d***a
发帖数: 13752 | 1 老兄，你想多了。28nm制程造的芯片，一般来说，比10nm/7nm的要便宜不少，但同样的
设计，能耗要大得多。如果能做到相同或相近的能耗，说明从芯片设计的角度来说，对晶
体管的使用效率要高得多。但这也不奇怪，ASIC设计本来就应该这样，否则这个产品就不
应该走ASIC设计了。制程和引脚带宽没有直接的联系，你想错方向了。
至于为什么用普通的DDR3内存芯片，那是因为如果用GDDR5内存，价格要更高，能耗要
更大。这也是常识了。你想的有点多。 |
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d***a
发帖数: 13752 | 2 呵呵，我说的是这样比没什么意义。后面都是你胡思乱想了。其实已经说得很明白了，
比的不是绝对的性能。
“这样比没什么意义吧。比特大陆的ASIC芯片是28nm制程的设计，GPU用的是14nm/10nm
/7nm的制程。前者强调的是性价比和performance/energy ratio，不是绝对的性能。”
ASIC挖矿机的性价比，比GPU系统高很多。性能/能耗比，与GPU相近，这一点也没什么
疑问吧。所以从总体来说，用ASIC来做挖矿机，是合情合理的。 |
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z****n
发帖数: 3189 | 3 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: zuihan (刚见过外婆的傻牛), 信区: Military
标 题: 作为按摩店股东,简单讲下这个X86 CPU的事情
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Jul 9 12:32:57 2018, 美东)
我鳖一直视CPU作为战略产品,
多年来持续投入巨大资金,想自己做.
无奈top3 CS/EE的人基本只是想去北墨当底层码农的料,中科院的都是一帮混吃等死的
货.
扔进去的钱都是肉包子打狗,进了一帮蛀虫的腰包里.
老领导无奈之下只好走别的路
1.买下VIA以前超级垃圾的CPU架构isaiah,做成了今天兆芯.
威盛这个CPU架构是20几年前和intel amd 竞争失败被淘汰的loser,属于垃圾堆里的废
品,当时的CPU制程还停留在60/80nm级别.我鳖拿来改良成28nm制程后,恰恰很适合我鳖
的条件(因为我鳖目前也只有这个级别的制程是不需要依赖台巴子和棒子).以前CPU没有
多核一说,所以单核性能差就基本没法用,现在我鳖拿来改成了4核8核,多任务下性能还
行,普通政府部门办公用都是可以的.
于是在今年年初in... 阅读全帖 |
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c******z
发帖数: 102 | 4 我不在Intel,但是我办过。有两个月来着好像，不过那时候是28nm.听说越小时间越长
。我最早搬40nm,花了一个月。
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.4 |
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m****u
发帖数: 92 | 5 32nm只是一个过渡，很多公司像IBM alliance都把目标放在28nm上面。但是和32nm的技
术一样问题多多，呵呵。物理极限摆在那里，半导体行业的日子很难过 |
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m****u
发帖数: 92 | 6 技术上的限制，业界想这样搞，可往往不随人愿啊
TSMC是自己开发流程，不用从IBM alliance那里拿流程。
另外28nm和32nm在很多流程上的差别是天翻地覆的，
下一步22nm，明年？不是自己想的吧。。。 |
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s******v
发帖数: 4495 | 7 炒个冷饭，这个ASIC是不是不行了，要是tape-out这么贵，3年前就听说Cisco 要3个BU
养一个做ASIC的组，用在3个product line上，要是这么贵，量又上不去，大家会不会
采用同意的28nm芯片啊。我说2-3年后。
25nm |
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e****a
发帖数: 4783 | 8 这个做法不是28nm才有的，5年前就开始了，那个时候FPGA里面就做了很多的
transceiver，基本上把FPGA变成外围是ASIC里面是传统FPGA的SOC了。高速的
transceiver必须是用ASIC的办法去做，传统的LUT做不到的。
xilinx是领头做这个的，至于altera，xilinx做什么，altera就copy什么 |
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s******v
发帖数: 4495 | 9 多谢指教。就是说这个做法在某些market sgement是可行的。只有技术什么时候出现不
重要，重要的是市场什么时候接受。这个28nm的高成本的问题，可能把FPGA的
tragetable market从10%，一下就提到50%。 |
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s******v
发帖数: 4495 | 10 其实，大家都是高学历，又有多年的行业知识，会有很多对炒股有用的Insights，。
