Y****1
发帖数: 1 | 1 是Intel/AMD吗？东风上用的是从Amazon上买的i3吗？ |
a*******g
发帖数: 3500 | 2 哪种导弹?
70 80年代那种弹道导弹 现在一个单片机就够了
当然了 弹道导弹的难点是惯性测量器件 而不是计算机。
高精度陀螺仪和加速度计这些。 |
m****a
发帖数: 1 | |
q******n
发帖数: 1 | 4 一般是单片机芯片.
土鳖的, 可能还有龙芯.
朝鲜的, 甚至拆了游戏机芯片用在导弹上. (韩国打捞过朝鲜火箭残骸发现的.) |
Y****1
发帖数: 1 | 5 关键是怎么买的？米国对于军事配件出口控制很严，但是怎么能防止中国军方从Amazon
上买Core i3呢？
【在 a*******g 的大作中提到】
: 哪种导弹?
: 70 80年代那种弹道导弹 现在一个单片机就够了
: 当然了 弹道导弹的难点是惯性测量器件 而不是计算机。
: 高精度陀螺仪和加速度计这些。
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a*******g
发帖数: 3500 | 6 当然了 弹道导弹的难点是惯性测量器件 而不是计算机。
高精度陀螺仪和加速度计这些。
: 关键是怎么买的？米国对于军事配件出口控制很严，但是怎么能防止中国军方从
Amazon
: 上买Core i3呢？
【在 Y****1 的大作中提到】
: 关键是怎么买的？米国对于军事配件出口控制很严，但是怎么能防止中国军方从Amazon
: 上买Core i3呢？
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Y****1
发帖数: 1 | 7 加速度计在普通车上都有吧？怎么防止用来军用？
陀螺仪不了解。不过把船上的拆下来用也可以，估计。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 当然了 弹道导弹的难点是惯性测量器件 而不是计算机。
: 高精度陀螺仪和加速度计这些。
:
:
: 关键是怎么买的？米国对于军事配件出口控制很严，但是怎么能防止中国军方从
: Amazon
:
: 上买Core i3呢？
:
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q******n
发帖数: 1 | 8 中国军方导弹用core i3, 你是觉得军方都是傻子吗?
intel 在奔腾时代就暴露过芯片有美国监控的后门... |
c*****n
发帖数: 2 | 9 6502?
【在 q******n 的大作中提到】
: 一般是单片机芯片.
: 土鳖的, 可能还有龙芯.
: 朝鲜的, 甚至拆了游戏机芯片用在导弹上. (韩国打捞过朝鲜火箭残骸发现的.)
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a*******g
发帖数: 3500 | 10 民用的肯定精度不行。。。
手机上就有mems的陀螺仪和加速度计
但那精度是joke
: 加速度计在普通车上都有吧？怎么防止用来军用？
: 陀螺仪不了解。不过把船上的拆下来用也可以，估计。
【在 Y****1 的大作中提到】
: 加速度计在普通车上都有吧？怎么防止用来军用？
: 陀螺仪不了解。不过把船上的拆下来用也可以，估计。
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Y****1
发帖数: 1 | 11 朝鲜工程师听起来很牛逼。
【在 q******n 的大作中提到】
: 一般是单片机芯片.
: 土鳖的, 可能还有龙芯.
: 朝鲜的, 甚至拆了游戏机芯片用在导弹上. (韩国打捞过朝鲜火箭残骸发现的.)
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Y****1
发帖数: 1 | 12 那就搞一个矩阵。用16个，互相cancel margin of error。这方面算法肯定有。
【在 a*******g 的大作中提到】
: 民用的肯定精度不行。。。
: 手机上就有mems的陀螺仪和加速度计
: 但那精度是joke
:
:
: 加速度计在普通车上都有吧？怎么防止用来军用？
:
: 陀螺仪不了解。不过把船上的拆下来用也可以，估计。
:
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z*******e
发帖数: 1 | 13 照片看看
【在 q******n 的大作中提到】
: 一般是单片机芯片.
: 土鳖的, 可能还有龙芯.
: 朝鲜的, 甚至拆了游戏机芯片用在导弹上. (韩国打捞过朝鲜火箭残骸发现的.)
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q******n
发帖数: 1 | 14 乌克兰战争中暴露的 俄罗斯导弹用的芯片和电路板 ↑↑↑
真的很不高级... |
l******t
发帖数: 55733 | 15 麻蛋sony 和任天堂以前都用ibm的powerpc cpu，非常强悍
【在 Y****1 的大作中提到】
: 朝鲜工程师听起来很牛逼。
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a*******g
发帖数: 3500 | 16 应该不可能
就跟gps分军码民码一样。
你民码再怎么插值处理 也没法跟军码比。
具体他这个编码 有什么异同 导致的性能差异我不懂。
但肯定是 军码中蕴涵的信息比民码多， 比如什么时间多了几位精度这种 。
: 那就搞一个矩阵。用16个，互相cancel margin of error。这方面算法肯定有。
【在 Y****1 的大作中提到】
: 那就搞一个矩阵。用16个，互相cancel margin of error。这方面算法肯定有。
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l********e
发帖数: 3986 | 17 华为进口Inteldesktop芯片木问题。
Amazon
【在 Y****1 的大作中提到】
: 关键是怎么买的？米国对于军事配件出口控制很严，但是怎么能防止中国军方从Amazon
: 上买Core i3呢？
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l********e
发帖数: 3986 | 18 惯导，模拟计算机就够了，数字芯片都不用。中国用数字芯片还是90年代后的事情。
【在 Y****1 的大作中提到】
: 朝鲜工程师听起来很牛逼。
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f****i
发帖数: 1 | 19 手机上的mems的陀螺仪和加速度计精度极高
但是mems传感器用的是科氏力，不是真正的陀罗仪，只能在地球表面，不能用在飞行器上
【在 a*******g 的大作中提到】
: 民用的肯定精度不行。。。
: 手机上就有mems的陀螺仪和加速度计
: 但那精度是joke
:
:
: 加速度计在普通车上都有吧？怎么防止用来军用？
:
: 陀螺仪不了解。不过把船上的拆下来用也可以，估计。
:
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f**********w
发帖数: 132 | 20 可能就是普通结构的芯片，只是封装上要耐寒、耐高温、防福射，中国封装FAB多。 |
m*******r
发帖数: 1 | 21 美国洲际导弹还用五寸大盘
芯片肯定还不如这个呢
【在 q******n 的大作中提到】
: 乌克兰战争中暴露的 俄罗斯导弹用的芯片和电路板 ↑↑↑
: 真的很不高级...
