n******h
发帖数: 2544 | 1 Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
comments from guys in Q, M and A?
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向
，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
分拆出来成立“RF360”，代表高通对RF元件布局将有改变， 成为日前法说会焦点之一。
高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）回应时表示，与TDK合作推出的“gallium
arsenide PAs”（即砷化镓PA）将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会
再寻找合适的应用市场。
法人认为，以莫伦科夫说法来看，代表高通旗下RF元件采用的PA制程，将由现行CMOS转
向砷化镓，在这个架构下，未来势必还要调整代工厂，由目前的台积电转至稳懋、宏捷
科这类的砷化镓代工厂。
由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最
快年底就会有样品，明年就能上市。
在智慧型手机转进第四代行动通讯（4G）时代，使用PA颗数至少七至八颗，比3G手机多
出一到两颗，加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长，带动一波RF元件动能。
相较高通推出自家PA等RF元件，竞争对手联发科则是采合作方式，在手机公板上认证
Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件，避免周边零组件供应出现长短脚现象。 |
s***d
发帖数: 15421 | 2 汽车用的lte solution 分离便原件就好 nvda的汽车lte solution 就是这样干的
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【在 n******h 的大作中提到】
: Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
: comments from guys in Q, M and A?
: 全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向
: ，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
: ，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
: 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
: 本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
: Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
: 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
: Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
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s***d
发帖数: 15421 | 3 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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【在 s***d 的大作中提到】
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:
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n******h
发帖数: 2544 | 4 make sense.
【在 s***d 的大作中提到】
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: 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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S****8
发帖数: 401 | 5 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
【在 s***d 的大作中提到】
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
: 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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n******h
发帖数: 2544 | 6 CMOS估计在pa上搞不过三五，无论怎么提高，光纤里面的tia总是三五的，这个单体晶
体管的性能没办法竞争。
CMOS倚多为胜，如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了，估计三五
的大发展快要来了。
【在 S****8 的大作中提到】
: 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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y******9
发帖数: 606 | 7 lna一样有问题，用cmos做不了最好的lna，但是一般的lna没问题
另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
【在 s***d 的大作中提到】
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
: 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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c****s
发帖数: 2487 | 8 网上没找到P8的详细拆解报告，我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
是有可能，很多都直接集成了。
【在 S****8 的大作中提到】
: 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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s***d
发帖数: 15421 | 9 rf 7456h 看起来貌似是rfmd的
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【在 c****s 的大作中提到】
: 网上没找到P8的详细拆解报告，我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
: 是有可能，很多都直接集成了。
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s***d
发帖数: 15421 | 10 消费电子产品 便宜最重要。你又不是航天航空 用三五干嘛
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【在 y******9 的大作中提到】
: lna一样有问题，用cmos做不了最好的lna，但是一般的lna没问题
:
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
: 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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s***d
发帖数: 15421 | 11 早呢 三五的substrate 就是si的几百倍成本。三五的substrate真的是一点点长出来的
si
拉丝拉出来难度多了几百倍。
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【在 n******h 的大作中提到】
: CMOS估计在pa上搞不过三五，无论怎么提高，光纤里面的tia总是三五的，这个单体晶
: 体管的性能没办法竞争。
: CMOS倚多为胜，如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了，估计三五
: 的大发展快要来了。
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f****d
发帖数: 3888 | 12 CMOS PA性能还是比不过三五的，不过不记得Epcos有PA，甚至三五PA的。而且Epcos也
好像只有SAW，没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End，胃口很大，挖了不
少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
【在 n******h 的大作中提到】
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: ，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
: ，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
: 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
: 本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
: Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
: 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
: Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
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s***d
发帖数: 15421 | 13 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了
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【在 f****d 的大作中提到】
: CMOS PA性能还是比不过三五的，不过不记得Epcos有PA，甚至三五PA的。而且Epcos也
: 好像只有SAW，没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End，胃口很大，挖了不
: 少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
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f****d
发帖数: 3888 | 14 昨天说的不确切，tdk/epcos是有BAW的。不过估计性能不及其他几家，所以可能tier1
客户不买。Qualcom这一举对AVGO或者是SWKS,QRVO有一定威胁的，可能需要一段时间。
【在 s***d 的大作中提到】
: 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
: qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了
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n******h
发帖数: 2544 | 15 Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
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全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向
，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
分拆出来成立“RF360”，代表高通对RF元件布局将有改变， 成为日前法说会焦点之一。
高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）回应时表示，与TDK合作推出的“gallium
arsenide PAs”（即砷化镓PA）将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会
再寻找合适的应用市场。
法人认为，以莫伦科夫说法来看，代表高通旗下RF元件采用的PA制程，将由现行CMOS转
向砷化镓，在这个架构下，未来势必还要调整代工厂，由目前的台积电转至稳懋、宏捷
科这类的砷化镓代工厂。
由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最
快年底就会有样品，明年就能上市。
在智慧型手机转进第四代行动通讯（4G）时代，使用PA颗数至少七至八颗，比3G手机多
出一到两颗，加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长，带动一波RF元件动能。
相较高通推出自家PA等RF元件，竞争对手联发科则是采合作方式，在手机公板上认证
Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件，避免周边零组件供应出现长短脚现象。 |
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发帖数: 15421 | 16 汽车用的lte solution 分离便原件就好 nvda的汽车lte solution 就是这样干的
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: ，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
: ，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
: 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
: 本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
: Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
: 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
: Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
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发帖数: 15421 | 17 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
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发帖数: 2544 | 18 make sense.
【在 s***d 的大作中提到】
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
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S****8
发帖数: 401 | 19 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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发帖数: 2544 | 20 CMOS估计在pa上搞不过三五，无论怎么提高，光纤里面的tia总是三五的，这个单体晶
体管的性能没办法竞争。
CMOS倚多为胜，如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了，估计三五
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【在 S****8 的大作中提到】
: 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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发帖数: 606 | 21 lna一样有问题，用cmos做不了最好的lna，但是一般的lna没问题
另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
【在 s***d 的大作中提到】
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
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发帖数: 2487 | 22 网上没找到P8的详细拆解报告，我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
是有可能，很多都直接集成了。
【在 S****8 的大作中提到】
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★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
【在 c****s 的大作中提到】
: 网上没找到P8的详细拆解报告，我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
: 是有可能，很多都直接集成了。
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发帖数: 15421 | 24 消费电子产品 便宜最重要。你又不是航天航空 用三五干嘛
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【在 y******9 的大作中提到】
: lna一样有问题，用cmos做不了最好的lna，但是一般的lna没问题
:
: 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
: 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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发帖数: 15421 | 25 早呢 三五的substrate 就是si的几百倍成本。三五的substrate真的是一点点长出来的
si
拉丝拉出来难度多了几百倍。
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【在 n******h 的大作中提到】
: CMOS估计在pa上搞不过三五，无论怎么提高，光纤里面的tia总是三五的，这个单体晶
: 体管的性能没办法竞争。
: CMOS倚多为胜，如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了，估计三五
: 的大发展快要来了。
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发帖数: 3888 | 26 CMOS PA性能还是比不过三五的，不过不记得Epcos有PA，甚至三五PA的。而且Epcos也
好像只有SAW，没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End，胃口很大，挖了不
少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
【在 n******h 的大作中提到】
: Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
: comments from guys in Q, M and A?
: 全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向
: ，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程
: ，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。
: 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成
: 本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商
: Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
: 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360
: Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务
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发帖数: 15421 | 27 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了
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【在 f****d 的大作中提到】
: CMOS PA性能还是比不过三五的，不过不记得Epcos有PA，甚至三五PA的。而且Epcos也
: 好像只有SAW，没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End，胃口很大，挖了不
: 少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
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发帖数: 3888 | 28 昨天说的不确切，tdk/epcos是有BAW的。不过估计性能不及其他几家，所以可能tier1
客户不买。Qualcom这一举对AVGO或者是SWKS,QRVO有一定威胁的，可能需要一段时间。
【在 s***d 的大作中提到】
: 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
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c***u
发帖数: 843 | 29 IBM在Vermont做的Si SiGe bipolar device主要是做啥的？ 还有前途吗？
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: CMOS估计在pa上搞不过三五，无论怎么提高，光纤里面的tia总是三五的，这个单体晶
: 体管的性能没办法竞争。
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: 的大发展快要来了。
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