v*******e
发帖数: 11604 | 1 这个非常重要吧。全封闭液体，封闭区里没有运动机械部分，液体在其中循环流动。
研发一下吧。用来给芯片散热。一个封装里装10层，层间有强制液体流动带出热量。怎
么驱动这液体流动，又不带入杂质，就是个重要的问题了。 |
l****g
发帖数: 5080 | 2 本来热管就是这样，成熟技术。难道你说把热管封装到芯片里面？ |
a*******g
发帖数: 3500 | 3 可以电磁驱动
磁性流体
导电的流体应该也可以电磁驱动 |
a*******g
发帖数: 3500 | 4 热管是两相的。
dundundun
: 本来热管就是这样，成熟技术。难道你说把热管封装到芯片里面？
【在 l****g 的大作中提到】
: 本来热管就是这样，成熟技术。难道你说把热管封装到芯片里面？
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v*******e
发帖数: 11604 | 5
热管算个屁，流动性不行啊。根本不可能流过10层封装的芯片内部层间。所以我才呼吁
【在 l****g 的大作中提到】
: 本来热管就是这样，成熟技术。难道你说把热管封装到芯片里面？
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v*******e
发帖数: 11604 | 6
真能行？我想过这个问题，觉得磁力驱动不了。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 可以电磁驱动
: 磁性流体
: 导电的流体应该也可以电磁驱动
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a*******g
发帖数: 3500 | 7 可以驱动 没问题的。不就是一个induction motor吗
: 真能行？我想过这个问题，觉得磁力驱动不了。
【在 v*******e 的大作中提到】
:
: 真能行？我想过这个问题，觉得磁力驱动不了。
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a*******g
发帖数: 3500 | 8 可以看看这个
NONMECHANICAL TORQUE‐DRIVEN FLOW OF A FERROMAGNETIC FLUID BY AN
ELECTROMAGNETIC FIELD |
l****g
发帖数: 5080 | 9 嘴巴干净些，省得污染环境。可以把芯片浸在液体里，有些液体就是设计来做这个用处
的。不过层间的还是没有办法。层间可以考虑用蓝宝石（氧化铝）做衬底和层间绝缘，
除了钻石，没有什么导热更好的了，远超液体传导热量，比铜块还好几百倍。
【在 v*******e 的大作中提到】
:
: 真能行？我想过这个问题，觉得磁力驱动不了。
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a*******g
发帖数: 3500 | 10 液体那是convection 传热 比conduction 效率高很多的
: 嘴巴干净些，省得污染环境。可以把芯片浸在液体里，有些液体就是设计来做这
个用处
: 的。不过层间的还是没有办法。层间可以考虑用蓝宝石（氧化铝）做衬底和层间
绝缘，
: 除了钻石，没有什么导热更好的了，远超液体传导热量，比铜块还好几百倍。
【在 l****g 的大作中提到】
: 嘴巴干净些，省得污染环境。可以把芯片浸在液体里，有些液体就是设计来做这个用处
: 的。不过层间的还是没有办法。层间可以考虑用蓝宝石（氧化铝）做衬底和层间绝缘，
: 除了钻石，没有什么导热更好的了，远超液体传导热量，比铜块还好几百倍。
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f****i
发帖数: 1 | 11 你的知识面和vision还是不行啊
就知道哔哔几百年前的玩意
可以用laser驱动，也可以用ultrasound驱动
【在 a*******g 的大作中提到】
: 可以看看这个
: NONMECHANICAL TORQUE‐DRIVEN FLOW OF A FERROMAGNETIC FLUID BY AN
: ELECTROMAGNETIC FIELD
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l****g
发帖数: 5080 | 12 在芯片那个尺寸上不是这样的。还是先固态传热，然后才能用对流。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 液体那是convection 传热 比conduction 效率高很多的
:
:
: 嘴巴干净些，省得污染环境。可以把芯片浸在液体里，有些液体就是设计来做这
: 个用处
:
: 的。不过层间的还是没有办法。层间可以考虑用蓝宝石（氧化铝）做衬底和层间
: 绝缘，
:
: 除了钻石，没有什么导热更好的了，远超液体传导热量，比铜块还好几百倍。
:
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a*****y
发帖数: 416 | |
a*******g
发帖数: 3500 | 14 他说的是封装
你理解为ic die上各个layer之间了?
: 在芯片那个尺寸上不是这样的。还是先固态传热，然后才能用对流。
【在 l****g 的大作中提到】
: 在芯片那个尺寸上不是这样的。还是先固态传热，然后才能用对流。
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v*******e
发帖数: 11604 | 15
也不是convection，convection有靠重力对流的意思，和强制流动带走热量还是不同的
。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 液体那是convection 传热 比conduction 效率高很多的
:
:
: 嘴巴干净些，省得污染环境。可以把芯片浸在液体里，有些液体就是设计来做这
: 个用处
:
: 的。不过层间的还是没有办法。层间可以考虑用蓝宝石（氧化铝）做衬底和层间
: 绝缘，
:
: 除了钻石，没有什么导热更好的了，远超液体传导热量，比铜块还好几百倍。
:
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v*******e
发帖数: 11604 | 16
你这两个方法倒是新东西。laser驱动，如果靠光压，不够吧。如果靠气化液体，还得
想想怎么弄。
【在 f****i 的大作中提到】
: 你的知识面和vision还是不行啊
: 就知道哔哔几百年前的玩意
: 可以用laser驱动，也可以用ultrasound驱动
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l****g
发帖数: 5080 | 17 封装的尺寸也是可以用氧化铝做衬底的，就看成本和需求了。液相转换的散热效率还是
太低了。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 他说的是封装
: 你理解为ic die上各个layer之间了?
:
:
: 在芯片那个尺寸上不是这样的。还是先固态传热，然后才能用对流。
:
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v*******e
发帖数: 11604 | 18
这个，靠外部机械驱动membrane，倒是一个好想法。我知道的是汽油汽化器里有应用。
【在 a*****y 的大作中提到】
: 我这外行想起了漱口的过程
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f****i
发帖数: 1 | 19 ultrasonic是用超声换能器驱动
laser是照射到液体产生次生超声波驱动
本质上都是超声驱动
【在 v*******e 的大作中提到】
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: 这个，靠外部机械驱动membrane，倒是一个好想法。我知道的是汽油汽化器里有应用。
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