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Military版 - ZT 龙芯产品发展路线图,龙芯8核今年6-7月完成实物流片
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s********e
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1
http://server.it168.com/a2010/0428/880/000000880047.shtml
从产品路线图来看,龙芯处理器未来将主要有三条产品线:
总体来看有三大领域,分别是面向服务器和HPC领域的“大CPU”龙芯3系列处理器——
包括刚发布的曙光CB50-A就属于这条产品线,其产品刚刚发布第一代:龙芯3A,采用
65nm制造工艺,集成了4.25亿晶体管,原生四核,1GHz主频,性能约为16GFlops;其下
一代产品龙芯3B已经设计完成,同样基于65纳米工艺,内核数达到了8个,计算性能达
到128GFlops,据透露,龙芯3B将于今年6~7月份完成实物流片;未来的龙芯3C正在设计
中,预计采用28纳米制程工艺(确实够先进),集成16个处理器内核,主频也达到了1.
5GHz,计算性能预计达到384GFlops,预计于2011 年底左右推出——笔者认为,龙芯处
理器如果能按路线图顺利推出龙芯3C产品的话,无论是在工艺上,还是技术上都已经不
弱于2011~2012年英特尔和AMD计划推出的主流企业级处理器——确实值得期待
面向普通计算机和嵌入式应用的龙芯2系列处理器已
z***y
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2
很好很强大。
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