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E***Y
发帖数: 1 | 22 我靠，还有插接件，子板！这可靠性行吗？ 一震不散架了？
【在 q******n 的大作中提到】
: 乌克兰战争中暴露的 俄罗斯导弹用的芯片和电路板 ↑↑↑
: 真的很不高级...
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f****i
发帖数: 1 | 23 你妈
导弹制导的本质，就是一个积分变换
所以并不需要复杂的CPU,
相反，因为涉及大量高精度积分，所以对导弹精度最主要的是是否能生产高精度电阻，
高精度电容，高精度晶振（OCXO）
以前党妈的陀螺仪什么的都可以，但是党妈生产不了能稳定工作30分钟的OCXO，严重影
响精度
直到21世纪初，西方OXCO都是对中国禁运的，后来不知道为啥突然一夜之间党妈会造
OCXO了，连ebay也是铺天盖地的廉价中国OCXO |
f**********w
发帖数: 132 | 24 说明毛子在电子工业上完全没入门，根本不能用美国这种民用品接插件，中国连工业控
制都用欧洲工业标准接插件。
【在 E***Y 的大作中提到】
: 我靠，还有插接件，子板！这可靠性行吗？ 一震不散架了？
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a*******g
发帖数: 3500 | 25 精密电容不了解
精密电阻应该是贵金属线卷绕的
温飘系数非常低
: 你妈
: 导弹制导的本质，就是一个积分变换
: 所以并不需要复杂的CPU,
: 相反，因为涉及大量高精度积分，所以对导弹精度最主要的是是否能生产高精度
电阻，
: 高精度电容，高精度晶振（OCXO）
: 以前党妈的陀螺仪什么的都可以，但是党妈生产不了能稳定工作30分钟的OCXO，
严重影
: 响精度
: 直到21世纪初，西方OXCO都是对中国禁运的，后来不知道为啥突然一夜之间党妈
会造
: OCXO了，连ebay也是铺天盖地的廉价中国OCXO
【在 f****i 的大作中提到】
: 你妈
: 导弹制导的本质，就是一个积分变换
: 所以并不需要复杂的CPU,
: 相反，因为涉及大量高精度积分，所以对导弹精度最主要的是是否能生产高精度电阻，
: 高精度电容，高精度晶振（OCXO）
: 以前党妈的陀螺仪什么的都可以，但是党妈生产不了能稳定工作30分钟的OCXO，严重影
: 响精度
: 直到21世纪初，西方OXCO都是对中国禁运的，后来不知道为啥突然一夜之间党妈会造
: OCXO了，连ebay也是铺天盖地的廉价中国OCXO
|
f****i
发帖数: 1 | 26 看看党妈登陆火星从发射到着落的精度，就知道党妈的基础元器件的精度是非常牛的
当年苏联就是因为基础元器件精度不行，火星飞船发射了这么多，都失败了
这些跟什么CPU关系其实不大
【在 a*******g 的大作中提到】
: 精密电容不了解
: 精密电阻应该是贵金属线卷绕的
: 温飘系数非常低
:
:
: 你妈
:
: 导弹制导的本质，就是一个积分变换
:
: 所以并不需要复杂的CPU,
:
: 相反，因为涉及大量高精度积分，所以对导弹精度最主要的是是否能生产高精度
: 电阻，
:
: 高精度电容，高精度晶振（OCXO）
|
c*****n
发帖数: 2 | 27 你还停留在模拟电路的年代。
【在 f****i 的大作中提到】
: 你妈
: 导弹制导的本质，就是一个积分变换
: 所以并不需要复杂的CPU,
: 相反，因为涉及大量高精度积分，所以对导弹精度最主要的是是否能生产高精度电阻，
: 高精度电容，高精度晶振（OCXO）
: 以前党妈的陀螺仪什么的都可以，但是党妈生产不了能稳定工作30分钟的OCXO，严重影
: 响精度
: 直到21世纪初，西方OXCO都是对中国禁运的，后来不知道为啥突然一夜之间党妈会造
: OCXO了，连ebay也是铺天盖地的廉价中国OCXO
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m********2
发帖数: 1 | 28 瞎吹吧 打起仗来 在电子工业和半导体上 不会和毛子有任何区别 甚至更差
【在 f**********w 的大作中提到】
: 说明毛子在电子工业上完全没入门，根本不能用美国这种民用品接插件，中国连工业控
: 制都用欧洲工业标准接插件。
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m********2
发帖数: 1 | 29 这就是中国芯片的水平 这个似乎30年没进步
1、每一台国产示波器，使用的ADC芯片都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不
被转用军事用途。
2、在相控阵雷达里面，高速度ADC芯片都是必需品，只能通过第N方渠道转道加价获得。
3、在中兴、华为出产的通讯基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，其他通
信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。
4、一些技术含量很高的关键器件高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
5、GS/s高精度的模数转换器（ADC）是5G通讯建设中高性能基站的核心器件，也是反导
相控阵雷达中所需的关键模块，更是“瓦森纳协议”所禁运管控的核心器件，长期以来
被国外公司所垄断，突破GS/s高精度ADC的技术壁垒迫在眉睫。 |
B******s
发帖数: 1 | 30 rigol自产的dsp用示波器，民用的都到10Gs/s了，还需要美国同意？
得。
【在 m********2 的大作中提到】
: 这就是中国芯片的水平 这个似乎30年没进步
: 1、每一台国产示波器，使用的ADC芯片都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不
