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发帖数: 20761 | 1 日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，
称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔
合作。
甘为ARM做嫁衣：Intel到底图啥？
此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家Mark Bohr还发
布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计
公司代工芯片，Intel提出的新计算公式能得到台积电、三星、格罗方德等代工大厂的
认同么？
甘为ARM做嫁衣：Intel到底图啥？
Intel罕有为第三方提供代工业务
一直以来，虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头，但在芯片制造工艺上，
Intel始终掌握着最先进的技术。
举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺
有不小的差距，而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺，也未必能胜过Intel的
14nm制造工艺。
不过，虽然intel有全球顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者像被Intel收购的阿
尔特拉这类IC设计公司之外，Intel鲜有大规模为其他厂商代工。
GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示：Intel应该利用自己高级半导体工艺的
优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。
然而，Intel的代工业务规模很小，前Intel发言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的
重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。
总之，虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺，但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器
等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场，全球PC市场的下滑使Intel
在产能上出现过剩，工厂开工率不足，产能闲置，Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代
工。
限制Intel代工业务的根源主要在于商业竞争
在半导体行业中，有三种运作模式：
一是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司，被称为IDM(Integrated Design
and Manufacture)，比如Intel、以及曾经的AMD和IBM；
二是只从事IC设计，但没有代工厂，这类公司被称为Fabless，像现在的AMD、ARM等都
属于Fabless；
三是只做代工，不做设计，这类公司被称为Foundry，最典型的就是台积电。
一直以来，Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的
竞争中带来基础。在吃够了奔四的亏以后，Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架
构（比如奔III的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品，不仅在CPU性
能上压倒性超越AMD，并且逐渐整合了北桥，南桥，集成显示核心等。
这个过程中，一系列第三方接口芯片商，显示核心商彻底失去了市场，一台最简化的电
脑可以只剩下Intel的CPU+集成电源管理芯片（如AXP系列）+无线芯片+RAM+存储（SSD/
eMMC）+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。
经过这一番商业大战之后，Intel独霸电脑芯片后，但也导致一个结果，IC领域经历过
混战幸存到现在的企业，基本上都是Intel的直接竞争对手，或者曾经有过不愉快的交
集。
因此，像台积电这样只做代工，不做设计的纯粹代工厂，显然更容易获得IC设计公司的
订单。毕竟，AMD以及众多ARM阵营IC设计公司和台积电是互补关系，但与Intel却是竞
争关系。正是因为台积电不设计芯片，不会对IC设计公司构成直接竞争，这样才能占据
庞大的市场份额。
另外，像Intel收购阿尔特拉的这种举动，注定了作为阿尔特拉最主要竞争对手的赛灵
思根本不可能选择去Intel流片，一方面是因为商业竞争的问题，另一方面还涉及存在
技术泄密的可能性。
甘为ARM做嫁衣：Intel到底图啥？
ARM与X86的斗争也迫使Intel不愿意为ARM代工
在几年前PC业务增长进入瓶颈之际，以智能手机为代表的智能终端异军突起，ARM也随
着智能终端设备的井喷而一飞冲天。虽然ARM只是一个只授权不生产的企业，而且无论
是CPU的性能，还是企业规模都远远不能和Intel相比，但这背后却是ARM与X86的斗争。
在过去几年Intel+微软+桌面/笔记本电脑 与 ARM+Linux衍生系统+智能手机/平板之间
已经发生了数次较量，Intel研发了用于智能穿戴设备和物联网的“居里”和“爱迪生
”，以及用于手机和平板的阿童木系列芯片，并通过高额补贴想将X86芯片在手机和平
板电脑，以及智能穿戴产品中推广。为了能够兼容安卓系统，Intel甚至不惜以损失部
分CPU性能为代价进行翻译，而且还入股展讯，与展讯合作开发X86手机芯片。
同样，ARM也在数年前就布局低功耗服务器CPU，并以相对不高的价格将ARM V8指令集授
权给APM、Cavium、AMD、高通、华为、国防科大、华芯通等诸多IC设计公司开发ARM服
务器CPU，APM开发出了ARM服务器CPU，采用该芯片的服务器已经在数据中心、互联网服
务器等领域有了批量的应用。
华为也开发了一款32核A57的服务器芯片，该项目为核高基项目，而且根据公开资料，
下一步将在特殊领域得以推广。
国防科大也开发了FT2000，就SPEC2006测试成绩来看，FT2000的多线程性能已经能与
Intel Xeon E5-2695v3芯片相媲美。而面对咄咄逼人的ARM服务器CPU，Intel也专门开
发了至强D系列低功耗服务器CPU来应对。
因此，在这种ARM与X86互相侵蚀对方传统优势领域的情况下，想要Intel为ARM代工，就
比较困难了。
提出新标准根源在于Intel打算开放代工业务
由于PC业务已经近乎夕阳产业。而移动设备、智能穿戴、物联网的市场异常庞大。而在
过去几年，Intel通过巨额补贴试图将X86芯片打进移动设备市场的效果非常有限，除了
少数厂家选择了X86芯片之外，像三星、华为、LG、步步高、小米等全球主要整机厂都
选择了ARM。
在这种大背景下，Intel从电脑时代独霸的角色，成了移动设备时代必需与人合作的角
色。而且由于PC业务增量有限，Intel开发对外代工，还能将闲置产能充分利用起来，
实现利益最大化。
而这对于ARM而言，Intel为其代工无异于Intel对ARM的示好和妥协，这使得ARM芯片也
能够使用全球最好的制造工艺，这不仅为ARM阵营IC设计公司多了一个技术实力极强的
流片渠道，也使ARM芯片可以在采用更好的制造工艺下获得更好的性能。
然而，目前Intel对外开放代工的时机却略显晚了一些，虽然在制造工艺上Intel依然领
先，但至少在命名上，三星和台积电已经超越了Intel。对于原本不大规模对外开放代
工业务的Intel来说，三星和台积电在制造工艺上注水压根就无所谓。
但是对于准备对外开放代工业务，和台积电、三星抢生意的Intel来说，如果坐视台积
电和三星在制造工艺命名上耍花招，就很可能会使自己失去一些订单，蒙受利益损失。
特别是在当前制造工艺命名比较乱的情况下，继台积电推出12nm制造工艺后，三星推出
6nm、8nm制造工艺。
因此，Intel推出新的衡量半导体工艺水平的公式就尤为重要了。Intel希望在介绍工艺
节点时要公布逻辑芯片的晶体管密度、SRAM cell单元面积等参数，并定下加权系数以
便于新标准计算。
原本的XXnm制造工艺，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。越高工艺的目标是集成
度越高，速度越快。但如果只用XXnm来衡量制造工艺，其实是有所欠缺的。
比如中国大陆的SMIC和台积电相比，虽然是同等工艺但要慢不少。加上之前苹果交付三
星代工的14nm芯片反而不如台积电16nm芯片的情况，使Intel提出的新公式具有一定依
据。
不过，Intel这个新标准的权威性还有待提升，相关例证也有待补充，而且新标准计算
相对复杂，不太容易被大众理解。更关键的是出于商业利益，台积电和三星也不可能去
迎合Intel的新标准，毕竟台积电和三星已经通过在命名上玩花样获得了实际利益，想
要让台积电和三星迎合Intel新标准，无异于挥刀自宫，实属强人所难。 | r*****g
发帖数: 104 | | r******n
发帖数: 4522 | | p*******m
发帖数: 20761 | 4
三棒要完 把果果这个客户抢过来就可以了
【在 r******n 的大作中提到】
: 它要搞死其它ARM代工厂啊。
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