产业完备”的发展目标。兆芯是目前国内唯一同时掌握中央处理器、图形处理器和芯
片组三大核心技术的公司，在自主可控方面，兆芯拥有一支由大陆本土人才构成的完整
的研发团队，全面掌握着x86解决方案全平台实现技术，并且自主构建了全流程设计规
范、设计标准，以及处理器芯片实现的全部环境。研发团队不仅掌握了x86处理器开发
的完整代码，更具备完全自主的IP开发能力。
此外，兆芯国产自主可控通用处理器全面兼容x86指令，并支持CPU虚拟化技术，能稳定
、流畅运行全系列Wind... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 38 罗勇透露，兆芯下一代开先KX-6000系列处理器已成功流片，其基于更先进的16nm工艺
，主频高达3.0GHz，兼容x86指令集及SSE4.2、AVX2等扩展指令集。 |
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m******g
发帖数: 621 | 39 制程的先进程度基本看的是CPP (contacted poly pitch) x MMP (minimum metal
pitch)，不是每个厂商自己定义的XX NM NODE。intel确实扯到蛋了，而且说实话也不
看好他们下半年能把10NM搞出来。INTEL很有可能是在COBALT上面出问题了，当然也有
可能是SAQP。至于SMIC，能把14NM （TSMC 16NM，SAMSUNG／GF 14NM， UMC 14NM，
INTEL ～22NM） FF搞定基本上就是胜利了。14－>10基本流程是差不多的，不过对工艺
和成本控制要求非常变态。7的话可能有COBALT材料问题
3D NAND有好几种构型：BICS（TOSHIBA） TCAT（SAMSUNG）的。不知道这个XTACKING X
在哪里。也许不用STAIRCASE ETCH，CONTACT是互相垂直的？
intel |
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f***y
发帖数: 4447 | 40 除了AMD授权的海光集团在开发X86处理器之外，国内还有另一个阵营开发X86处理器，
那就是上海兆芯，他们是跟VIA威盛合作的。
日前上海兆芯副总经理在采访中表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流
标准，最新处理器已经可以对标英特尔的第六代Corei3处理器，运行主流游戏无压力，
而下一代兆芯X86处理器性能看齐英特尔Corei5处理器。
科技日报报道称，上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士在接受记者采访时
表示"兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准，以ZX-C系列CPU及KX-5000为
例，已经可以对标Intel第六代i3处理器，主机频率可以达到2GHz，对于日常办公应用
、4K解码，甚至运行使命召唤、古墓丽影等主流3D游戏已经毫无压力。"
国产处理器对标英特尔Corei3处理器的说法不是第一次出现，2017年同样是科技日
报报道了国内核高基项目十多年来的进展，其中提到飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产
CPU的单核性能从"十二五"初期不到Inteli3CPU的10％分别提升到36.4%、33.3%、25.8%
和51.5%。
这里面性能接近Corei3一半性能的依然是... 阅读全帖 |
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z*****h
发帖数: 547 | 41 TSMC自己7nm还没成熟，model改来改去。不知道这家公司如何可以量产。当然你要是做
对工艺不敏感的低速低性能产品无所谓。但问题是干嘛不用16nm做 |
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发帖数: 1 | 42 查了查，台积电在南京江北浦口桥林镇那个Fab厂, 不仅能生产16nm,现在也开始生产
12nm, 看来前董事长Morris Chang， 作为民国在大陆最后一年出去的留美生，对前
首都还是有点感情的。
据说，现在南京的12nm线，产能已经被比特大陆的订单包圆。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 43 EUV7nm目前没有量产的，目前台积电7nmx线不是EUV，三星和台积电的EUV7nm目前是在
risk production, 它们自己预计明年量产。
还有Intel，虽然它的10nm量产拖延，但它没有宣布放弃使用EUV开发7nm及更小尺寸，
实验室7nm样品早就有了，10nm的risk production的产品，早就做成CPU了，现在intel
的问题，是尽快把已经拖了几年的10nm量产搞出来。
NM,人家台积电是一年一个台阶，2015年16nm量产，2016年12nm, 2017年10nm, 2018年
7nm量产，预计2019年EUV7nm,2020年5nm量产. |
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M******e
发帖数: 4179 | 44 记得前段时间有个文章，说是intel的虽然是10nm，但是晶体管密度和别家的7nm是一样
的。最后哪个表现好还真难说。
大家熟悉的例子就苹果A9的台积电16nm的表现反而比别家的14纳米好 |
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t******e
发帖数: 2504 | 45 看来你是不了解半导体行业，我也是外行，只是因为股票而多看了一些半导体方面的报
道。
台积电在南京有厂， 浦口桥林镇，16nm的Fab, 现在也能做12nm. 不过就是生意而已
，其它主要半导体厂家，在中国大陆也有厂，三星西安，intel大连，SK无锡，UMC和福
建合作有2个厂。 |
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z*m
发帖数: 3227 | 46 自动化与仪表 2018-10-29
1 、Applied Materials（应用材料）
应用材料公司是一家半导体和显示制造设备商，应用材料公司成立于1967年，2017财年
，应用材料公司营业额达到145亿美元，在17个国家设有90个分支机构，全球员员工人
数18400人。拥有超过11，900专利。
1984年，应用材料公司在北京设立了中国客服中心，成为第一家进入中国的国际芯片制
