s*****t
发帖数: 18 | |
S****d
发帖数: 298 | 2 start-up?
【在 s*****t 的大作中提到】
: 总感觉老是这样打工下去不是个办法
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s*****t
发帖数: 18 | 3 恩
【在 S****d 的大作中提到】
: start-up?
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S****d
发帖数: 298 | 4 哪个方面？
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩
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s*****t
发帖数: 18 | 5 mechanical sensor 很成熟的传感器了 如压力或者加速度计之类
【在 S****d 的大作中提到】
: 哪个方面？
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l*******e
发帖数: 1485 | 6 做sensor的很多吧。现在学校里兴这个，光、电、磁，齐上阵。 |
s*****t
发帖数: 18 | 7 这个问题以前讨论过啦，学校里面是要和别人的不一样，新东西，才能获得项目；
工业界是要考虑成本和质量，这才是最根本的问题。呵呵。
【在 l*******e 的大作中提到】
: 做sensor的很多吧。现在学校里兴这个，光、电、磁，齐上阵。
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l*******e
发帖数: 1485 | |
g*******g
发帖数: 46 | 9 我曾经也是做sensor的，主要是系统应用，不做材料研究
但是申请时没人要，只好换方向了
个人感觉，做sensor实际应用可能更有前途。现在新能源发展很火，是很大市场。这个
领域里面肯定离不开sensor。
愿一起交流这个领域
总感觉老是这样打工下去不是个办法
【在 s*****t 的大作中提到】
: 总感觉老是这样打工下去不是个办法
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c*******l
发帖数: 4801 | 10 你们说的 sensor是什么方向的 sensor?
【在 g*******g 的大作中提到】
: 我曾经也是做sensor的，主要是系统应用，不做材料研究
: 但是申请时没人要，只好换方向了
: 个人感觉，做sensor实际应用可能更有前途。现在新能源发展很火，是很大市场。这个
: 领域里面肯定离不开sensor。
: 愿一起交流这个领域
:
: 总感觉老是这样打工下去不是个办法
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c******h
发帖数: 454 | 11 MEMS sensor is hot these days.
freescale and ADI are both in.
They hire designer for interface IC.
do not know the sensor job itself. |
s*****t
发帖数: 18 | 12 就是mems 常见的就是压力和惯性 涉及的方向是模拟ic设计，混合信号，
半导体工艺，封装技术，传感器校准等这些内容。
当然还有传感器设计本身。
【在 c*******l 的大作中提到】
: 你们说的 sensor是什么方向的 sensor?
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s*****t
发帖数: 18 | 13 恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
来大排量生产传感器。
【在 c******h 的大作中提到】
: MEMS sensor is hot these days.
: freescale and ADI are both in.
: They hire designer for interface IC.
: do not know the sensor job itself.
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c*******l
发帖数: 4801 | 14 i c. pretty good ya
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
: 都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
: 就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
: 来大排量生产传感器。
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g*******g
发帖数: 46 | 15 哦
看来我们的方向又不一样了。不过MEMS很火的，往医学上靠靠将来发展也很大
不过听说往力学上靠，就不好找工作了
恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
来大排量生产传感器。
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
: 都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
: 就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
: 来大排量生产传感器。
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i****g
发帖数: 19 | 16 Recently I am interested in Magnetic Sensor (for example Hall Effect sensor).
Also medical sensor may be interesting too.
what kind of sensor is in your mind?
【在 s*****t 的大作中提到】
: 总感觉老是这样打工下去不是个办法
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a*****s
发帖数: 6260 | 17 我觉得单片集成是正确的道路. 象freescale新出的那个轮胎压力传感器,
把压力传感, 加速度计, 信号处理, ADC还有控制器集成到一起, 对用户
来说只要I2C读一下就好了, 其他所有的事情都不用操心.
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
: 都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
: 就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
: 来大排量生产传感器。
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c*******l
发帖数: 4801 | 18 nodnod.系统是正道
【在 a*****s 的大作中提到】
: 我觉得单片集成是正确的道路. 象freescale新出的那个轮胎压力传感器,
: 把压力传感, 加速度计, 信号处理, ADC还有控制器集成到一起, 对用户
: 来说只要I2C读一下就好了, 其他所有的事情都不用操心.
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h*******y
发帖数: 896 | 19
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~no many comp can do this, so they are
NIU
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 他们2个巨头长期占据压力和惯性的龙头老大
: 都是半导体背景的公司 基本上都是单片集成的套路
: 就是把传感器和ic做在一个si片上，通过和cmos或者bicmos兼容的工艺
: 来大排量生产传感器。
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s*****t
发帖数: 18 | 20 恩 不过这个产品是靠封装集成的 里面有2个die
压力和asic在一起 加速度计是另外一个die
一起躺在leadframe上面 呵呵 在注塑 coating
【在 a*****s 的大作中提到】
: 我觉得单片集成是正确的道路. 象freescale新出的那个轮胎压力传感器,
: 把压力传感, 加速度计, 信号处理, ADC还有控制器集成到一起, 对用户
: 来说只要I2C读一下就好了, 其他所有的事情都不用操心.
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c*******l
发帖数: 4801 | 21 i c
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 不过这个产品是靠封装集成的 里面有2个die
: 压力和asic在一起 加速度计是另外一个die
: 一起躺在leadframe上面 呵呵 在注塑 coating
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x***y
发帖数: 830 | 22
could automobile IC be the next hot spot?
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 不过这个产品是靠封装集成的 里面有2个die
: 压力和asic在一起 加速度计是另外一个die
: 一起躺在leadframe上面 呵呵 在注塑 coating
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s*****t
发帖数: 18 | 23 ADI 和frescale主要就是针对汽车 ，
上面同学说的胎压传感器就是由于立法了大家看见市场前景才大举进攻的 呵呵
could automobile IC be the next hot spot?
【在 x***y 的大作中提到】
:
: could automobile IC be the next hot spot?
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a*****s
发帖数: 6260 | 24 加速度计是什么工艺的, 怎么要分开一个die
还是说只是图快拿现有成品来改
【在 s*****t 的大作中提到】
: 恩 不过这个产品是靠封装集成的 里面有2个die
: 压力和asic在一起 加速度计是另外一个die
: 一起躺在leadframe上面 呵呵 在注塑 coating
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a*****s
发帖数: 6260 | 25 汽车电子已经红起来了吧, 尤其是传感器和infoterment相关的. 我觉得主要是近几年
传感器在汽车上广泛应用, 技术成熟性和接受度都比以前高了很多, 在此基础上开发
新应用比以前容易了.
【在 x***y 的大作中提到】
:
: could automobile IC be the next hot spot?
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c******h
发帖数: 454 | 26 auto sensor is there for many years.
now it has more applications such as in games (motion sensor game stick)
And also other mobile device according to one article of EE times.
When cell phone drops, it can do something to protect?? I am not very clear
about it. |
s*****t
发帖数: 18 | 27 wafer level package
气密性封好了再和另外2个集成
【在 a*****s 的大作中提到】
: 加速度计是什么工艺的, 怎么要分开一个die
: 还是说只是图快拿现有成品来改
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r****n
发帖数: 918 | 28 two die or multi die chip is the trend b/c sensor itself must be either SOI
or bipolar and the technology node is far behind ASIC. |
W**x
发帖数: 78 | 29 SOI还有多长的路要走啊，Freescale自己有SOI的技术，不清楚他们商用到什么程度了
SOI
【在 r****n 的大作中提到】
: two die or multi die chip is the trend b/c sensor itself must be either SOI
: or bipolar and the technology node is far behind ASIC.
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