s***y
发帖数: 10 | 1 前段时间流了个片子，结果投ISSCC估计是不够的
打算投个别的电路方面的会议
下面就考虑是投ESSCIRC还是CICC，这两个会议投稿几乎是同一时间，所以我只能选一
个，现在正在犹豫
看了一下，CICC有很多poster，而ESSCIRC几乎没有poster
想问问了解的人，这两个会议哪个难度大些? 对于毕业以后找工作的话，去哪个会议可
能可以多认识些人?
另外很弱地说一句，我现在欧洲做博士，教授是ESSCIRC的technical committee里，不
知道这对我投文章是否会有帮助?
不过我一直想有开会的机会，去美国看看的，CICC就在美国开
下面如果这两个会议不行的话，下面好像就只有ISCAS了，另外，有什么别的会议，也
请推荐一下? |
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s******t
发帖数: 181 | 2 ask ur professor.
ESSCIRC is a nice conference and it always go together with ESSDERC, so you
may have more chances to meet people from all relative field (including proc
ess and device physics). Also, if your boss is attending ESSCIRC, I would de
finitely suggest to go tegother with ur boss. For big conference like this,
no one give any attention who you are, you only got chance to meet others wh
en your boss introduces you.
For job point of view, I doubt if there is any difference at all. And |
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B******n
发帖数: 1104 | 3 从会议文章的水平来说个人感觉ESSCIRC要强于CICC，录取率应该也是ESSCIRC更低
从业界地位而言应该是差不多，JSSC都有special issue的
ISCAS就免了吧，做IC的不怎么认这个会，不如投VLSI或RFIC |
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a****e
发帖数: 1 | 4 【 以下文字转载自 EE 讨论区 】
【 原文由 avante 所发表 】
two papers from Southeast univerisity have been accepted for oral
presentations in ESSCIRC 2003.
As far as I know, these are the first papers from China, in the history
of several decades.
Congratulations |
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s***y
发帖数: 10 | 5 好像CICC和 ESSCIRC都是一般9月份开
估计投稿日期也是同一时间的，一稿2投是肯定不行的
所以好像只能选一个会议投 |
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d**r
发帖数: 899 | 6 你在欧洲，我还是建议你投ESSCIRC。CICC可能有签证的问题。背景调查就有可能耽误了
开会。
如果你想到美国工作且近期就能毕业，那么我建议你投CICC。美国签证可以让你有机会
到美国参加面试。 |
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T***F
发帖数: 29 | 7 我的研究领域是RFIC design，请教一下，投文章的认可度的问题。这个领域的几个会
议的质量都还是很不错的，例如RFIC/A-SSCC/ESSCIRC/VLSI等。如果和几个letter/
brief trans比，例如IEEE microwave wireless component letters/electronics
letters/IEEE TCASII，比哪个更好？也就是说测量结果优先投哪个比较好？欢迎大家
讨论. |
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H**********9
发帖数: 8 | 8 hello，
版上有没有前辈手上有analog/mixed-signal ic design方面的审稿机会愿意和小弟分
享呢？小弟有较强的adc和sensor方面的经验，已经有文章被cicc和esscirc等录取。好
心人可以先给小弟发站内信，之后我可以给您提供我的简历。审稿保证质量和速度。万
分感谢！ |
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q*l
发帖数: 287 | 10 gx!
会议全称是什么？映象中是欧洲固态电路会议吧。 |
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q*l
发帖数: 287 | 11 惭愧，
来了米国，一篇文章都没有发，基本都忙上课，prelim exams,TA了，
没多少时间做课题，真是对不起自己。 |
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j******n
发帖数: 21641 | 12 第一年一般都不发的
你马上就一发不可收拾了
自晶体管发明以来第一次在自然和科学两杂志上发表微电子超级论文的就是你
什么IEEE公报,跟玩似的,你都想不到怎么这么好发 |
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s*********k
发帖数: 23 | 14 why? is it so top?
My boss told me only because the conference is in Euroope and everybody wants
to go..... |
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f********o
发帖数: 2181 | 15 一般design的会的排名是
ISSCC > CICC > (RF IC) = VLSI > ESSCIRC 吧
CAD领域明显只有两强DAC和ICCAD
DATE的水平和上面两个差距明显
投到ASPDAC的paper很多(如果不是大多数的话)都是上面两个会议据下来的
另外Berkeley最近几年在ICCAD上paper不多
ISLPED不错, 不过范围小些
ISQED 和 ISCAS的学术水平可能和ASPDAC差不多吧
pp |
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C*******g
发帖数: 82 | 17 现在是注册开始了还是结束了？我咋没找到哪儿注册呢？？
不好意思问题有点白痴。。。大虾们指点一二吧。
谢谢 |
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a******e
发帖数: 80 | 18 Early registration deadline 15 August 2008
Standard registration deadline 5 September 2008 |
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s******t
发帖数: 181 | 20 btw, I would definitely go for a presentation instead of a poster. That leav
es much stronger impression. |
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s***y
发帖数: 10 | 22 由于金融危机，好像美国现在做电路的就业形势也不是很好吧
所以对于海外的博士生来说，如果不是背景超强的，还有可能可以在美国找工作吗?
误了 |
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d**r
发帖数: 899 | 23 今年我估计会很难，各个公司都在削减开支，残留的少数几个opening也是给有经验的设
计师的。但如果你有ISSCC或者JSSC的文章，我想应该还是有机会的。 |
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q****y
发帖数: 1 | 24 有人去今年在雅典的ESSCIRC么？想找个室友一起订hotel。
站内联系。 |
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e********k
发帖数: 41 | 25 Journal > Conference forever except for ISSCC |
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T***F
发帖数: 29 | 26 但是我看很多大牛每年都投很多高质量paper到这些conference，如果是journal就直接
冲着JSSC去。所以我才有这个疑问。 |
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H**********9
发帖数: 8 | 27 hello，
版上有没有前辈手上有analog/mixed-signal ic design方面的审稿机会愿意和小弟分
享呢？小弟有较强的adc和sensor方面的经验，已经有文章被cicc和esscirc等录取。好
心人可以先给小弟发站内信，之后我可以给您提供我的简历。审稿保证质量和速度。万
分感谢！ |
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