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发帖数: 15246 | 1 在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供
应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以
往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，
以至于次序都倒过来了——— 客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货
。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。
高增长背后
市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年
上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍
至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%
，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长 42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计
业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全
年的营收，而且毛利润率也提升到45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营
收超过20亿元。
在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出
现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1 月～8月，中国国内生产
集成电路419亿块，同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增
速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机
构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销
售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。
但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售
收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.
8%。
业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹，
与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点
市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标
准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货
等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成
规模产值。
此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，全球半导体市场虽然保
持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工
业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢
、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。
“十二五”冲击全球前五
虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是
难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。
同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制
定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。
“在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。”中
国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路
产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大
’，而在‘十二五’期间，我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他
进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进
入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞
争力的企业。
江理事长的观点得到了部分印证。
在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为
全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自
己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将
在2010年～2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年～2012年实现量产，32纳米工艺
将在2013年～2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到
两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执
行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%～50%的份额。届时，
中芯国际在中国市场的营收将达到20亿～25亿美元。”
在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装
测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使
这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整
，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner
的统计，长电科技排名全球第8，要进入全球前5，营收规模至少要翻番。这要看长电科
技能否抓住中国巨大的市场机遇。
在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5，难度较大。根据
中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿
元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半
导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如
，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空
间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等
等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了
有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某
一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，
展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。
因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的
位置，但他们实现质变的道路充满挑战。
创新激活产业
未来5年，中国集成电路企业要进入全球第一阵营，取决于种种因素：是否创造出
新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策
支持，企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企
业生存发展的创新大环境密切相关。
企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现，而在于是否与应用成功结合。但应用
面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制，我国一些自主标准市场不
能顺利快速启动，耗掉了时间，耗掉了投资，同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。
因此，如何建立一个创新环境来激活产业，是各级政府和相关部门的重中之重。
同时，企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前，很多中国集成电路公司
已经开始在国际市场上角逐，面对国际市场涌现出的多个机会，如何选择、如何投入、
如何坚持持续地投入都是极为重要的。
由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综
合国力的关键，中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会
议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中，中国大陆提交了58篇论文，其中12篇被采
纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程
系教授JoSeong-hwan表示：“中国两三年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的
论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新
氛围中，中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。
来源：中国电子报 |
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