c*****3 发帖数: 32 | 1 背景:
3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book
chapter
reviewed 30 papers
engineering field,200出头的引用
另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就
通过推荐信吹了一把。
去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是
最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想
到居然批了。
我比较懒,所以找的Cai mangmang律师搞得。总体感觉不错,从来没通过电话,都是靠
邮件交流,邮件回复和推荐信写的都挺快的。petition letter也能突出重点。整个过
程我自己没太费心。
请教大家一下:
现在要搞i485 interfiling(relink from niw to eb1), 给uscis打电话试了两次都让
我写letter。
用SR, 485还在处理时间范围之内。(12/2015递交的)
除了写信, 还有其他办法吗?另外i140 approval notice还没到,只能把网上状态和
recipient notice打下来发过去,不知道有没有问题。 |
C*********r 发帖数: 2671 | 2 果然还是应用的专利有用
cong
bless485 |
w******n 发帖数: 13202 | 3 恭喜!
【在 c*****3 的大作中提到】 : 背景: : 3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book : chapter : reviewed 30 papers : engineering field,200出头的引用 : 另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就 : 通过推荐信吹了一把。 : 去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是 : 最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想 : 到居然批了。
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z*******g 发帖数: 5721 | |
c*****z 发帖数: 3090 | 5 big cong
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 11
【在 c*****3 的大作中提到】 : 背景: : 3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book : chapter : reviewed 30 papers : engineering field,200出头的引用 : 另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就 : 通过推荐信吹了一把。 : 去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是 : 最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想 : 到居然批了。
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l******e 发帖数: 3899 | 6 Cong
【在 c*****3 的大作中提到】 : 背景: : 3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book : chapter : reviewed 30 papers : engineering field,200出头的引用 : 另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就 : 通过推荐信吹了一把。 : 去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是 : 最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想 : 到居然批了。
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r**r 发帖数: 425 | 7 congrats
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L**i 发帖数: 22365 | |
Z******a 发帖数: 1104 | |
i**********2 发帖数: 137 | |
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g***c 发帖数: 134 | |
b*********5 发帖数: 6 | 12 等一下approval letter吧,一周之内应该收到。也不急这两天。你有pending的485,
会很快approve的。 |
p****n 发帖数: 1263 | 13 牛。恭喜恭喜
【在 c*****3 的大作中提到】 : 背景: : 3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book : chapter : reviewed 30 papers : engineering field,200出头的引用 : 另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就 : 通过推荐信吹了一把。 : 去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是 : 最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想 : 到居然批了。
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l*******g 发帖数: 320 | |
a****q 发帖数: 10636 | |
t*********r 发帖数: 4143 | |
P*******I 发帖数: 153 | 17 cong
【在 c*****3 的大作中提到】 : 背景: : 3 journal papers, 3 conference paper, 1 patent+1patent applicatoin, 1 book : chapter : reviewed 30 papers : engineering field,200出头的引用 : 另外在学校的patent被公司licence了,做过的产品拿了个award但是没写我的名字,就 : 通过推荐信吹了一把。 : 去年年初就开始准备了,因为之前有approved eb2, 所有先file了NIW也递了485.可是 : 最近排期后退,就决定试试EB1a。背景和版上的同学相比很弱了,就想着试一把,没想 : 到居然批了。
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R*******d 发帖数: 13640 | |