s********n 发帖数: 319 | 1 MCU/FPGA/DSP/350V高压/准确的相位测量前端/各种接口,整整用了950个元件,最奇葩
的是我用的都是cots元件,一个bga都没有,-40到80度的温度,不容易啊,电池、显
示都是-40到80度的,包括rf shields,都是cots元件
yaho~程序够写一年了。
目前的硅元件还是问题很大,尤其是高压元件,很多时候不得不降低spec。做到1000v
的超高速大功率低损耗切换都是非常困难的事情。 |
i*****t 发帖数: 24265 | |
s********n 发帖数: 319 | 3 事实上都是有trade off。利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题,而且有cost增
加,emc考虑,有的系统还要加入emc元件抑制cable emi/ems.
如果是便携式系统你会发现很多都是两块板设计。我的系统兼容台式、便携.并且小公
司都是cost考虑,能省则省了。我的接口全部电磁隔离2kv。电源使能。 |
b*****e 发帖数: 1193 | 4 MCU/FPGA/DSP/
这3个一起用,怪怪的。
要么MCU/FPGA,要么MCU/DSP。这两种都比较多见。
“利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题”这个结论有点问题,航空上用的产品
很多都是cable,regid-flex连接,也没啥问题。
不知高压电路有何特殊需求? |
s********n 发帖数: 319 | 5 从前我听说有的公司给某些客户做产品,cable上千块、connector几百块一个,照样卖
。小公司一般对价格超级敏感,能用5毛钱做的事绝对不会用20块钱做。
架构这东西一定要适合应用,切忌生搬硬套,通常最优的适合你的只有一种。
高压这玩意就不说了。我的是小高压,一般模块几百美金都能买到,成本20块钱?
顺便上个网上搜来的开源,这也是一种架构。
【在 b*****e 的大作中提到】 : MCU/FPGA/DSP/ : 这3个一起用,怪怪的。 : 要么MCU/FPGA,要么MCU/DSP。这两种都比较多见。 : “利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题”这个结论有点问题,航空上用的产品 : 很多都是cable,regid-flex连接,也没啥问题。 : 不知高压电路有何特殊需求?
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