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Military版 - B2得按MSRP卖了,可能还得加钱
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导读:11月8日据彭博社消息,五角大楼计划在2022年3月初之前为B-2轰炸机等武器中
使用的定制半导体下达20亿美元的紧急订单,然后关闭其生产线。
这轮美国军方面临的芯片短缺起因在于格芯(Global Foundries),由于格芯是美军
GPS系统专用芯片的唯一晶圆代工厂,而旗下位于纽约的Fab 10已经出售并确定2022年
年底后将不再生产这些芯片。
据监督芯片采购的美空军人员称,使用这些半导体的包括B-2隐形轰炸机、阿利-伯克级
驱逐舰和新型小直径炸弹等关键武器装备。
同时,2020年以来的大范围民用芯片短缺下,格芯扩大消费芯片生产挤占了军用芯片的
产能,使美军各类先进武器陷入芯片“断货”的危机。
为此,此前美国国会通过一项临时支出法案,将8.85亿美元订单将在12月15日前紧急下
达给美国武器承包商,后者可以与格芯尽快签下芯片订单。美国国防部发言人称,这使
格芯 "有足够的时间在生产线关闭之前处理这些请求和制造这些部件"。
据一位不愿透露姓名的国防部官员说,20亿美元订单的其余部分需要在3月3日之前下达
,即在2022年12月Fab 10的交接完成之前,而军用芯片的制造周期约需要三个月。
"我们正在与国防部合作,通过将芯片的制造过渡到其他GF工厂,延长在Fab 10制造的
某些技术的生命周期,"格芯表示。
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