n******h 发帖数: 2544 | 1 Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
comments from guys in Q, M and A?
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向
,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程
,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。
高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成
本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商
Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。
不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360
Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务
分拆出来成立“RF360”,代表高通对RF元件布局将有改变, 成为日前法说会焦点之一。
高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)回应时表示,与TDK合作推出的“gallium
arsenide PAs”(即砷化镓PA)将于2017年生产,这是一个比较合适的时间点,届时会
再寻找合适的应用市场。
法人认为,以莫伦科夫说法来看,代表高通旗下RF元件采用的PA制程,将由现行CMOS转
向砷化镓,在这个架构下,未来势必还要调整代工厂,由目前的台积电转至稳懋、宏捷
科这类的砷化镓代工厂。
由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA,市场预期,今年会开始寻找合适代工厂,最
快年底就会有样品,明年就能上市。
在智慧型手机转进第四代行动通讯(4G)时代,使用PA颗数至少七至八颗,比3G手机多
出一到两颗,加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长,带动一波RF元件动能。
相较高通推出自家PA等RF元件,竞争对手联发科则是采合作方式,在手机公板上认证
Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件,避免周边零组件供应出现长短脚现象。 |
s***d 发帖数: 15421 | 2 汽车用的lte solution 分离便原件就好 nvda的汽车lte solution 就是这样干的
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【在 n******h 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any : comments from guys in Q, M and A? : 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向 : ,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程 : ,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。 : 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成 : 本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商 : Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。 : 不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360 : Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务
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s***d 发帖数: 15421 | 3 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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n******h 发帖数: 2544 | 4 make sense.
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6 : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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S****8 发帖数: 401 | 5 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6 : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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n******h 发帖数: 2544 | 6 CMOS估计在pa上搞不过三五,无论怎么提高,光纤里面的tia总是三五的,这个单体晶
体管的性能没办法竞争。
CMOS倚多为胜,如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了,估计三五
的大发展快要来了。
【在 S****8 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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y******9 发帖数: 606 | 7 lna一样有问题,用cmos做不了最好的lna,但是一般的lna没问题
另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6 : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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c****s 发帖数: 2487 | 8 网上没找到P8的详细拆解报告,我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
是有可能,很多都直接集成了。
【在 S****8 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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s***d 发帖数: 15421 | 9 rf 7456h 看起来貌似是rfmd的
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【在 c****s 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 网上没找到P8的详细拆解报告,我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒 : 是有可能,很多都直接集成了。
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s***d 发帖数: 15421 | 10 消费电子产品 便宜最重要。你又不是航天航空 用三五干嘛
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【在 y******9 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : lna一样有问题,用cmos做不了最好的lna,但是一般的lna没问题 : : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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s***d 发帖数: 15421 | 11 早呢 三五的substrate 就是si的几百倍成本。三五的substrate真的是一点点长出来的
si
拉丝拉出来难度多了几百倍。
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【在 n******h 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : CMOS估计在pa上搞不过三五,无论怎么提高,光纤里面的tia总是三五的,这个单体晶 : 体管的性能没办法竞争。 : CMOS倚多为胜,如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了,估计三五 : 的大发展快要来了。
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f****d 发帖数: 3888 | 12 CMOS PA性能还是比不过三五的,不过不记得Epcos有PA,甚至三五PA的。而且Epcos也
好像只有SAW,没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End,胃口很大,挖了不
少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
【在 n******h 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any : comments from guys in Q, M and A? : 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向 : ,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程 : ,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。 : 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成 : 本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商 : Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。 : 不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360 : Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务
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s***d 发帖数: 15421 | 13 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了
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【在 f****d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : CMOS PA性能还是比不过三五的,不过不记得Epcos有PA,甚至三五PA的。而且Epcos也 : 好像只有SAW,没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End,胃口很大,挖了不 : 少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
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f****d 发帖数: 3888 | 14 昨天说的不确切,tdk/epcos是有BAW的。不过估计性能不及其他几家,所以可能tier1
客户不买。Qualcom这一举对AVGO或者是SWKS,QRVO有一定威胁的,可能需要一段时间。
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过 : qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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n******h 发帖数: 2544 | 15 Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any
comments from guys in Q, M and A?
