b********d
发帖数: 720 | 1 想要在玻璃基底上镀300纳米的铜，试过sputtering,evaporation,也试过加Cr,Ti,Nb
adhension layer.都不能通过tape test.
为什么？有什么更好的建议麽？谢谢 | a*******n
发帖数: 10 | | b********d
发帖数: 720 | 3 对的，HF rough surface确实有用
不过我不想要rough我的基底，我需要光滑的基底
我比较惊讶Ti+Cu居然不行，理论上来说Ti-glass,Cu-Ti都该有很好的adhesion
做过三片sputtering Ti+Cu的片，只有三分之一的概率通过测试，比较郁闷
【在 a*******n 的大作中提到】
: 先用HF rough玻璃衬底？
| b****a
发帖数: 460 | 4 之前我给quartz wafer 镀金或者铝的时候也是使用Ti(5nm)作为adhesion layer，没有
遇到什么问题,当然我没有做特别tape off测试。用的是Ebeam evaporation
不过镀金属之前建议用piranha solution彻底清理下glass，看看是不是会好点。
【在 b********d 的大作中提到】
: 对的，HF rough surface确实有用
: 不过我不想要rough我的基底，我需要光滑的基底
: 我比较惊讶Ti+Cu居然不行，理论上来说Ti-glass,Cu-Ti都该有很好的adhesion
: 做过三片sputtering Ti+Cu的片，只有三分之一的概率通过测试，比较郁闷
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