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Headline版 - 芯片短缺推升通胀 拜登政府称短期内无法解决
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拜登政府已经得出结论,全球半导体短缺将至少持续到今年下半年,这将给包括汽车制造商和消费电子行业在内的一系列美国企业带来长期压力。
商务部周二发布的报告显示:“芯片供需存在显著的、持续的不匹配”。报告称,受访的150家企业认为这个问题在未来六个月内不会得到解决。
商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二在新闻发布会上说:“在半导体供应问题上,我们甚至还没有接近脱离困境。”
商务部的报告突显出,拜登政府应对这场危机时所能采取的选择有限。报告称:“通过增加产量、供应链管理以最大限度地减少中断,以及优化使用半导体的产品设计,私营部门最适合应对当前短缺带来的短期挑战。”
芯片危机已导致电子设备生产延误,汽车行业员工被迫停薪休假,并成为了推高通胀的一个关键因素。大多数行业高管都警告称,短缺问题要到今年下半年才会得到缓解,部分产品短缺的情况会持续到2023年。
报告称,这种短缺对医疗设备、宽带和汽车行业的影响尤为严重。美国官员计划立即集中精力解决这些供应链的瓶颈问题。
雷蒙多说,芯片库存中值已从40天降至不到5天,因此没有出错的余地。
根据商务部的报告,政府还将调查某些类型的半导体可能存在的价格欺诈行为,这些半导体在供应紧张期间的价格“异常高”。雷蒙多说,半导体的中间商,尤其是汽车和医疗器械行业的中间商,似乎正在伺机推高价格。
商务部的报告强调了对国内制造业增加投资的必要性。国会搁置的一项法案将拨款520亿元鼓励半导体制造商在美国建厂。不过,任何新工厂都要数年才能投入使用,这无法立即缓解危机。
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