造设备公司。通过长期参与中国的高科技制造业，应用材料公司为半导体、先进显示以
及太阳能光伏制造行业提供设备与服务。
作为一家老牌的美国半导体设备商，应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备公司，
产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球晶
圆处理设备供应商中排名第一，应用材料市占率19％左右，其中，在PVD领域，应用材
料占据了近85％的市场份额，CVD占30％。
2、Lam Research（泛林）
LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。Lam Research是向世界半导体产业提供晶圆制造
设备和服务的主要供应商之一。主要从事半导体生产设备、开发、制... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 47 由于天然对多核友好，ARM这类精简架构在服务器、数据中心等平台也想有所作为，虽
然高通的努力不太成功，但并未放弃，现在华为也大踏步跟进了。AnandTech发布了一
组华为第四代ARM服务器自研芯片，Hi1620的主要规格信息，其定位是全球首款7nm工艺
的数据中心用ARM处理器。
Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路
可配置24~64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率范围在2.4~3.0GHz。
这套CPU核心代号Ares，外媒称是ARM用于服务器的公版，但有国内媒体透露其实是华为
基于ARM v8.2自研，尚待确认。
存储和I/O方面，支持8通道DDR4-3200内存，支持40条PCIe 4.0通道，双十万兆网络连
接，4个USB 3.0、16个SAS 3.0以及2个SATA 3.0接口。
可能是晶体管规模特别大，即便是7nm工艺加持，Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了
60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm还大。
最后是功耗，范围100~200W，也就是24核对应1... 阅读全帖 |
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x******g
发帖数: 33885 | 48 不是大豆，汽车进口，iPhone，不是原油和廉价的中国小玩意儿。也不是关税，关税和
补贴。甚至不是武器。
中美“贸易”战争背后的真正原因与实际贸易的关系不大，而与中国国家主席习近平今
年早些时候访问武汉市的一家存储芯片厂所说的一切有关。在一件白色的实验室外套里
，用一个意想不到的感伤的评论，他将计算机芯片与人类的心脏相比：“无论一个人多
大，没有健全强壮的心，他或她永远不会强大”。
现在美中之间正在进行的文明冲突之根本，如果有顶级政治家愿意实事求是地去看问题
的话，这场所谓的被人认为已经逐渐转变为新的冷战的斗争之根本，就是中国的科技野
心：他们要成为下一代先进技术如人工智能的领导者（这取决于它是否可以设计和制造
尖端芯片），这也是习近平承诺要投入至少1500亿美元建立该领域的原因。
但是，正如英国“金融时报”指出的那样，中国的计划令美国感到震惊，而芯片或半导
体已经成为两国贸易战中的核心战场。 这是一场中国有一个非常明显弱点的战斗。
即使上周末双方签署了所谓的休战协议，并且在上周华为首席财务官被捕后又迅速疑云
满布，华盛顿计划明年加强对所谓的基础技术的出口管制 - 这些技术可以促进发展... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 49 2017-04-08 11:17
编者按：近日，CCTV2做了中国芯生存状态系列报道，主要谈了中国IGBT的进展，本来
这事一件好事，但是有一些好事者认为中国IGBT已经赶美欧，超日了，这种盲目的乐观
对于中国集成电路的建设，不是一件好事，我们不妨来看一下中国IGBT的真实状况。
我们先从什么是IGBT说起。
一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧
不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样，是国家「02专项」的重点扶持项目，
这玩意是现在目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power
MOSFET，其应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被
称为电力电子行业里的「CPU」，长期以来，该产品（包括晶片）还是被垄断在少数IDM
手上(FairChild 、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期间国家16个重大技术突破
专项中的第二位（简称「02专项」）
从功能上来说，IGBT就是一个电路开关，用在电压几十到几百伏量级、电流几十到几百
安量级的强电上的。（相对而言，... 阅读全帖 |
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w********2
发帖数: 632 | 50 不请自来，自己只在海思做通讯芯片和服务器芯片，说说这两种芯片的情况。
设计方面，Core还是用arm的，别的IP除了DDR等都是自研的，但是北研所买了arm的指
令集自己做core，已经做了好几年了，预计会在两三年内用上自己的core，到时候真的
可以称得上完全自主研发了。 实现方面，和tsmc深度合作，可以定制自己的
lib库，16nm的芯片都有小批量的生产，不得不说海思在工艺上还是跟的很紧的。
性能上通讯处理器可以说是世界一流，服务器芯片还有差距。 顺便说个内
部和同事扯淡的玩笑话，海思的后端能力＞验证能力＞设计能力 原因是设计太糙老出
bug老重提网表……作为一个设计人员可耻的匿了…… 最后说说手机芯片，大
部分ip都是买的，除了基带的（跟通讯相关的还是很厉害的），自主设计能力比海思其
他芯片稍差，但是性能也能达到一流水平。 总结一下吧，自主设计能力大部
分跟高通 intel有好几年差距，但是做出来的芯片性能差距不大，市场高速增长，在国
内设计能力可以排第一，市场可以进前三，话说我们还一直yy... 阅读全帖 |
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