: 被转用军事用途。
: 2、在相控阵雷达里面，高速度ADC芯片都是必需品，只能通过第N方渠道转道加价获得。
: 3、在中兴、华为出产的通讯基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，其他通
: 信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。
: 4、一些技术含量很高的关键器件高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
: 5、GS/s高精度的模数转换器（ADC）是5G通讯建设中高性能基站的核心器件，也是反导
: 相控阵雷达中所需的关键模块，更是“瓦森纳协议”所禁运管控的核心器件，长期以来
: 被国外公司所垄断，突破GS/s高精度ADC的技术壁垒迫在眉睫。
|
l******t
发帖数: 55733 | 31 牧羊犬你好
得。
【在 m********2 的大作中提到】
: 这就是中国芯片的水平 这个似乎30年没进步
: 1、每一台国产示波器，使用的ADC芯片都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不
: 被转用军事用途。
: 2、在相控阵雷达里面，高速度ADC芯片都是必需品，只能通过第N方渠道转道加价获得。
: 3、在中兴、华为出产的通讯基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，其他通
: 信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。
: 4、一些技术含量很高的关键器件高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
: 5、GS/s高精度的模数转换器（ADC）是5G通讯建设中高性能基站的核心器件，也是反导
: 相控阵雷达中所需的关键模块，更是“瓦森纳协议”所禁运管控的核心器件，长期以来
: 被国外公司所垄断，突破GS/s高精度ADC的技术壁垒迫在眉睫。
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m********2
发帖数: 1 | 32 这不是我写的 这还是民品 到了军品 工作温度从零下五十到零上几百度 国内应当没有
什么企业去做
【在 B******s 的大作中提到】
: rigol自产的dsp用示波器，民用的都到10Gs/s了，还需要美国同意？
:
: 得。
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B******s
发帖数: 1 | 33 军品dsp工作温度“零上几百度”？不懂少说几句。
你能给大家列一个ADI的类似产品的型号么？
【在 m********2 的大作中提到】
: 这不是我写的 这还是民品 到了军品 工作温度从零下五十到零上几百度 国内应当没有
: 什么企业去做
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o***o
发帖数: 11767 | 34 你妈，不连网你监视个鸡巴
【在 q******n 的大作中提到】
: 中国军方导弹用core i3, 你是觉得军方都是傻子吗?
: intel 在奔腾时代就暴露过芯片有美国监控的后门...
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f****i
发帖数: 1 | 35 你们这些外行，屁都不懂，就知道瞎鸡巴叽歪
举个例子，1950年代有出现了红外制导的导弹，但是那时候半导体还在物理实验室里面
，电视摄像机有半吨重，你觉得是怎么实现红外传感到制导的？
你妈
你们哪天想明白了，就会感慨这世界上聪明人真厉害啊
你妈
事实上到今天红外制导的导弹还是用1950年代的那套方法，根本没有CCD或者CMOS传感
器，根本没有什么图像识别，根本没有什么AI
你每天叽歪这些ADC，一句话，还是你智商不行
得。
【在 m********2 的大作中提到】
: 这就是中国芯片的水平 这个似乎30年没进步
: 1、每一台国产示波器，使用的ADC芯片都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不
: 被转用军事用途。
: 2、在相控阵雷达里面，高速度ADC芯片都是必需品，只能通过第N方渠道转道加价获得。
: 3、在中兴、华为出产的通讯基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，其他通
: 信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。
: 4、一些技术含量很高的关键器件高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
: 5、GS/s高精度的模数转换器（ADC）是5G通讯建设中高性能基站的核心器件，也是反导
: 相控阵雷达中所需的关键模块，更是“瓦森纳协议”所禁运管控的核心器件，长期以来
: 被国外公司所垄断，突破GS/s高精度ADC的技术壁垒迫在眉睫。
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m********2
发帖数: 1 | 36 美军先进芯片研究进展：高集成度、高性能、低功耗、安全等成重点
2021-05-27
目前，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然
成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基
纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手，对美军工领域先进芯片研究的新进展进
行了梳理。
