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发帖数: 1 | 1 华为终于在汽车领域站住脚了。
7月12日，全球首款搭载华为5G技术的量产车型——汉正式上市。
为了突显这次合作的重要性，华为消费者业务掌舵者余承东与比亚迪总裁王传福并肩，
亲自为这款新车发布站台。
其实早在几天前，余承东就体验了这台以中国古代王朝命名的新能源轿车，并在微博上
为其宣传，当时坐副驾驶讲解的也是比亚迪创始人王传福。这足够让大家看出两家对新
汽车的重视程度。
这款全球首款搭载华为5G技术的量产车型，最值得人们关注的，是采用了华为基于鸿蒙
系统的HiCar系统，这是一套完整的人-车-家全场景智慧互联解决方案。
其实早在去年12月，华为就有过这方面的尝试，比亚迪DiLink携手华为钱包发布了手机
NFC车钥匙，如今在硬件配置及华为5G技术的加持下，传统的"单机版"自动驾驶辅助功
能在汉EV上变成了"网络版"智慧驾驶。
华为不造车
去年四月的上海车展上，华为轮值董事长徐直军在一个分论坛上，突然宣布了华为汽车
的战略和定位：华为希望通过ICT技术进军汽车电子领域，定位世界级Tier1供应商（一
级供应商），为合作伙伴提供车联网相关解决方案。
这个决定一出，不少媒体纷纷产生疑虑，华为这是要开始造车了吗？
然而面对记者的追问，徐直军直言"我今天第一句话就是华为不造车，所以大家就不要
怀疑了，你再怀疑我就没办法了，是不是还要写个血书？"
华为最早涉足汽车，是希望将通信技术延伸至汽车场景。
2013年，华为成立"车联网业务部"，推出车载模块ME909T，为车企提供网络连接技术。
此后，几乎每年都有华为与车企合作的消息传出，涉足的业务也从网络连接，拓展至车
载计算平台、自动驾驶等整体智能汽车解决方案。
和苹果造车一样，自从华为涉足汽车领域相关业务后，"造不造车"就一直成了是外界猜
测的焦点。的确，在5G和互联网发展的今天，很难想象这家公司不会跻身于颠覆人们出
行方式的前列。
徐直军表示，未来的汽车行业和科技公司将会发生很多融合，科技的加入将会是中国车
企弯道超车的机会。华为希望用自己30余年的技术累积，来推动汽车产业进步。
根据行业的预测，至2020年底，国内智联网汽车的市场规模可达到1000亿元，面对这块
庞大的市场蛋糕，各大车企和互联网公司纷纷争相布局。
去年5月22日，华为心声社区发布了任正非的内部讲话："车联网、人工智能、边缘计算
是我们未来的三大突破点。车联网可以成立商业组织，加大投入。面对智能汽车的联接
、车载计算、自动驾驶等都是车联网的重要方向，要作为战略坚决投入，激光雷达等要
聚焦在ICT核心技术相关的方向上。"
发布讲话一周后，任正非签发了华为组织变动文件，批准成立智能汽车解决方案的业务
单元，隶属于ICT管理委员会管理，并将业务方向划定为智能驾驶、智能座舱、智能电
动、智能网联、智能车云五大板块，曾在华为日本运营商业务部任职的王军也被任命为
该单元的总裁。
这意味着华为已将智能汽车定位为核心业务，同样也意味着，华为将继续加大力度攻
ICT核心技术。
"未来汽车价值的构成70%不会在传统的车身、底盘上，而是自动驾驶的软件，以及计算
机和连接的技术"徐直军表示"在自动驾驶汽车上，你付出的钱大部分将用在新增的相关
部分，未来汽车的形态不会发生巨大改变，所以我们不会选择造车。"
除了战略上的原因，还有就是安抚好汽车业内合作伙伴的信任，目标是世界第一供应商
的华为，没有必要再去造车分一杯羹。
除了车，华为几乎都造了
HiCar、5G通信模组只是华为入局汽车行业的冰山一角，围绕智能汽车，华为已经构建
了一个庞大的产品体系。
目前，除了为车企提供HiCar、移动通信模组等车联网产品外，华为同样将探索的领域
发展到了自动驾驶芯片、车载操作系统等行业底层技术，并已研发充电模块、激光雷达
等核心零部件。
除了车，华为几乎都造了，从华为目前提供的智能汽车产品体系来看，其核心是鸿蒙操
作系统和自研芯片（包括AI 芯片昇腾、CPU 芯片鲲鹏和5G通信芯片巴龙）。而在充电
模块、激光雷达等智能汽车核心零部件上的布局，又让华为的触角进一步延伸。
徐直军说，再过两年，汽车的核心零部件类型就会发生转移，甚至会像笔记本、电子产
品一样对"CPU"等核心部件做出周期性更换，以满足智能汽车越发严苛的算力要求，而
这些归属消耗品的汽车部件却恰巧都在华为汽车业务范围内。
压力与生存
随着此次比亚迪汉的发布，更多搭载华为5G技术和操作系统的车型将量产，华为也有望
能借此抢占更多汽车的入口。
但与此同时，华为的压力也并不小，华为的目标是成为世界级Tier1供应商，但谷歌、
苹果、百度、阿里等中外互联网科技巨头，都在自动驾驶领域深耕已久，苹果、百度、
阿里还在车载操作系统层面有所进展。在车载芯片领域，芯片巨头英特尔、英伟达、高
通都在各自领域站稳了脚跟，依靠收购不断稳固地盘。各方有实力的汽车品牌和造车新
势力，都走上了芯片和操作系统自研的道路，即使现在不如华为，追赶上也只是时间问
题。
更难的是芯片研制和生产，如同华为以往拓展出去的每一个领域，产业链的衔接都会是
首要的问题，华为旗下海思半导体主要负责芯片设计，制造环节交由台积电等晶圆代工
厂。由于美国加大了对华为的制裁，华为自研芯片的量产遭遇困难，甚至自有品牌手机
的芯片，华为也不得不加大对外采购力度。
虽然现在华为做了多种备用方案，但是实际操作起来效果并不太理想。与各种芯片公司
的合作都只限于手机芯片的试水，未来走向如何还有待考验。也有消息传出华为将会与
业内汽车芯片领先的生产商意法半导体合作生产开发芯片，但目前双方也都没有公开合
作方向，也没有更多的消息传出。
在汽车市场，华为能否完全复制通信和终端领域的成功，仍然需要时间验证。 |
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