这个不是Insider Info，大多数的工程师其实很难搞到，就是有，也不准；就是准，可
能早就
price in了，更不要说违法。
我说的Insights，是指当高科技行业里面出现一个趋势或者一种变化，可以预测可能的
consequence，就是vision。隔行如隔山，象wall street上的MBA不一定搞得懂。
举个趋势的例子，象这个Mobile，iPhone这么流行，是大势所趋，就像80-90年代的PC
。相关的
CPU和配件一定得益。其实话个1个小时google，这个ARMH就出来了，还有其他象做RF的
股票也很
好。
例如变化，我有个讨论帖子是关于，半导体28nm tape out费用高，我还把tape-out说
成了tip-
off，遭到同学们批评。不过我在大方向没有错，就是这个变化会导致ASIC在这个新工
艺上非常不经
济，未来几年非常低迷，可是需求在那里，结果就是biz会慢慢地流到FPGA和processor
厂商去。
你们可以看看CAVM NETL EZCH XLNX ALTR的... 阅读全帖 |
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s******v
发帖数: 4495 | 11 【 以下文字转载自 Stock 讨论区 】
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: Stock
标 题: 移动CPU的战争
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Feb 27 21:49:06 2011, 美东)
移动CPU架构方面，ARM已经完胜x86，随着NOK转投MSFT，INTC反攻大陆的最后一块踏板
被以前
亲密战友MSFT抽走了。要怪INTC自己，如果早12个月把32nm的ATOM做出来，发到NOK手
里，还
有希望，结果为了赚钱把2010年投产的4个32nm Fab全部给了i5/i7，没有给ATOM,
"Because Tablet is just an extension of Laptop"。大公司在新的技术面前的笨拙
总是出人意料的。正是应了High Tech领域第一定律：昨天的成功就是今天的失败。
那么剩下的ARM产商，究竟谁会胜出哪？现在摆在我们目前的是AAPL(A4) BRCM(?)
MRVL(Armada) NVDA(Tegra) QCOM(Snapdragon) Sumsung(Hummingbird)
TXN(OMAP)。这是个关键问题，... 阅读全帖 |
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a***e
发帖数: 27968 | 12 老大，你还是不知道这定价的问题
比如28nm的片子，你要产能，就只能tsmc,结果就是，
这些技术的r&d都要摊在这些高端客户头上
因为是单一vendor,价格就不是那么好谈了，
然后看看你的下家，哪个都不省油，要量大，还要便宜
还有竞争，然后生产周期逼得很死，tsmc这头你还逼不动
这可不象消费品市场，显卡晚推个半年没事
总之，这个market上其实是两头受气的
所以什么20%performance,10%power还15%的价格想都不要想
看看下两个季度的财报再说，不小心就是赔本赚吆喝 |
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s******v
发帖数: 4495 | 13 【 以下文字转载自 Stock 讨论区 】
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: Stock
标 题: NVDA的老黄：3-4年后，Mobile CPU性能 100 x ?
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Mar 5 14:47:41 2011, 美东)
http://www.reuters.com/article/2011/03/04/idUS1863188220110304
大家学术讨论一下吧，我尽量不Biased，我没有半导体的技术背景，不过对TAM比较敏
感。这个老黄
的访谈，其中最最关键的一点是
Mobile CPU在3-4年后，会提升performance 100倍，耗电没有明说，但是最少比Intel的
100W+要少很多。
你们觉得有可能吗？我知道，他肯定是把process improvement算进去了，应该是28nm
的下一
代，14nm? 如果是两代，从现在的40nm到14nm，会提高clock rate？这样会提高性能多
少啊？
4x？
剩下是增加core? 16-core?
大家有兴趣，可以看看这个访谈，非常有料，非常八。 |
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m******6
发帖数: 1899 | 15 who know what future holds!
Intel的
28nm |
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l******o
发帖数: 90 | 16 This is a analog IC design manager position available in Shanghai from a
NASDAQ listed company. You will manage a local team and has very
competitive compensation.