美军一直致力于军队的信息化、数字化、智能化建设，并引领着军事装备向智能化方向
发展。未来战争也必将是以智能化装备为主的高科技战争，从而大大增加了人工智能技
术对更高阶处理能力的需求。
因此，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然成
为美军的研究重点。
本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片
系统的研究情况入手，对美军工领域先进芯片研究的新进展进行了梳理。
国防系统定制ASIC微芯片——DARPA-SAHARA计划
2021年3月，英特尔公司宣称，将与美国国防部高级研究计划局(DARPA)共同实施“自动
实现应用程序的结构化阵列硬件”(SAHARA)计划，研发并生产用于美国国防系统的定制
安全微芯片(ASIC)，项目周期约三年。
美国军方严重依赖现场可编程门阵列(FPGA)，早在2017年DARPA已经提出将开发兼具更
高性能与更低功耗的特制ASIC作为突破摩尔定律的方法之一，并将其作为满足美军对更
高阶处理能力需求的对策之一。
此次所提出的SAHARA计划的目标在于与美国佛罗里达州、马里兰州和得克萨斯州农工大
学合作，将与国防相关的FPGA设计自动且可扩展地转换为可量化安全的结构化专用集成
电路，即定制化ASIC，同时将安全对策技术集成于其设计流程之中，以支持在零信任环
境中的最终制造，实现将设计时间减少60%，工程成本减少10倍，功耗减少50%。
在项目的第一阶段，英特尔公司将开发构建该芯片的硬件和必要的软件，同时还将开展
有关FHE的学术研究项目，旨在解决FHE技术开发需要大量计算能力的难题，并开发针对
FHE进行优化的专用集成电路，将处理时间缩短达10万倍。
在项目的后期阶段，微软公司将与美国政府将共同测试英特尔公司所研发的芯片，将芯
片整合到Azure云服务中，对其性能以及安全性进行严格的测试与验证。并由微软公司
制定有关FHE的国际标准，以为该安全微芯片的技术最终实现商业化做准备。
未来，英特尔将在其10纳米工艺上建立结构化ASIC的国内制造能力，利用先进的接口总
线管芯到管芯互连和嵌入式多管芯互连桥封装技术进行芯片制造，以将多个异构管芯集
成到单个封装中;将在亚利桑那州与俄勒冈州的工厂为美国军方开发芯片原型，以将来
自不同供应商的芯片进行集成封装，实现将更多功能集成到更小芯片中，并降低其能耗。
综上可知，SAHARA计划所致力于开发的结构化ASIC与方法，以及先进封装技术，将大大
推进美国国防部更快、更经济地开发与部署对国防部现代化优先级至关重要的先进微电
子系统的进程。
TrueNorth仿人脑芯片——ARFL
TrueNorth最早始于DARPA的自适应可塑可伸缩电子神经系统(Systems of Neuromorphic
Adaptive Plastic Scalable Electronics，SyNapse)项目的最新成果。在2014年，美
国空军研究实验室(ARFL)又授予IBM有关仿人脑芯片TrueNorth的研发合同。
IBM的研发人员基于神经科学、超级计算，采用全新的计算机架构与新的编程语言、算
法和应用程序，历经约六年时间研发出了TrueNorth仿人脑芯片，并由此重新定义了包
括体系架构、运行效率、可扩展性和芯片设计等在内的仿人脑技术。
与现阶段计算机所遵循的冯诺依曼架构不同，TrueNorth芯片模仿了人类大脑的神经元
结构，拥有约54亿个晶体管，4平方厘米大小的芯片上具有100万个“神经元”基本单元
，并通过2.56亿个“突触”进行通信，因此能够在快速、准确分类的同时保持超低功耗。
与早期神经网络芯片相比，True North神经形态芯片集计算、通信和存储于一体，计算
效率更加优异，具有并行、分布式、模块化、可扩展性、可容错的灵活架构，更适合于
深度学习。在此将IBM的TrueNorth芯片与传统计算机芯片的性能特点进行对比，如下表
所示。
图表：TrueNorth芯片与传统计算机芯片的性能对比（资料来源：调研整理）
IBM的超级计算机Watson由于TrueNorth的加入而更具智能化性能。在未来，TrueNorth
将有望用于超级计算机与云计算网络等。由于TrueNorth作为仿人脑芯片，在应对复杂
问题时更为高效，因此美国空军计划未来利用TrueNorth在资源及空间匮乏的地区部署
先进的机器视觉，从而提高对一些复杂问题的处理效率。而IBM的下一个研究目标则将
通过建立一个改进的、缩小版的芯片的二维阵列，将芯片系统扩展到更多数量的神经元
与突触。
ARFL早在于2017年1月就针对安装了IBM“神经形态仿人脑芯片”(TrueNorth)芯片的计
算机与高性能Nvidia计算机Jetson Tx-1进行了竞赛测试，以提升汽车和机器人等的机
器学习能力。二者利用不同的神经网络图像处理软件，在来自MSTAR公共数据库的由雷
达生成的航空影像中均成功甄别出了10类军用车辆与民用车辆，精度约为95%，其中被
甄别的目标中还包括俄罗斯T-72坦克。但IBM的TrueNorth芯片效率更高，功耗却仅为
Nvidia芯片的二十到三十分之一。
TrueNorth芯片阵列
在此次测试之后，AFRL于2017年6月授予IBM公司的Carothers团队130万美元用于以True
North作为神经形态处理器的基础，测试大规模集群配置，设计未来的百万兆级的系统
，以及测试神经形态处理器在大规模的机器上作为协同处理器管理一些系统元素、预测
组件故障的能力。其研究核心在于增加新的机器学习算法，通过大量的设备传感器跟踪
潜在的神经形态处理器系统的组件问题，并研究学习故障发生的原因等。
ARFL与IBM于2021年3月宣称，将利用IBM的TrueNorth神经形态芯片设计64芯片阵列，打
造仿人脑超级电脑系统，使其具有6400万个神经元和160亿个突触，不仅具备优异的进
阶辨识与感知处理能力，还将具有优于传统晶片的处理效能，功率仅为10W。届时具有
可扩展性的超级电脑系统将为AFRL提供一个端到端的软件生态系统，能够优化机器学习
