r*******c
发帖数: 125 | 1 跟板上一个EE的同学几乎一样的情况，到了summer老板告诉没有funding支持
assistantship了，让我自己安排。我现在PhD第四年，半导体方向，理论modeling和
fabrication工艺都可以做。
另外也上过VLSI电路设计方面的课程，用cadence，hspice做过project。基本上从
device到circuit level都有一定经验。
有相关资源的站内信我即可，谢谢！ |
r*******c
发帖数: 125 | |
k****4
发帖数: 15 | |
g*g
发帖数: 6908 | 4 有fab的基本就几家大公司了，暑期intern现在开始找有些太晚了,而且很多要求export
license，这个办下来暑假都要结束了
老板有什么业界联系，让他多给你帮帮忙吧，也许比走其它渠道快
做设计的小公司应该灵活一些
或者趁机朝软件方面靠靠？
【在 r*******c 的大作中提到】
: 跟板上一个EE的同学几乎一样的情况，到了summer老板告诉没有funding支持
: assistantship了，让我自己安排。我现在PhD第四年，半导体方向，理论modeling和
: fabrication工艺都可以做。
: 另外也上过VLSI电路设计方面的课程，用cadence，hspice做过project。基本上从
: device到circuit level都有一定经验。
: 有相关资源的站内信我即可，谢谢！
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H******d
发帖数: 98 | |
D*****g
发帖数: 22 | 6 来顶下帖子。。。同病相怜啊.现在准备找秋季intern了，夏季已经放弃 |
l*****0
发帖数: 118 | 7 秋季ee intern真心没看到几个。。。
大家ee的互相加下哈
【在 D*****g 的大作中提到】
: 来顶下帖子。。。同病相怜啊.现在准备找秋季intern了，夏季已经放弃
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r*******c
发帖数: 125 | 8 谢谢楼上各位的回复
支持这个。。EE确实现在形势不好，大家相互多联系~
【在 l*****0 的大作中提到】
: 秋季ee intern真心没看到几个。。。
: 大家ee的互相加下哈
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r*******c
发帖数: 125 | |
