p******d
发帖数: 214 | 1 我的课题是关于生物芯片的，中间涉及到在硅片上印蛋白点，和最后芯片切割。如果切
割的方式不影响到非切割预留表
面，例如刮痕等表面损害，应该是最佳的方式。要么，就先在表面留下预分划痕，暂时
不分开，待蛋白印制后掰开。求教
内行。另外purdue有相关的服务吗？谢谢！ |
m******f
发帖数: 119 | 2 硅片很好切的，你只要拿个玻璃刀，再拿个尺子比着，顺着晶格(平行或者垂直于你的
硅片的flat)的方向划一条印，然后一掰就开了。一般只要小心一些是不会划伤表面的
。要点是划痕要平行于晶格方向。如果你想切的整齐一些，大小均匀一些，birck应当
有自动化工具。
【在 p******d 的大作中提到】
: 我的课题是关于生物芯片的，中间涉及到在硅片上印蛋白点，和最后芯片切割。如果切
: 割的方式不影响到非切割预留表
: 面，例如刮痕等表面损害，应该是最佳的方式。要么，就先在表面留下预分划痕，暂时
: 不分开，待蛋白印制后掰开。求教
: 内行。另外purdue有相关的服务吗？谢谢！
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p******d
发帖数: 214 | 3 刚刚收到birck的回复。好像很复杂的样子。maskwolf，一般在ACE买的玻璃刀可以吗？
如果我要切成1X1 cm的小块，大约10多块，能办到吗？尤其是中间的部分。多谢！！
————————
Both of our wafer dicing saws require that the wafer be mounted on wafer
dicing tape to hold the wafer securely during the dicing process. This
tape has been designed to hold the wafer, yet leave no residue on the
wafer after the dicing process.
Ultrapure water flows over the surface of the sample as it is being cut
to prevent overheating of the sample as well as the saw blade.
Typically photoresis |
f*****s
发帖数: 3868 | 4 蓝旗营技工果然厉害啊
【在 m******f 的大作中提到】
: 硅片很好切的，你只要拿个玻璃刀，再拿个尺子比着，顺着晶格(平行或者垂直于你的
: 硅片的flat)的方向划一条印，然后一掰就开了。一般只要小心一些是不会划伤表面的
: 。要点是划痕要平行于晶格方向。如果你想切的整齐一些，大小均匀一些，birck应当
: 有自动化工具。
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m******f
发帖数: 119 | 5 是玻璃刀就行，不过如果你对大小要求严格，手切就没那么准了。如果不在乎大小有多
精确，玻璃刀就足够了。顺着晶格划个痕迹，轻轻一掰就可以了。
birck的仪器可以切的很精确，不过你只能先切好印，然后再打印蛋白质，因为切的时
候需要表面有一层photoresist做保护，如果你有蛋白质会在化学处理过程中全部挂掉
的。
【在 p******d 的大作中提到】
: 刚刚收到birck的回复。好像很复杂的样子。maskwolf，一般在ACE买的玻璃刀可以吗？
: 如果我要切成1X1 cm的小块，大约10多块，能办到吗？尤其是中间的部分。多谢！！
: ————————
: Both of our wafer dicing saws require that the wafer be mounted on wafer
: dicing tape to hold the wafer securely during the dicing process. This
: tape has been designed to hold the wafer, yet leave no residue on the
: wafer after the dicing process.
: Ultrapure water flows over the surface of the sample as it is being cut
: to prevent overheating of the sample as well as the saw blade.
: Typically photoresis
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m******f
发帖数: 119 | 6 当年就是靠打磨芯片过日子的啊
【在 f*****s 的大作中提到】
: 蓝旗营技工果然厉害啊
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p******d
发帖数: 214 | 7 I just tried using the glass cutter. It seemed not working. First, the split
did not follow the cutting track, although the tracks were either
horizontal or perpendicular to the flat. Second, it was too difficult to cut
small pieces. I may have to go for machining. By the way,
To maskwolf:
Will the photoresist damage the surface chemistry?
and
What does it mean by "if there are no specific places for the wafer to be
cut"? Does it mean arbitrary size of the chips or no requirment on size?