Requirements: MS plus 8 years or Ph.D plus 5 years design experiences with
wireline or RF circuits in multiple generations of CMOS process, such as
65nm, 40nm and 28nm. Project lead experiences must, manager experiences
preferred.
If interested, please contact me. Thanks. |
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s******v
发帖数: 4495 | 17 【 以下文字转载自 Stock 讨论区 】
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: Stock
标 题: 硅谷八道: NVDA, Post PC时代的CPU之王
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Apr 26 13:24:02 2011, 美东)
Post PC时代，Computing市场分为四块
1. Smartphone
2. Tablet
3. PC
4. Server
在新兴的Smartphone和Tablet市场，大的方面讲，是传统的PC和Mobile公司竞争，可以
说他
们有着显著的区别：
1. 文化:
PC公司更加激进，当年的PC大战记忆犹新，例如GPU竞争之惨烈，最多的时候有60多家
厂商，最后
不是倒闭就是退出市场，例如，现在Mobile GPU的第一Imagination Tech就是其中之一
，还
有S3, 3Dfx, Trident等等。NVDA进入mobile市场，依然保持优良传统，roadmap是一年一
款CPU，而QCOM/TI的周期是基本上18-24月，因为他们的客户多是telecom公司，所以已
经习惯
了比较缓慢的节奏。
最明显的... 阅读全帖 |
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s******v
发帖数: 4495 | 18 要是intel成本这么低，为什么最新tablet cpu, z670会出个$75，这么个高价？一个
300mm
22nm的fab怎么说，也要2-4B吧。就算一颗能赚5块，要卖600M颗。这个相当于tablet市
场，2-3
年的总出货量。
两天前，analyst day，说预计2012年量产的32nm medfield和arm cpu
是"competitive"，这还是和市面上40nm的arm比，2012年，28nm arm就要出来了，又不
好说
了。 |
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s******v
发帖数: 4495 | 19 等win8出来，还不知道，谁吃亏哪。象这个atom，32bit，加上chipset还要买一百，怎
么和卖30
以下的arm竞争？
tablet上面等4-core kal el出来，那些q/ti只能看著，他们的4-core要等到2012年的
28nm。apple吗，你们是另外星球上的。不过有谣传，你们apple也要用arm做laptop了？
intel 3D gate是牛x，不过也不是牛到天上去了。性能、功耗和价格，他总要牺牲一个
。他最厉害
的是，自己做arm芯片，那才是釜底抽薪哪。不过，我看intel不会的，就看他对meego
那个磨磨蹭
蹭的态度就知道，他们没有这个魄力。 |
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a***e
发帖数: 27968 | 20 你相信tsmc能用比intel少得多的钱开发出32nm工艺？
其实tsmc错过了32nm,少捞了一圈钱，28nm肯定狠宰
看着吧 |
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s******v
发帖数: 4495 | 21 是给phone用，还是tablet/pc？
a15是28nm的，量产要等到2012年。
要是pc，用bp吗？
和你说，pc和wireless公司的差距，就像华为和cisco的区别。
如果是做pc/tablet，q/t/ste都不行，他们全是wireless公司，想在pc公司拿到design
win？不容易。
例如，tegra 2只卖15-20, 而A5在三星的代工费就要25！据说，TI的omap也是20-30左
右，
不知道Q的价格。都说n不赚钱，你们不知道，n的这个做法是pc行业的典型的做法。
我相信，你们没有做过pc的销售。不知道这个pc行业的残酷，15年前，ibm china pc的
头，就
讲过，pc就是一个字，量！
有量，就有低价，有量，才有钱赚，有量，才能把竞争对手干死。所以ibm只能退出这
个pc。
n就是缺bp，不然的话，q也玄。他买的icera，出产品还早。
在竞争风格上，我的观察，q/t都是大公司，够呛，ste是欧洲公司JV，够呛，就是brcm
、mrvl
不错，可惜在mobile失去了先机。
BP |
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b*****l
发帖数: 161 | 22 32&28nm的工艺还用KLA做INSPECTION呢，LITHO才是瓶颈。
赞INTC工艺做得精，任凭对手设计上串下跳。 |
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k*l
发帖数: 2574 | 23 HiK不丢脸。28nm以下都HiK了，结果gate leakage大减，又解决一大难题。
finfet是解决光刻极限还是Quantum tunnelling? |
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g**8
发帖数: 4951 | 24 首先，你说：I have to say you know nothing about mobile industry
不才，混得不好让你觉得我没知识，但是我恰巧就在MOBILE INDUSTRY。
其次你特别介绍CSR/SIRF，貌似是说我连那个都不知道，还议论什么。我在我的贴里面
没有提起他们的名字绝非是我不知道那个新闻的基本事实，恰恰相反，我不但知道那家
公司而且还颇有些了解。事实上那个公司名字在新闻里面到处都是，我实在没必要不知
道：-）
你继续说：
It's uncommon for semiconductor vendor to build complete solutions - GPS/BP/
AP.
