p***n
发帖数: 17190 | 1 http://technews.tw/2019/01/08/qualcomm-5g-take-over-30-contracts/
高通 5G 元年旗開得勝，逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿
作者 MoneyDJ | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通
設備 follow us in feedly
美國 2019 年消費性電子展（CES）週一登場，高通左右開弓，除積極搶當 5G 晶片霸
主外，也積極布局汽車市場。
今年 CES 展，高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年，且旗開得勝。據高通表示
，今年將有超過 30 種 5G 裝置上市，多數為智慧型手機，高通幾乎囊括所有相關晶片
合約，展現無人能敵氣勢。
高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出，
高通晶片似乎比較符合美國 5G 毫米波的需求，因此即便三星擁有自己的 5G 基頻晶片
，但三星部分在美國上市的 5G 手機仍將採用高通晶片。
據報導，包含 Verizon、AT&T 與 Sprint 等美國主要電信商，此前均已宣布將發售採
用高通 5G 晶片的三星智慧型手機。
另外，高通當日還發表第三代驍龍車用駕駛艙平台，共有三種等級供車廠依車種性能選
用，該平台內建語音操控與導航系統，以及時尚視覺介面。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報） |
p***n
发帖数: 17190 | 2 這宣傳稿怎麼這麼像帝區發的
沒問題
看多少錢把高通買下來吧
【在 p***n 的大作中提到】
: http://technews.tw/2019/01/08/qualcomm-5g-take-over-30-contracts/
: 高通 5G 元年旗開得勝，逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿
: 作者 MoneyDJ | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通
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: 美國 2019 年消費性電子展（CES）週一登場，高通左右開弓，除積極搶當 5G 晶片霸
: 主外，也積極布局汽車市場。
: 今年 CES 展，高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年，且旗開得勝。據高通表示
: ，今年將有超過 30 種 5G 裝置上市，多數為智慧型手機，高通幾乎囊括所有相關晶片
: 合約，展現無人能敵氣勢。
: 高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出，
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c****3
发帖数: 10787 | 3 高通这种公司，搞不正当竞争得心应手
三星明明有自己的芯片，美国之外都是自己芯片，在美国的手机，必须用高通的芯片，
是不是高通芯片有后门，符合美国政府标准？ |
p***n
发帖数: 17190 | 4 會不會是有前共產黨官員指導?
【在 c****3 的大作中提到】
: 高通这种公司，搞不正当竞争得心应手
: 三星明明有自己的芯片，美国之外都是自己芯片，在美国的手机，必须用高通的芯片，
: 是不是高通芯片有后门，符合美国政府标准？
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f***y
发帖数: 4447 | |
k*******g
发帖数: 7321 | 6 傻帽，高通得胜，将对台湾晶片业造成沉重打击
台湾晶片只有跟大陆捆绑，才有出路
【在 p***n 的大作中提到】
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: 高通 5G 元年旗開得勝，逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿
: 作者 MoneyDJ | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通
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: 美國 2019 年消費性電子展（CES）週一登場，高通左右開弓，除積極搶當 5G 晶片霸
: 主外，也積極布局汽車市場。
: 今年 CES 展，高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年，且旗開得勝。據高通表示
: ，今年將有超過 30 種 5G 裝置上市，多數為智慧型手機，高通幾乎囊括所有相關晶片
: 合約，展現無人能敵氣勢。
: 高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出，
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r********n
发帖数: 7441 | 7 每个都有后门吧，方便中情局随时插入
如果用别的国家生产的芯片，他们就插不进去了
【在 p***n 的大作中提到】
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: 高通 5G 元年旗開得勝，逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿
: 作者 MoneyDJ | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通
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: 美國 2019 年消費性電子展（CES）週一登場，高通左右開弓，除積極搶當 5G 晶片霸
: 主外，也積極布局汽車市場。
: 今年 CES 展，高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年，且旗開得勝。據高通表示
: ，今年將有超過 30 種 5G 裝置上市，多數為智慧型手機，高通幾乎囊括所有相關晶片
: 合約，展現無人能敵氣勢。
: 高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出，
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