f********e 发帖数: 60 | 1 大家好,小弟下个学期因为funding不是很充足,想去公司实习一个学期,然后回来再
毕业,所以想找一个半导体方面的coop,明年春季学期去,当然连上暑假也可以考虑,
所以最多可以做8个月。我phd主要是做device modeling的,TCAD方面,fabrication也
做了一些(一个后端工艺的project,还有一个CMOS的fabriation(课程的),目前在
做一个BJT的fabrication和modeling)。所以各方面的经验都有一点,所以版上诸位大
牛能否给推荐个实习,characterization/modeling/process哪个方面的都行,只要能
给个实习机会就好,在网上投了不少简历,都没有回音,在此多多感谢了! |
b********d 发帖数: 720 | 2 我看最近micron,amat都出了不少intern的opening
【在 f********e 的大作中提到】 : 大家好,小弟下个学期因为funding不是很充足,想去公司实习一个学期,然后回来再 : 毕业,所以想找一个半导体方面的coop,明年春季学期去,当然连上暑假也可以考虑, : 所以最多可以做8个月。我phd主要是做device modeling的,TCAD方面,fabrication也 : 做了一些(一个后端工艺的project,还有一个CMOS的fabriation(课程的),目前在 : 做一个BJT的fabrication和modeling)。所以各方面的经验都有一点,所以版上诸位大 : 牛能否给推荐个实习,characterization/modeling/process哪个方面的都行,只要能 : 给个实习机会就好,在网上投了不少简历,都没有回音,在此多多感谢了!
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f********e 发帖数: 60 | 3 我投了micron两个,一个NAND memory cell的,第二天状态就变成under no
consideration了,还投了一个CMOS的,状态一直没有更新,杳无音讯啊。我再去搜搜
amat的,多谢您提供信息~~
【在 b********d 的大作中提到】 : 我看最近micron,amat都出了不少intern的opening
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