模型的效能，用于支持深度神经网络学习和信息发现。
此外，尽管目前该芯片技术的大规模计算应用仍在开发中，但其能够有效且实时地将多
个分布式传感器的图像、视频、音频和文本等数据转换为符号，因此ARFL还计划利用
TrueNorth所打造的超大规模电脑系统，结合该超级电脑系统的右脑感知能力以及传统
超级电脑的左脑符号处理能力，实现数据并行性(多源数据可以针对相同的神经网络并
行运行)，以及模型并行性(独立的神经网络形成一个整体，可以在相同的数据上并行运
行)。
加之，由于各种机器人、无人机和其他设备的大小、重量与功率限制，将TrueNorth芯
片用于实现新的计算能力，并将所研发的超级电脑系统高效地应用于嵌入式、行动装置
、自动化装置等程式上，对于美国空军能够保持在该领域的优越的技术优势将大有裨益。
碳基纳米3D芯片——DARPA-3DSoC项目
硅基CMOS技术即将达到5纳米技术节点，芯片的性能提升已经接近其物理极限。在为数
不多的几种可能的替代材料中，碳基纳米材料(尤其碳纳米管和石墨烯)由于相较于硅基
器件具有更快的速度和更低的功耗，室温下电子和空穴具有极高的本征迁移率(大于
100000cm2/(Vs))，超出了最好的半导体材料，而被公认为是最有希望替代硅的材
料。因此，基于碳基纳米材料的芯片研究近年来备受各国重视，尤其美国在该领域的研
究极具代表性。
其中，“三维单片系统芯片”(3DSoC)项目作为美国国防高级研究计划局(DARPA)“电子
复兴计划”(ERI)的核心之一，已经在基于碳基纳米材料的3D芯片研究方面取得了很大
进展。该项目始于2018年，总体目标在于利用3年半年时间开发出3D单片集成技术，实
现逻辑、存储和输入/输出等组成单元的有效封装，使得以90nm生产的3D芯片的性能可
与7纳米2D CMOS技术相媲美，甚至有望实现数量级的突破，同时功耗性能提升超过50倍。
作为入围3DSoC项目的两所高校之一，麻省理工学院(MIT)在近几年来针对碳基纳米材料
3D芯片技术开展了诸多研究，其超大规模全纳米微处理器芯片以及基于碳纳米管与存储
器集成堆叠的3D芯片技术极具前沿性。
超大规模全纳米管微处理器芯片
美国麻省理工学院于2019年8月宣称，已经制造出世界首个超大规模全碳纳米管互补性
金属氧化物半导体(CMOS)微处理器芯片。
该芯片是基于多层垂直堆叠结构，由1.4万个碳纳米管构成的16位微处理器RV16X-NANO(
基于RISC-V指令集，在16位数据和地址上运行标准的32位指令)，能够与商用微处理器
处理相同的任务，可以运行“Hello World”程序，由此证明了完全由碳纳米管场效应
晶体管(CNFET)打造超越硅的微处理器的可能性。
RV16X-NANO微处理器
采用全新的碳纳米管芯片制造技术，是该项研究的最大亮点之一。这源于通常先进的集
成电路要求碳纳米管的纯度需高达99.999999%，但目前的技术根本无法达到，而麻省理
工学院所提出的创新型技术工艺则能够将纯度要求降低4个数量级，仅采用纯度为99.99
%的碳纳米管制备的芯片即能成功实现高性能与低能耗。
以降低杂质的影响为主导思路，采用选择性机械剥离技术，可将CNT聚集体缺陷密度降
低250倍以上，以解决芯片制造缺陷与质量一致性的问题;
采用静电杂合金属接口工程技术(MIXED)结合了金属接触功函数工程和静电掺杂，可实
现稳健的晶圆级CNFET CMOS工艺;
采用对抗金属性的碳纳米管技术(DREAM)，通过电路设计完全克服金属碳纳米管的存在
所导致的问题。
麻省理工学院通过选择性机械剥离、静电杂合金属接口工程技术等多项创新性技术，实
现了无需拘泥于攻克碳纳米管的纯度难关，而制造芯片的新思路。据称该新工艺不仅简
单可行，还能够与主流硅基CMOS技术完全兼容，有助于实现实用化全碳纳米管CMOS微处
理器的批量生产。
基于碳纳米管与存储器集成堆叠的3D芯片技术
麻省理工学院与斯坦福大学在利用碳基纳米材料制造芯片方面已经开展了诸多研究，在
3DSoC项目立项之前，麻省理工学院与斯坦福大学的计算机科学家与电气工程师团队，
就已经于2017年基于碳纳米管(CNT)共同开发了一款3D计算芯片，其架构为现阶段的硅
基技术所无法实现。
研究团队通过超过100万个电阻式随机存取存储器(RRAM)单元与200万个由二维石墨烯片
组成的碳纳米管场效应晶体管的垂直重合，构建了3D碳纳米管混合信号集成电路;
基于碳纳米管的3D芯片结构示意图
实现高达几十纳米的互联密度，CNT逻辑单元比硅基逻辑单元节能十几倍，且能量效率
和运行速度提高了1000倍;
该型芯片的设计/制造与当前硅基结构均可兼容。
该研究团队还基于3D芯片制造了一台小规模CNT计算机，能够实现运行程序、简单的多
任务操作系统以及执行MIPS指令。
在此之后，在3DSoC项目的支持下，麻省理工学院Max Shulaker团队进一步围绕碳纳米
管开展了3D芯片的相关研究，相关进展如下表所示。
图表：麻省理工学院3D芯片的研究进展（资料来源：调研整理）
通过上述对麻省理工学院与斯坦福大学在碳纳米管3D芯片方面的研究情况梳理可知，
美国斯坦福大学与麻省理工学院合作研发了的CNT 3D逻辑单元，不仅在节能方面优于硅
基逻辑单元十几倍，能量效率和运行速度也提高了1000倍，在设计与制造方面与当前硅
基结构均可兼容;
基于麻省理工学院实验室研究成果，将基于CNFET的3DSoC技术转移到SkyWater公司的
200毫米生产设施中，实现了由代工厂在200毫米晶圆上大量制造CNFETs，已经初步完成
了3DSoC项目的第一阶段，将进一步推进CNFETs的商业化与实用化进程;
与传统的2D芯片相比，麻省理工大学的3D芯片技术，采用全新的计算架构，将多层CMOS
逻辑与非易失性存储器采用垂直连接的方式进行堆叠，使得逻辑电路与存储器紧密相连
，由此所实现的封装密集性将比其它任何3D技术高出几个数量级。
由此可知，3DSoC项目的第一阶段已经初步完成。然而，尽管麻省理工学院所研究的3D
芯片架构技术具有用于替代脑启发系统与深层神经网络等基于学习的计算模式的潜力，
但所研发的计算机芯片，仅仅进行了制造工艺的演示，所制备的碳纳米管晶体管的栅极