Thanks! |
S*******i
发帖数: 1529 | 8 不愧是咱技工学校的优秀代表！
【在 m******f 的大作中提到】
: 当年就是靠打磨芯片过日子的啊
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z******r
发帖数: 756 | 9 找 birck 的staff问问吧
不麻烦的
【在 p******d 的大作中提到】
: 我的课题是关于生物芯片的，中间涉及到在硅片上印蛋白点，和最后芯片切割。如果切
: 割的方式不影响到非切割预留表
: 面，例如刮痕等表面损害，应该是最佳的方式。要么，就先在表面留下预分划痕，暂时
: 不分开，待蛋白印制后掰开。求教
: 内行。另外purdue有相关的服务吗？谢谢！
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m******f
发帖数: 119 | 10 你的硅片是单晶硅把？大部分人用的好像都应当是单晶的把。划痕的时候一定要非常的
平行或垂直于flat，因为硅片裂开的时候是一定会沿着晶格方向的，不然就会裂的形状
不太规则。划的稍微用力一些，然后接下来掰的时候尽量让硅片受力均匀。其实很简单
的，如果你能找到一个会的人给你示范一下，很容易就学会了。Birck应当有不少人会
这个把。
不过如果你要求大小严格1厘米，还是拿机器切把。photoresist会不会影响你的
surface chemistry, 这个要看你的surface chemistry是什么了。photoresist有很
多不同的种类，最常用的AZ 1518什么的，你可以去查一下化学式。过程是表面先放一
层photoresist, 然后加热到90度把photoresist烤干。切完以后，再用acetone把
photoresist清洗掉。如果洗不干净可能需要用pirhana什么的更激烈的处理，虽然一般
用不到。如果你觉得你的surface chemistry不会被这些处理影响，那你可以试一试，
不过建议还是先切好印子再做其他化学处理。
Birck的人的话是针对做microf
【在 p******d 的大作中提到】
: I just tried using the glass cutter. It seemed not working. First, the split
: did not follow the cutting track, although the tracks were either
: horizontal or perpendicular to the flat. Second, it was too difficult to cut
: small pieces. I may have to go for machining. By the way,
: To maskwolf:
: Will the photoresist damage the surface chemistry?
: and
: What does it mean by "if there are no specific places for the wafer to be
: cut"? Does it mean arbitrary size of the chips or no requirment on size?
: Thanks!
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c****h
发帖数: 235 | 11 ft，真专业！Phd的时候切了不少吧？
【在 m******f 的大作中提到】
: 你的硅片是单晶硅把？大部分人用的好像都应当是单晶的把。划痕的时候一定要非常的
: 平行或垂直于flat，因为硅片裂开的时候是一定会沿着晶格方向的，不然就会裂的形状
: 不太规则。划的稍微用力一些，然后接下来掰的时候尽量让硅片受力均匀。其实很简单
: 的，如果你能找到一个会的人给你示范一下，很容易就学会了。Birck应当有不少人会
: 这个把。
: 不过如果你要求大小严格1厘米，还是拿机器切把。photoresist会不会影响你的
: surface chemistry, 这个要看你的surface chemistry是什么了。photoresist有很
: 多不同的种类，最常用的AZ 1518什么的，你可以去查一下化学式。过程是表面先放一
: 层photoresist, 然后加热到90度把photoresist烤干。切完以后，再用acetone把
: photoresist清洗掉。如果洗不干净可能需要用pirhana什么的更激烈的处理，虽然一般
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s*******n
发帖数: 203 | 12 想切的直可以用diesaw或者激光
可以找birck的staff，叫Tim miller
怕掰不好就拿个diamond pen自己切好了，还是很准的。
【在 p******d 的大作中提到】
: 我的课题是关于生物芯片的，中间涉及到在硅片上印蛋白点，和最后芯片切割。如果切
: 割的方式不影响到非切割预留表
: 面，例如刮痕等表面损害，应该是最佳的方式。要么，就先在表面留下预分划痕，暂时
: 不分开，待蛋白印制后掰开。求教
: 内行。另外purdue有相关的服务吗？谢谢！
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p******d
发帖数: 214 | 13 感谢各位的帮忙，尤其是maskwolf，一个字 牛了得。我已经和Tim联系乐。你说的
photoresist 处理方法太强了，一般的表面化学都承受不起，例如遇水分解的，或者遇
热变性的。多谢！ |
