求审稿机会，Applied Mechanics, FEA, Electronical Packaging - ME版

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ME版 - 求审稿机会，Applied Mechanics, FEA, Electronical Packaging

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r*****u
发帖数: 56

如有审稿机会和以下相关，请推荐，谢谢！
Solid Mechanics, Structural Mechanics, Thin Film Adhesion, Mechanics
of Soft Matter/Bio-materials, Finite Element Analysis,
Fracture Mechanics, Electronics Packaging.

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