s********n
发帖数: 319 | 1 MCU/FPGA/DSP/350V高压/准确的相位测量前端/各种接口，整整用了950个元件，最奇葩
的是我用的都是cots元件，一个bga都没有，－40到80度的温度，不容易啊，电池、显
示都是－40到80度的，包括rf shields,都是cots元件
yaho～程序够写一年了。
目前的硅元件还是问题很大，尤其是高压元件，很多时候不得不降低spec。做到1000v
的超高速大功率低损耗切换都是非常困难的事情。 |
i*****t
发帖数: 24265 | |
s********n
发帖数: 319 | 3 事实上都是有trade off。利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题，而且有cost增
加，emc考虑，有的系统还要加入emc元件抑制cable emi/ems.
如果是便携式系统你会发现很多都是两块板设计。我的系统兼容台式、便携.并且小公
司都是cost考虑，能省则省了。我的接口全部电磁隔离2kv。电源使能。 |
b*****e
发帖数: 1193 | 4 MCU/FPGA/DSP/
这3个一起用，怪怪的。
要么MCU/FPGA，要么MCU/DSP。这两种都比较多见。
“利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题”这个结论有点问题，航空上用的产品
很多都是cable，regid-flex连接，也没啥问题。
不知高压电路有何特殊需求？ |
s********n
发帖数: 319 | 5 从前我听说有的公司给某些客户做产品，cable上千块、connector几百块一个，照样卖
。小公司一般对价格超级敏感，能用5毛钱做的事绝对不会用20块钱做。
架构这东西一定要适合应用，切忌生搬硬套，通常最优的适合你的只有一种。
高压这玩意就不说了。我的是小高压，一般模块几百美金都能买到，成本20块钱？
顺便上个网上搜来的开源，这也是一种架构。
【在 b*****e 的大作中提到】
: MCU/FPGA/DSP/
: 这3个一起用，怪怪的。
: 要么MCU/FPGA，要么MCU/DSP。这两种都比较多见。
: “利用cable连接的系统可靠性都是很大的问题”这个结论有点问题，航空上用的产品
: 很多都是cable，regid-flex连接，也没啥问题。
: 不知高压电路有何特殊需求？
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