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向
,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程
,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。
高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成
本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商
Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。
不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360
Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务
分拆出来成立“RF360”,代表高通对RF元件布局将有改变, 成为日前法说会焦点之一。
高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)回应时表示,与TDK合作推出的“gallium
arsenide PAs”(即砷化镓PA)将于2017年生产,这是一个比较合适的时间点,届时会
再寻找合适的应用市场。
法人认为,以莫伦科夫说法来看,代表高通旗下RF元件采用的PA制程,将由现行CMOS转
向砷化镓,在这个架构下,未来势必还要调整代工厂,由目前的台积电转至稳懋、宏捷
科这类的砷化镓代工厂。
由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA,市场预期,今年会开始寻找合适代工厂,最
快年底就会有样品,明年就能上市。
在智慧型手机转进第四代行动通讯(4G)时代,使用PA颗数至少七至八颗,比3G手机多
出一到两颗,加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长,带动一波RF元件动能。
相较高通推出自家PA等RF元件,竞争对手联发科则是采合作方式,在手机公板上认证
Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件,避免周边零组件供应出现长短脚现象。 |
s***d 发帖数: 15421 | 16 汽车用的lte solution 分离便原件就好 nvda的汽车lte solution 就是这样干的
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s***d 发帖数: 15421 | 17 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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n******h 发帖数: 2544 | 18 make sense.
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6 : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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S****8 发帖数: 401 | 19 国内有家叫中科汉天下, 量产cmos的PA, 已经卖给华为他们了
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n******h 发帖数: 2544 | 20 CMOS估计在pa上搞不过三五,无论怎么提高,光纤里面的tia总是三五的,这个单体晶
体管的性能没办法竞争。
CMOS倚多为胜,如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了,估计三五
的大发展快要来了。
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y******9 发帖数: 606 | 21 lna一样有问题,用cmos做不了最好的lna,但是一般的lna没问题
另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋
。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6 : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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c****s 发帖数: 2487 | 22 网上没找到P8的详细拆解报告,我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒
是有可能,很多都直接集成了。
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s***d 发帖数: 15421 | 23 rf 7456h 看起来貌似是rfmd的
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【在 c****s 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 网上没找到P8的详细拆解报告,我怀疑华为会用CMOS的cellular PA。Connectivity 倒 : 是有可能,很多都直接集成了。
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s***d 发帖数: 15421 | 24 消费电子产品 便宜最重要。你又不是航天航空 用三五干嘛
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【在 y******9 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : lna一样有问题,用cmos做不了最好的lna,但是一般的lna没问题 : : 另外文章说的是pa 高通的pa 因为是cmos的 性能完全比不上 三五 所以一直是个鸡肋 : 。 rf 别的部分 lna mixer pll 用cmos都没问题 唯独pa不是很好。
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s***d 发帖数: 15421 | 25 早呢 三五的substrate 就是si的几百倍成本。三五的substrate真的是一点点长出来的
si
拉丝拉出来难度多了几百倍。
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【在 n******h 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : CMOS估计在pa上搞不过三五,无论怎么提高,光纤里面的tia总是三五的,这个单体晶 : 体管的性能没办法竞争。 : CMOS倚多为胜,如果靠器件多打不赢的地方就要让位。现在CMOS也不便宜了,估计三五 : 的大发展快要来了。
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f****d 发帖数: 3888 | 26 CMOS PA性能还是比不过三五的,不过不记得Epcos有PA,甚至三五PA的。而且Epcos也
好像只有SAW,没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End,胃口很大,挖了不
少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
【在 n******h 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : Does this mean CMOS will lose ground to III-IV in RF applications? Any : comments from guys in Q, M and A? : 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向 : ,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程 : ,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。 : 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成 : 本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商 : Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。 : 不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360 : Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务
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s***d 发帖数: 15421 | 27 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过
qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了
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【在 f****d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : CMOS PA性能还是比不过三五的,不过不记得Epcos有PA,甚至三五PA的。而且Epcos也 : 好像只有SAW,没有BAW/FBAR。Qualcomm想整合整个RF Front-End,胃口很大,挖了不 : 少人。感觉像果子和三星应该是不希望一家独大的。
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f****d 发帖数: 3888 | 28 昨天说的不确切,tdk/epcos是有BAW的。不过估计性能不及其他几家,所以可能tier1
客户不买。Qualcom这一举对AVGO或者是SWKS,QRVO有一定威胁的,可能需要一段时间。
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 呵呵 这个epcos还真的是tdk欧洲买的 想起前年 brcm买了 renesas 的欧洲lte。不过 : qualcom 战略 执行还是比brcm强太多了 : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 1.0.6
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c***u 发帖数: 843 | 29 IBM在Vermont做的Si SiGe bipolar device主要是做啥的? 还有前途吗?
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