我想你是想说：
It's NOT uncommon for semiconductor vendor to build complete solutions - GPS
/BP/AP.
真是这样吗？这样做的企业除了高通和博通，你还能举出其它别的吗？INTL？NVDA？
MRVL？答案全部都是NO。即使高通，如你所说，也是去年ACCQUIRE了ATHEROS才做到的
。我的确... 阅读全帖 |
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s******v
发帖数: 4495 | 25 这个和A15一样，是和新一代工艺有关，我的外行了解是
a9：40nm
a15: 28nm
a57： 14nm?
性能的提高是工艺+新arch
前面的同学说的对，intel不愿意也不可能做low margin业务，不过arm做出来intel
x86的性能还需要很长的时间，也许10年。
不过对intel股票是很糟糕的问题，最现实的就是，有atom的win8 pc/tablet出来了，
会影响其高端产品，这个是intel以前最讨厌而且禁止的。 |
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s******v
发帖数: 4495 | 26 这个和A15一样，是和新一代工艺有关，我的外行了解是
a9：40nm
a15: 28nm
a57： 14nm?
性能的提高是工艺+新arch
前面的同学说的对，intel不愿意也不可能做low margin业务，不过arm做出来intel
x86的性能还需要很长的时间，也许10年。
不过对intel股票是很糟糕的问题，最现实的就是，有atom的win8 pc/tablet出来了，
会影响其高端产品，这个是intel以前最讨厌而且禁止的。 |
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L********r
发帖数: 59 | 27
FPGA engineer, analog design (Serdes) engineer, analog design (SRAM)
engineer and IC layout engineer
FPGA Engineer:
1. Familiar with Xilinx FPGA system
2. Familiar with Cadence Palladium
3. DSP and communication background is a plus
Analog IC design Engineer (SERDES)
1. Familiar with I/O design
2. Familiar with high-speed serdes
3. Experience on PCIe/SATA and DDR
Analog IC design Engineer (SRAM)
1. Responsible for design and verification of integrated IP blocks
2. Responsibilities could inclu... 阅读全帖 |
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L********r
发帖数: 59 | 28 FPGA Engineer:
1. Familiar with Xilinx FPGA system
2. Familiar with Cadence Palladium
3. DSP and communication background is a plus
Analog IC design Engineer (SERDES)
1. Familiar with I/O design
2. Familiar with high-speed serdes
3. Experience on PCIe/SATA and DDR
Analog IC design Engineer (SRAM)
1. Responsible for design and verification of integrated IP blocks
2. Responsibilities could include analog and digital simulation, static
timing analysis, electrical rules verification, contention an... 阅读全帖 |
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L********r
发帖数: 59 | 29 FPGA Engineer:
1. Familiar with Xilinx FPGA system
2. Familiar with Cadence Palladium
3. DSP and communication background is a plus
Analog IC design Engineer (SERDES)
1. Familiar with I/O design
2. Familiar with high-speed serdes
3. Experience on PCIe/SATA and DDR
Analog IC design Engineer (SRAM)
1. Responsible for design and verification of integrated IP blocks
2. Responsibilities could include analog and digital simulation, static
timing analysis, electrical rules verification, contention an... 阅读全帖 |
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g**8
发帖数: 4951 | 31 首先, 纯从技术和市场上说，我的肤浅看法是arm比x86在mobile这块强得太多了，多少
app应用从andorid到ios，全是arm based，这么白给市场和政策让intel在x86上起步，
纯粹没有任何利好对中国的整个手机产业，从芯片到手机厂商到应用平台和app产业。
。。明摆着是歧途。
其次，这次中国自主芯片的动力之一就是自主安全，防止棱镜。那么到底是arm还是x86
呢？ 我不知道，看看毛子怎么做的吧：
http://www.theregister.co.uk/2014/06/23/russian_media_says_gov_
Russian gov to dump x86, bake own 64-bit ARM chips - reports
Russian news outlet Kommersant has reported that the nation's government
wants to ditch Intel and AMD processors in favour of a locally-developed ARM
effort.
