f***y
发帖数: 4447 | 1 芯片技术被推上了21世纪技术争夺的风口浪尖。
12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）对外宣布称，基于其
三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直
键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三
维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三
大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的
大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”
武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资107亿，建设中部地区第一条
12英寸集成电路生产线，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国
家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资
组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公
司。
武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照
式影像传感器，良品率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（
Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。
晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在对带宽
、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域拥有颇为广泛的应用前
景。
分析认为，21世纪对技术的争夺，包括从人工智能到网络设备等，主战场在半导体工业
。目前来自美国、韩国和台湾地区的企业，还在该行业占据了最先进的主导地位。但是
这种产业格局正在受到来自中国公司的挑战。
第一财经记者注意到，过去，中国国内半导体工业聚焦于产业链的下游位置，主要优势
在于组装和封测芯片。但在快速增长的国内市场的推动下，中国正在转向芯片设计和制
造环节。
未来十年，中国本土芯片产业收入有望从2016年的650亿美元增长到2030年的3050亿美
元，并且其大部分需求将靠国内供应。
以中部中心城市武汉为例，武汉光谷已聚集了以长江存储、武汉新芯为龙头的集成电路
企业百余家，2017年实现主营业务收入135亿元，专业从业人员近万人。
这其中，国家存储器基地项目承载着中国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突
破，对于填补国内主流存储器领域空白、保障国家信息安全具有重要的战略意义。该项
目（一期）达产后，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元，并将带动国产
设备等产业链上下游企业迅猛发展。
发展芯片产业也成为湖北及武汉发展先进制造业的优先方向。
当前，武汉光谷正以武汉天马、武汉华星光电为龙头，推动新型显示领域发展，以华为
、联想MOTO、小米为龙头，推动智能终端领域发展，目标是在“芯片-显示-终端”核心
领域，聚集一批龙头企业和优质中小企业，形成产业创新发展策源地，打造完整产业生
态，形成万亿产业集群。
今年8月，武汉市委副书记、市长周先旺在出席二期扩产项目现场推进会时强调，集成
电路是“国之重器”，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济
的命脉。
他表示，武汉市正以国家存储器基地等重大产业项目为龙头，着力构建“芯-屏-端-网
”的全产业链，大力发展世界级光电子信息产业集群。武汉市将竭诚为武汉新芯做好服
务，全力支持企业发展壮大。
https://www.yicai.com/news/100071768.html |
t******e
发帖数: 2504 | 2 无聊，这个新芯， 不就是被长江存储买了吗？
长江存储现在搞3D-NAND，那新芯不也了3D了嘛，靠，还能这样宣传所谓成果？ 何不再
成立十家子公司，还可能在媒体上吹十遍！ |
c****h
发帖数: 4968 | 3 未来10几年将是土鳖收回投资回报的时候。难怪川巨巨要全球围堵华为，中兴。 |
f***y
发帖数: 4447 | 4 这个是逻辑，存储，传感堆叠一起。看清楚才来喷。
【在 t******e 的大作中提到】
: 无聊，这个新芯， 不就是被长江存储买了吗？
: 长江存储现在搞3D-NAND，那新芯不也了3D了嘛，靠，还能这样宣传所谓成果？ 何不再
: 成立十家子公司，还可能在媒体上吹十遍！
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c*********d
发帖数: 9770 | 5 兵不厌诈。
这么诈来诈去，美国就会认为封锁芯片没有意义鸟，自然就会放开。
小将就这么意淫罢，早晚会出结果的。 |
t******e
发帖数: 2504 | 6 笑话， 居然还3D逻辑芯片呢， 你知道在谈什么？这个新芯原来就搞Nor存储，根本没
有逻辑芯片， 2D都没有，还3D逻辑芯片呢。
3D逻辑芯片，人家intel等搞了10年了，现在还在在前期探索，NM， 看来我是高看武汉
这帮人了， 靠，吹牛天性不改，小学算术还没学会，就大谈特谈数论了！funny
enough!
