c******k
发帖数: 1140 | 1 我们制作了一个Photonic Chip with size 1mm x 1mm，上面有3个半导体光放大器（
SOA）和一些无源waveguide device,SOA需要接电流， 它的p type镀有Ti/Pt/Au 电极
，chip背面是N type, 镀有Ni/Au 的薄模。
现在要设计一个Submount，就是为了给SOA供电，自己对这种Submount不太懂，是这样
设计的：一片PCB的上面分割成两个单独的区域，A区域是是接正电极，B区域接负电极
。正电极和chip的p type连接用 wire bonding的方式，那chip的N type 如何连接PCB
的负电极？用什么导电胶来粘，还是怎么办？
另外，我的这种Submount设计对吗，似乎google不到相关的资料。谢谢建议 |
r**********d
发帖数: 212 | 2 我所接触的，是用indium solder或者Au-epoxy将样品mount在镀金的热沉上面。首先，
将少量solder涂在固定样品的地方，放上样品。然后180度左右固化。p电极，如你所说
，使用wire bonding。
具体solder的名字不是很清楚。你找一个cleanroom的technician问一下应该就知道了。
PCB
【在 c******k 的大作中提到】
: 我们制作了一个Photonic Chip with size 1mm x 1mm，上面有3个半导体光放大器（
: SOA）和一些无源waveguide device,SOA需要接电流， 它的p type镀有Ti/Pt/Au 电极
: ，chip背面是N type, 镀有Ni/Au 的薄模。
: 现在要设计一个Submount，就是为了给SOA供电，自己对这种Submount不太懂，是这样
: 设计的：一片PCB的上面分割成两个单独的区域，A区域是是接正电极，B区域接负电极
: 。正电极和chip的p type连接用 wire bonding的方式，那chip的N type 如何连接PCB
: 的负电极？用什么导电胶来粘，还是怎么办？
: 另外，我的这种Submount设计对吗，似乎google不到相关的资料。谢谢建议
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c******k
发帖数: 1140 | 3 请问你用的的镀金热沉是什么呢？有专有的名字吗？如果是镀金的，似乎跟普通的电路
PCB板不一样，因为上面是镀铜的。多谢
了。
【在 r**********d 的大作中提到】
: 我所接触的，是用indium solder或者Au-epoxy将样品mount在镀金的热沉上面。首先，
: 将少量solder涂在固定样品的地方，放上样品。然后180度左右固化。p电极，如你所说
: ，使用wire bonding。
: 具体solder的名字不是很清楚。你找一个cleanroom的technician问一下应该就知道了。
:
: PCB
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r**********d
发帖数: 212 | 4 我说的都是单个器件的封装，PCB版我不大了解。
热沉就是heat sink，我们一般用自己设计的Au-plated Cu block或者ceramic tile(也
是镀金的)。如果用通用的设计，就用TO5或者butterfly的封装。镀铜也可以，具体要
看solder本身的适用范围。
【在 c******k 的大作中提到】
: 请问你用的的镀金热沉是什么呢？有专有的名字吗？如果是镀金的，似乎跟普通的电路
: PCB板不一样，因为上面是镀铜的。多谢
:
: 了。
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