The ou... 阅读全帖 |
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g********0
发帖数: 15010 | 32 3D性能翻倍 三星发布8核移动处理器
新浪 [0条评论,查看/发表评论]
三星今日在CES展会上发布Exynos 5 Octa八核移动处理器。
Exynos 5 Octa是全球首款八核移动处理器，采用28nm制程，之后还可能有，基于
ARM的big.LITTLE架构，实际是在一个芯片封装中包含两个四核芯片，分别为1.8GHz的
A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。这种架构允许高性能和低性能内核配合工作
，性能较强的A15处理器用来处理游戏或视频等高负荷的任务，而A7构架的四核处理器
负责文本、电子邮件等负荷相对较低的任务。
三星电子组件业务部门总裁禹南星（Stephen Woo）在CES展会上发表演讲时说，这
种芯片的可用于高端智能手机和平板电脑。据三星官方数据，Exynos 5 Octa八核处理
器这种架构具备低功耗和高性能的特色，3D性能将达到目前已有产品的两倍。比三星目
前的芯片最多节能70%。 |
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f**********i
发帖数: 55 | 33 主要还是小卢教练太菜，临机应变的能力太差。看看西决7场，那两个教练都是
realtime processing，一看对手出牌，立刻变招迎敌。技战术水准高出小卢至少两代
工艺，如果科尔和诺万已到达intel 10nm工艺，小卢也就是中芯刚刚稳定的28nm工艺吧 |
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y*******n
发帖数: 10103 | 34 7970默认下就比580强20%。
28nm的7970还有超强的超频性能。默认电压随便超20%。 |
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c******n
发帖数: 16666 | 35 【 以下文字转载自 PDA 讨论区 】
发信人: TheSun (纯阳), 信区: PDA
标 题: Xbox One hardware and specs (ZZ)
发信站: BBS 未名空间站 (Tue May 21 14:59:01 2013, 美东)
http://www.engadget.com/2013/05/21/xbox-one-hardware-and-specs/
Processor and graphics: as rumored, a heavily customized AMD chip that
combines an eight-core CPU, a GPU tailored for DirectX 11.1 graphics and
32MB of high bandwidth embedded ESRAM memory. The 28nm chip will consume
around 100 watts, which is slightly higher than current Xbox Slim and PS3,
but Microsoft... 阅读全帖 |
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k****0
发帖数: 172 | 36 看到几篇分析游戏机硬件的好帖子，总结一下，和大家共享。
PS4和XB1的周边区别并不大，本贴就不讨论了。 概括来说就是两者都支持二手光盘游
戏买卖（多谢骚尼），都支持offline gameplay, 多人网战都需要各自的付费服务，都
有各自的体感外接设备，现阶段都一样缺少游戏。
硬件分析：
1，CPU
PS4和XB1都使用了AMD的CPU - 28nm 8核CPU，和Radeon 7000系列GPU配套。
不过XB1的CPU频率稍快，1.75GHZ 对应 PS4 的1.6GHZ。
2，GPU
虽然两者在架构上非常相似，都支持 OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, and Direct3D 11.2，
但这次SONY吸取了PS3上的教训，PS4的GPU比XB1明显强大。
打个比方，如果说XB1的“视卡”属于入门级，那么PS4就属于中端，看纸面上的SPEC比
XB1差不多快了一半。
Xb1 GPU has 12 compute units (768 shader processors)， 853MHz
PS4 GPU has 18 compute units (1152 sha... 阅读全帖 |
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m*******i
发帖数: 104 | 37 as cost rising for process under 28nm
i don't see it (1T SSD under $300) coming
on other hand, 2T HDD + 64G SSD will be on shelves soon for under $300
3.5 first and 2.5 will follow |
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s*****e
