p***p
发帖数: 559 | 1 帮别人翻译一点资料,是一个给印刷电路版进行铜锡置换的装置.在印刷电路版上面焊
元件之前要在铜接点上面镀一层锡.这个装置原理是,有一个水槽,印刷电路版平放在里面
电路板上方有若干长条形的喷头(水刀),锡药液通过一种长条形的喷头流到印刷电路版表
面然后散开从两边流走,然后用一个水泵又将药液泵上去如此循环.能帮助翻译几个关键
词.
铜锡置换方法
锡药液
水刀
槽体
铜接点(就是印刷电路版上面焊元件的地方)
液面
液位差
印刷电路版具有若干个铜接点.印刷电路版被安置在第一槽体重,槽体中装置有若干水刀,
锡药液从水刀里面流出,而形成一水刀式水幕.第一槽体下方有若干排水管,用以排出药液.
另外有一个第二槽体,位于第一槽体下方,接受从排水管排除的药液.通过若干个泵将药液
由第二槽抽回第一槽,并且在第一槽能形成液位差,并从水刀流出到印刷电路版上,使铜结
点被置换成锡接点 | t****a
发帖数: 593 | 2 is this chemical engineering related?
anyway, it seems ChE engineerer should be able to answer most
general questions :PP
铜锡置换方法- copper-tin ion exchange
锡药液-tin solution
水刀??-water jet (?)
槽体-slot
铜接点(就是印刷电路版上面焊元件的地方)- welding spot
液面-level line
液位差- seems there is no such a specific technical term for it,
might just discribe it as "the difference between the liquid levels"
【在 p***p 的大作中提到】
: 帮别人翻译一点资料,是一个给印刷电路版进行铜锡置换的装置.在印刷电路版上面焊
: 元件之前要在铜接点上面镀一层锡.这个装置原理是,有一个水槽,印刷电路版平放在里面
: 电路板上方有若干长条形的喷头(水刀),锡药液通过一种长条形的喷头流到印刷电路版表
: 面然后散开从两边流走,然后用一个水泵又将药液泵上去如此循环.能帮助翻译几个关键
: 词.
: 铜锡置换方法
: 锡药液
: 水刀
: 槽体
: 铜接点(就是印刷电路版上面焊元件的地方)
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