【在 f***y 的大作中提到】
: 这个是逻辑，存储，传感堆叠一起。看清楚才来喷。
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m***t
发帖数: 1 | 7 刚弄完光刻鸡，又来了圆精叁萎，这么厉害，还让美帝活吗 |
a***e
发帖数: 27968 | 8 尼玛wafer通过tsv搞一起还能吹成这样？
【在 f***y 的大作中提到】
: 芯片技术被推上了21世纪技术争夺的风口浪尖。
: 12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）对外宣布称，基于其
: 三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
: 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直
: 键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三
: 维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
: 武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三
: 大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的
: 大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”
: 武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资107亿，建设中部地区第一条
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N*******e
发帖数: 580 | 9 看本版武汉人就知道了
[在 tosylate (neal) 的大作中提到：]
:笑话， 居然还3D逻辑芯片呢， 你知道在谈什么？这个新芯原来就搞Nor存储，根本没
:有逻辑芯片， 2D都没有，还3D逻辑芯片呢。
:enough! |
f***y
发帖数: 4447 | 10 人家还搞bsi传感器。逻辑芯片有个屁难度。
【在 t******e 的大作中提到】
: 笑话， 居然还3D逻辑芯片呢， 你知道在谈什么？这个新芯原来就搞Nor存储，根本没
: 有逻辑芯片， 2D都没有，还3D逻辑芯片呢。
: 3D逻辑芯片，人家intel等搞了10年了，现在还在在前期探索，NM， 看来我是高看武汉
: 这帮人了， 靠，吹牛天性不改，小学算术还没学会，就大谈特谈数论了！funny
: enough!
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f***y
发帖数: 4447 | 11 三维晶圆堆叠技术的成功意味着什么？
(集微网报道 艾檬)中美贸易战虽暂时纾解，但中国已认识到，解决技术受制于人的困
境最终仍是要靠自己，对“核心技术”的重视程度已在飙升。而目光也不仅锁定高端芯
片，产业链环节的任何进步都在严阵以待。
而近日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功
。它的进步体现在可将不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直整合，在不同晶
圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同
时增加带宽、降低延时、提高性能、降低功耗。
向后摩尔定律更近一步
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR闪存、MCU之外的第三大
技术平台。武汉新芯在三维集成技术方面已积累了6年的大规模量产经验，2013年就成
功将其应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔堆叠技术、混合
键合技术和多片晶圆堆叠技术。随着这一技术的突破，武汉新芯三维集成技术可以说居
于国际先进、国内领先水平，从而更能全面提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工
方案。
业界知名专家莫大康也认为，三片堆叠是新的技术，可将存储、逻辑、传感器于一体，
能缩小尺寸，提高功能，表明可向后摩尔定律前进一步，这是技术方面的重大进步。
而且，武汉新芯这一技术横跨了3D NAND、BSI、嵌入式存储等多个领域，这对带宽、性
能、多功能集成等方面有重要需求的AI和物联网领域拥有颇为广泛的应用前景。武汉新
芯作为长江存储全资子公司，也将为长江存储封装技术的发展提供有力保障。
当然，三维芯片堆叠技术仍要在良率提升、功耗降低、芯片的制造和测试成本增加层面
都还要着力解决相应的挑战。
应用已在提速
如今，三维芯片堆叠技术在一些设备中已经有统领性的运用，比如Apple Watch
就由最先进的三维堆叠式芯片封装之一驱动，如果没有采用芯片堆叠技术，该手表的设
计就无法做得如此紧凑。
有报道称，英伟达硬件工程高级副总裁布莱恩·凯莱赫曾表示，英伟达针对AI打造的
Volta微处理器的运作也运用3D堆叠技术。通过直接在GPU上面堆叠八层的高频宽存储器
，这些芯片在处理效率上创造了新的记录。
而芯片堆叠也带来了一些全新的功能。有的手机摄像头将图像传感器直接叠加在图像处
理芯片上，额外的速度意味着它们能够对照片进行多次曝光，并将其融合在一起，在昏
暗的场景里捕捉到更多的光线。去年三星研发了全新的三层堆栈式传感器，每秒可拍摄
多达1000张照片，几乎达到了专业摄影机的水准。在现有大部分CMOS传感器都只有两层
的基础上额外加入DRAM，成为实现超高速拍摄的关键。这一技术也将为传感器技术的升
级换代带来全新的张力。
由此可见，三维芯片堆叠技术的应用市场空间广阔，这一扩维的思想亦将成一大趋势和
必然。
https://laoyaoba.com/newinfo?id=697621 |