长度仅为130nm，仅与2001年代的芯片工艺水平相当，新工艺也只实现了45CNT/μm的碳
纳米管密度，仍然明显低于业界所提出的200CNT/μm的最佳密度值，距离进入实用阶段
尚需时日。
据美国Skywater公司与麻省理工学院于2020年8月宣称，3DSoC项目已经进入第二阶段，
将专注于提高制造质量、产量、性能和密度，从而具备商业可行性。
美国麻省理工学院在200mm晶圆上沉积碳纳米管场效应晶体管制成的工艺
DARPA意图通过3DSoC项目推动设计相关研究过程、工具和新计算架构的发展，并加速实
现人工智能与先进计算在自主车辆、医疗/保健诊断、边缘计算、可穿戴设备和物联网
领域的应用;希望能够于2021～2022年，成功生产具有5000万逻辑门电路、4G字节非易
失性存储器、每平方毫米存在900万个互联通道的芯片。届时，互联通道之间的传输速
度能达到每秒50太比特，每比特的功率消耗小于两个皮焦耳。
然而，麻省理工学院目前所研究的芯片尚且无法达到该目标，但将实验室3D芯片技术转
化为可在美国商业晶圆厂中实施的技术已经表明美国在该领域的技术水平。
DNN芯片系统——DARPA-ERI计划
据2021年1月报道称，美国斯坦福大学计算机科学家Mary wooters与电气工程师Philip
Wong等所组成的研究团队利用八块高效混合芯片设计了一个DNN推理系统，能够更高效
地运行人工智能任务，并实现低能耗，所实现的能量和执行时间分别为不包含片外存储
器的理想单片芯片的3.5%和2.5%。该项研究是美国“电子复兴计划”(ERI)的一部分，
据称有可能于未来三到五年内投入使用。
该项工作建立在研究小组之前开发的新存储技术——RRAM的基础上，该技术可在断电的
情况下存储数据，与闪存相似，但速度更快且能源效率更高。
用于深度神经网络(DNN)推理的硬件经常受到片上内存不足的困扰，因此需要访问单独
的内存芯片，由此大大增加了能量与执行时间方面的成本，而片上存储器中安装整个
DNNs是一个挑战，尤其体现在技术的物理尺寸限制方面。因此，该项研究正在致力于攻
克难点，基于网络计算芯片构建DNN推理系统。
斯坦福大学的研究团队还在法国CEA-Leti实验室与新加坡南洋理工大学合作方的帮助下
建造并测试了该DNN推理系统的原型。据称，八芯片系统仅仅是该团队研究的初始目标
，该团队已经在模拟中将该系统扩展为64芯片系统，并展示了使用64块混合芯片的系统
运行人工智能应用程序的速度，达到目前处理器的七倍，消耗的能量仅为目前处理器的
七分之一。
此外，该研究团队还开发了新的算法，重新编译为当今处理器编写的现有人工智能程序
，以便在新的多芯片系统上运行，并对人工智能程序进行了测试，未来该研究团队将针
对提高单个混合芯片的处理和存储能力开展进一步的研究，并将演示低成本的批量生产
能力。
小结
国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片系统的
研究理念与技术水平揭示了现阶段美军工领域先进芯片研究的重点与方向所在。即，美
军正致力于将现有的FPGA自动转换为美军国防系统所需的定制化ASIC芯片；研发集计算
、通信和存储于一体的True North神经形态芯片，并构建基于64芯片阵列的仿人脑超级
电脑系统，构建端到端的软件生态系统，以优化机器学习模型的效能，用于支持深度神
经网络学习和信息发现等；基于碳基纳米材料，研发比硅基逻辑单元更为节能，能量效
率与运行速度更高的碳纳米管3D芯片，且实现设计和制造方面与当前硅基结构均可兼容
，以加快实用化进程；基于网络计算芯片，进一步构建64芯片DNN推理系统，以大幅提
高其运行人工智能应用程序的速度。
【在 B******s 的大作中提到】
: 军品dsp工作温度“零上几百度”？不懂少说几句。
: 你能给大家列一个ADI的类似产品的型号么？
|
m********2
发帖数: 1 | 37 看上面的回帖 国内也知道美军在干什么 但肯定做不出来
【在 f****i 的大作中提到】
: 你们这些外行，屁都不懂，就知道瞎鸡巴叽歪
: 举个例子，1950年代有出现了红外制导的导弹，但是那时候半导体还在物理实验室里面
: ，电视摄像机有半吨重，你觉得是怎么实现红外传感到制导的？
: 你妈
: 你们哪天想明白了，就会感慨这世界上聪明人真厉害啊
: 你妈
: 事实上到今天红外制导的导弹还是用1950年代的那套方法，根本没有CCD或者CMOS传感
: 器，根本没有什么图像识别，根本没有什么AI
: 你每天叽歪这些ADC，一句话，还是你智商不行
:
|
f****i
发帖数: 1 | 38 你们这些傻逼以为导弹制导就是用高速ADC变成数字信号，再用intel i7计算。。。。
其实错了！导弹根本不是这样工作的
你们之所以这么想，就是因为你们智商不行
导弹1950年代就有了，那时候还是电子管，计算机有100吨重，电视摄像机有半吨重。
。。。 |
B******s
发帖数: 1 | 39 这些工作温度都是“零上几百度”？你知道无铅焊锡的熔点是多少度么？
【在 m********2 的大作中提到】
: 美军先进芯片研究进展：高集成度、高性能、低功耗、安全等成重点
: 2021-05-27
: 目前，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然
: 成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基
: 纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手，对美军工领域先进芯片研究的新进展进
: 行了梳理。
: 美军一直致力于军队的信息化、数字化、智能化建设，并引领着军事装备向智能化方向
: 发展。未来战争也必将是以智能化装备为主的高科技战争，从而大大增加了人工智能技
: 术对更高阶处理能力的需求。
: 因此，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然成
|
c******o