发帖数: 21415 | 38 以前我一直觉得N卡好。
直到最近换显卡，对比NVidia GT 640和ATI Radeon 7750
按说这两个卡都是28nm工艺，价格也差不多。实际用下来A卡比N卡好太多了。
N卡视频驱动有问题，v-sync破裂，Video色彩空间管理也混乱（虽然可以自己
在driver参数里面改，但是浪费用户的时间）。
游戏性能也是A卡稍微快一点。。。
N卡现在不知道咋了。 |
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s****c
发帖数: 11300 | 39 这一代n和a基本相当
巅峰对决来看 游戏性能相仿 n的28nm发热量小一些 但是内存带宽不足是硬伤
其他档次的就看着预算买吧
以前总说a的驱动有问题 现在nv的驱动问题也很大 |
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t*******y
发帖数: 21396 | 40 Phytium，中文名飞腾，是一家成立于2012年的年轻CPU研发企业。然而光是从公司名称
和所在地----广州，我们就可以知道这家企业的真实身份。飞腾公司是中国国防科技大
学高性能处理器研究团队建立的企业，而国防科大在IT界最为人熟知的作品就是天河2A
超级计算机----连续五届夺得世界超算排行榜性能冠军。天河2A 的部分芯片采用了国
防科大自主开发的Sparc指令集CPU，飞腾1500。显然，飞腾公司的名称就是取自这款产
品。公司选址在广州也是为了靠近广州超级计算中心，也就是天河2A的所在地。
与中科院计算所知名的龙芯处理器团队不同，国防科大的CPU研发机构在公众眼中没什
么名气。事实上，早在十年前业内就有传闻指国防科大正在逆向山寨Intel的IA64体系
处理器安腾。后来安腾CPU在市场上举步维艰，NUDT（国防科大英文缩写）也停止了对
其模仿的工作，转而开发采用Sparc指令集的高性能芯片。经过数年的努力，NUDT先后
研制出飞腾1000、飞腾1500两款服务器处理器，开始逐渐为业界所知。
天河系列超算开始在全球超算领域崭露头角后，国防科大将眼光放到了更远的未来。天
河2A和之... 阅读全帖 |
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l**t
发帖数: 6971 | 42 所以iPhone 5 delay到10月以后这个rumor可能是真的啊。
等4G成熟，等28nm量产。顺便等日本那边的supply chain稳定下来。 |
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s*********n
发帖数: 2283 | 43 Two reasons. 1) Unnecessary 2) Apple is cheap.
28nm is pretty expensive but it may not help you much, since the most
power consumption part is not the SoC. |
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W********g
发帖数: 790 | 44 苹果一箭三雕啊，甩了三星，搞了台积电，还折腾了NV和AMD。 |
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i***1
发帖数: 2534 | 47 no, GF产能还是够的，就是他们家design rules比较变态，需要时间去改routing/DRC |
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l**t
发帖数: 6971 | 48 前一阵子网上不是谣传iPhone 5过热，所以推迟了嘛。现在看来这个谣言应该是真的。
A5是Samsung 45nm process，个头巨大，发热和leakage power肯定大。这次iPhone 4S
的待机时间才是iPhone 4的三分之二，基本上confirm这个问题。谣言里的iPhone 5很
薄，散热肯定更困难（think MBA），大概A5是没法用的了，只有等A6。
Apple因为和Samsung闹僵，谣传说要转TSMC。EETimes都报道了，应该比较靠谱。说是
Apple A6要用TSMC 28nm，明年一季度才能量产。所以我估计，明年三月出A6 based
iPad 3，六月份出iPhone 5。 |
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g****t
发帖数: 31659 | 49 合理。但我估计不是单一因素。
前一阵子网上不是谣传iPhone 5过热，所以推迟了嘛。现在看来这个谣言应该是真的。
A5是Samsung 45nm process，个头巨大，发热和leakage power肯定大。这次iPhone 4S
的待机时间才是iPhone 4的三分之二，基本上confirm这个问题。谣言里的iPhone 5很
薄，散热肯定更困难（think MBA），大概A5是没法用的了，只有等A6。
Apple因为和Samsung闹僵，谣传说要转TSMC。EETimes都报道了，应该比较靠谱。说是
Apple A6要用TSMC 28nm，明年一季度才能量产。所以我估计，明年三月出A6 based
iPad 3，六月份出iPhone 5。 |
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