IBM推出CPU芯片内部热管技术 - Hardware版

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Hardware版 - IBM推出CPU芯片内部热管技术

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f*****8
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普通的多核芯片核心都是平铺的，因为层叠的话下面的核心没法散热。IBM最新推出芯
片内热管技术，可以把核心叠在一起，两层之间蚀刻出数百个20微米宽的热管阵列，可
以迅速把底层核心的热量传导到芯片顶部。
目前展示的样片有8层，每层4个核心。整个CPU共有32核心。封装后的芯片高度大约是
普通单层芯片的2.5倍。测试结果显示最底层的核心跟最顶层的温度相差不超过4摄氏度
。IBM计划在半年内将核心层数提高到32层，单层核心数提高到8个。

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