发帖数: 1277 | 40 大家有个误解，就是中国造不出3所谓3NM的。
其实电子束刻印到硅片是完全可以制造出接近极限的半导体芯片的，中国有技术，设备。
但这个是没有任何商业前途的，慢，笨，贵。
但是如果真是少量产品，不计代价没问题的。
然后又有一个误解，导弹/军用飞机舰艇/卫星大量使用商业级最新最快芯片，这个也是
胡扯云算力一般都不是瓶颈，可靠性，恶劣环境才是。都是专用芯片。 |
o***o
发帖数: 11767 | 41 没错，这玩儿就跟美华狗他妈找的男技师一样。不需要脑子多灵光，只需要手指拿捏的
准，一样能把美华狗他妈弄满意
【在 f****i 的大作中提到】
: 看看党妈登陆火星从发射到着落的精度，就知道党妈的基础元器件的精度是非常牛的
: 当年苏联就是因为基础元器件精度不行，火星飞船发射了这么多，都失败了
: 这些跟什么CPU关系其实不大
|
m********2
发帖数: 1 | 42 这是去年的粉红文章 是你写的吧？ 今年俄罗斯一上战场就拉稀了。现在战争是芯片战
争
俄罗斯能与欧美抗衡，为什么没有缺少芯片的困扰
闲指杂谈
一年前
以欧美对俄罗斯的态度，高端芯片压根一块都不会卖给俄罗斯，实行的是彻底禁运。
但俄罗斯这些年，军事实力依然可以和欧美抗衡，俄罗斯既没有高端光刻机，也没有高
端芯片，凭什么就没被美国压制住呢？
第一，目前高端芯片仅用于手机和电脑产业，普通的军用芯片不需要高端芯片来运行。
目前市面上流行的14NM，7NM芯片，只有智能手机和电脑才能用得到，一般智能家电，
比如小米有一款电视，用的是高通APQ8064芯片，这款芯片制程28纳米。
28NM的芯片用在智能电视上，已经游刃有余，没有必要用7NM芯片，那样不仅成本会上
升，也浪费大量资源。智能电视有一部分电脑功能，所需要处理的内容比较复杂，不过
28纳米芯片已经能轻松搞定。所以，智能电视所需要的芯片科技，已经是智能家电中的
天花板，至于其它家电，普通芯片可以轻松搞定。
而军用设备，比较智能的设备比如无人机，无人机需要处理的情况非常多，对芯片要求
较高。
早在2014年，我国就开始面向公开市场出售商用无人机芯片，这款产品就是联芯科技的
LC1860芯片，同样，这款芯片制程也是28纳米的，大疆的一款产品就配备了联芯的芯片
，这款产品在市场上表现也非常不错。
所以，无论是军用还是民用，28NM制程以下的芯片就基本上可以满足需求了。
第二，俄罗斯能与美国抗衡的技术主要在军事上，而军用芯片甚至可以用低端芯片或者
电路来代替。
比如导弹用到的科技，大部分是物理和材料上的科技，巡航导弹主要科技是涡轮风扇发
动机技术，固体燃料技术，弹头防热，激光制导，红外制导或者雷达制导技术等。虽然
巡航导弹在飞行过程中要不断改变方向，协调机翼和动力，但是，芯片处理功能并不需
要特别强大，一般的芯片即可满足。
军用导弹并不像手机芯片，要随时处理图片语言和视频信息，还要语音识别图像识别等
极其复杂功能。
第三，俄罗斯没有手机产业和电脑产业。
俄罗斯手机市场占有率从高到低依次是，三星，小米和华为，而电脑市场占有率从高到
低依次是惠普，联想，宏基，华硕。其中两个台湾品牌。
没有一个俄罗斯自己的品牌，以目前俄罗斯身处的国际形势，即使组装整机都很困难。
没有手机和电脑产业，自然也就用不到高端芯片。
俄罗斯没法生产高端芯片，90%的民用芯片依赖进口，没有困扰是不可能的，所以，他
们只能用老的电子技术尽量弥补缺少芯片的麻烦。
无论是个人，还是国家，落后就要挨打。所以，我们要尽最大的努力，尽量不要落后于
人。
【在 f****i 的大作中提到】
: 你们这些傻逼以为导弹制导就是用高速ADC变成数字信号，再用intel i7计算。。。。
: 其实错了！导弹根本不是这样工作的
: 你们之所以这么想，就是因为你们智商不行
: 导弹1950年代就有了，那时候还是电子管，计算机有100吨重，电视摄像机有半吨重。
: 。。。
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a*******g
发帖数: 3500 | 43 我问你个问题
弹道导弹精度的提高就是关机点的速度的准确。
也就是达到xxx速度后， 关掉导弹发动机。
固体火箭发动机的话， 这个关机速度怎么保证?
: 你们这些傻逼以为导弹制导就是用高速ADC变成数字信号，再用intel i7
计算。
。。。
: 其实错了！导弹根本不是这样工作的
: 你们之所以这么想，就是因为你们智商不行
: 导弹1950年代就有了，那时候还是电子管，计算机有100吨重，电视摄像
机有半
吨重。
: 。。。
【在 f****i 的大作中提到】
: 你们这些傻逼以为导弹制导就是用高速ADC变成数字信号，再用intel i7计算。。。。
: 其实错了！导弹根本不是这样工作的
: 你们之所以这么想，就是因为你们智商不行
: 导弹1950年代就有了，那时候还是电子管，计算机有100吨重，电视摄像机有半吨重。
: 。。。
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h*******i
发帖数: 9 | 44 用的是analog device 的adsp xxxx 不记得了 |
m*******r
发帖数: 1 | 45 还有人认为中国相控阵雷达受制于美国芯片，
003上的万发炮都改用相控阵雷达了，
都烂大街了 |
m********2
发帖数: 1 | 46 对 AD 打头的芯片 国内根本做不出来 或者没人去做
【在 h*******i 的大作中提到】
: 用的是analog device 的adsp xxxx 不记得了
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a******d
发帖数: 955 | |
f****i
发帖数: 1 | 48 有反向喷口，到时候打开就成
跟民航飞机发动机的反推装置差不多结构
【在 a*******g 的大作中提到】
: 我问你个问题
: 弹道导弹精度的提高就是关机点的速度的准确。
: 也就是达到xxx速度后， 关掉导弹发动机。
: 固体火箭发动机的话， 这个关机速度怎么保证?
:
:
: 你们这些傻逼以为导弹制导就是用高速ADC变成数字信号，再用intel i7
: 计算。
: 。。。
:
: 其实错了！导弹根本不是这样工作的
:
: 你们之所以这么想，就是因为你们智商不行
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B******s
发帖数: 1 | 49 你根本没高速ADC的工作经历，高速ADC从来不用ADI的芯片，比如LHC上的，强辐射，超
导环境，超高精度要求，而且data rate超过任何现有网络能力，前端用的都是模拟电
路加FPGA。
”AD 打头的芯片“大多是模拟Op amp，类似产品市场上多的是。你更应该说“没人去
用”而不是“没人去做”
【在 m********2 的大作中提到】
: 对 AD 打头的芯片 国内根本做不出来 或者没人去做
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r******n
发帖数: 4522 | 50 90年代中期，天朝就有逆向工程搞出来的军用486，当然都是天价。不计成本，不惜代
价，也不用搭理专利，很多高精尖还是搞得出来的。这就是为啥天朝航天不错，航空不
行。真打仗，大量消耗，需要考虑成本的东西，就比较麻烦了。
【在 f****i 的大作中提到】
: 看看党妈登陆火星从发射到着落的精度，就知道党妈的基础元器件的精度是非常牛的
: 当年苏联就是因为基础元器件精度不行，火星飞船发射了这么多，都失败了
: 这些跟什么CPU关系其实不大
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m********2
发帖数: 1 | 51 但是 中国现在做不出来吧。下面是美帝管制的ADC芯片 看看中国现在哪里
美帝管控下的ADC芯片
好了，介绍完ADC的基本指标和不同的应用需求，现在小麒就带着各位看官大大看看哪
些指标的ADC芯片在美帝出口的管控之中。点击进入美国商务部旗下安全工业署的网站:
https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-
regulations-ear
我们可以看到9大类的商品管控名单，妥妥地都是硬核高科技领域，好吧，乐观向上的
我，不得不承认，这是给中国的科研事业指引道路。
在对应的电子类的名单中，我们就可以找到ADC芯片的相关描述，指标总结如下，
从美帝管控的ADC芯片指标中，我们可以看出高速ADC目前有着相当高的技术壁垒。这些
高速ADC芯片虽然每年出货量不到10%，但却创造了接近50% 的行业销售额。随着5G、汽
车电子、人工智能、物联网等的持续发展，预计到2022年，全球ADC芯片市场规模接近
750亿美金。
而对于中国公司来说，想独立研发出上述性能指标的ADC芯片，没有数十年的长期积累
和持续投入，基本都是在划水！
【在 B******s 的大作中提到】
: 你根本没高速ADC的工作经历，高速ADC从来不用ADI的芯片，比如LHC上的，强辐射，超
: 导环境，超高精度要求，而且data rate超过任何现有网络能力，前端用的都是模拟电
: 路加FPGA。
: ”AD 打头的芯片“大多是模拟Op amp，类似产品市场上多的是。你更应该说“没人去
: 用”而不是“没人去做”
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z*****5
发帖数: 2 | 52 下面的链接可能让你了解国内在ADC的现状。其实你应该了解更多一些再做肯定的发言。
https://www.eet-china.com/news/202102191218.html
站:
【在 m********2 的大作中提到】
: 但是 中国现在做不出来吧。下面是美帝管制的ADC芯片 看看中国现在哪里
: 美帝管控下的ADC芯片
: 好了，介绍完ADC的基本指标和不同的应用需求，现在小麒就带着各位看官大大看看哪
: 些指标的ADC芯片在美帝出口的管控之中。点击进入美国商务部旗下安全工业署的网站:
: https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-
: regulations-ear
: 我们可以看到9大类的商品管控名单，妥妥地都是硬核高科技领域，好吧，乐观向上的
: 我，不得不承认，这是给中国的科研事业指引道路。
: 在对应的电子类的名单中，我们就可以找到ADC芯片的相关描述，指标总结如下，
: 从美帝管控的ADC芯片指标中，我们可以看出高速ADC目前有着相当高的技术壁垒。这些
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m********2
发帖数: 1 | 53 这个有帮助了解， 但是并不能回答问题， 而且产生了新的问题。 首先， 介绍的是
1000亿美元国内集成电路市场， 看不出模拟数字芯片占多少比例。模拟数字芯片（ADC
/DAC) 全球是700亿美元的市场。
而且看国内集成电路市场， 还有一个新问题， 为什么设计行业占的比例最大？ 封装
测试也比
制造业占的比例大。 国内真的在制造半导体吗？ 还是转运+封装测试？
言。
【在 z*****5 的大作中提到】
: 下面的链接可能让你了解国内在ADC的现状。其实你应该了解更多一些再做肯定的发言。
: https://www.eet-china.com/news/202102191218.html
:
: 站:
|
z*****5
发帖数: 2 | 54 其实这个链接已经回答了你的一个问题： 国内能做ADC。
设计行业和封装行业的门槛低，显然做的人就多。 其实国内的设计并不比国外的差太
多。但是制造行业就不容易成功， 就如同现在的高端芯片行业一样， 国内落后不少。
ADC
【在 m********2 的大作中提到】
: 这个有帮助了解， 但是并不能回答问题， 而且产生了新的问题。 首先， 介绍的是
: 1000亿美元国内集成电路市场， 看不出模拟数字芯片占多少比例。模拟数字芯片（ADC
: /DAC) 全球是700亿美元的市场。
: 而且看国内集成电路市场， 还有一个新问题， 为什么设计行业占的比例最大？ 封装
: 测试也比
: 制造业占的比例大。 国内真的在制造半导体吗？ 还是转运+封装测试？
:
: 言。
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m********2
发帖数: 1 | 55 你说得对 结论是 国内能做 但还是比较低端。 比较令人意外的 一些TI 和 AD 三十年
前的高端芯片国内现在也做不出来 是荒废了三十年了吗？
。
【在 z*****5 的大作中提到】
: 其实这个链接已经回答了你的一个问题： 国内能做ADC。
: 设计行业和封装行业的门槛低，显然做的人就多。 其实国内的设计并不比国外的差太
: 多。但是制造行业就不容易成功， 就如同现在的高端芯片行业一样， 国内落后不少。
:
: ADC
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W**********t
发帖数: 1764 | 56 弃妈搞过导弹没有？俺原来认识一哥们他爹是航天部老5元的，早期火箭/飞船
失败，最大的原因是震动,设计结构，材料，控制。一开始国内数字fft都做不了，
后来买到了买买提一套商业软件包，解决了分析的问题
【在 f****i 的大作中提到】
: 看看党妈登陆火星从发射到着落的精度，就知道党妈的基础元器件的精度是非常牛的
: 当年苏联就是因为基础元器件精度不行，火星飞船发射了这么多，都失败了
: 这些跟什么CPU关系其实不大
|
h*******i
发帖数: 9 | 57 最简单的就是伺服系统控制接受天线做俯仰和方位扫描。信号处理使用匹配滤波器实现
脉冲
压缩检测，探知俯仰角和方位角。知道了方向就能追踪了 |
x****o
发帖数: 29677 | 58 马的菌斑素养都这么烂了
民用和军用完全是两个概念
军用要的是极限情况下的可靠性，而不是民用那点性能
具体细节让虎肉给你们解释吧 |
