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Military版 - 对华竞争法案难产，美国商务部长欲强推520亿美元芯片法案

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令多家美国本土和亚洲的芯片制造商苦苦等待的520亿美元“芯片法案”终于将迎来新
进展。美国商务部长雷蒙多呼吁国会尽快通过包含“芯片法案”在内的“对华竞争法案
”，表示这部法案攸关美国国家安全，要求“国会必须要在8月休会前完成立法工作”。
为让立法者尽快通过“芯片法案”，美国会议员不惜削减“对华竞争法案”，即将“芯
片法案”从中抽离并独立成案，以便提高表决通过的胜算。不过这也引起了争议，反对
者坚持要“以整部法案的方式推进”。
路透社14日援引参议院消息人士的话称，美国参议院最快或于7月19日对“竞争法案”
进行投票。
“这对国家安全至关重要”，美商务部长促国会尽快通过法案
据路透社7月14日报道，当地时间13日，包括美国商务部长雷蒙多在内的白宫官员前往
国会山向全体参议员进行了一场非公开简报会，说明技术和创新产业的全球竞争现状，
并呼吁国会尽快通过法案，为美国半导体研发制造提供资金，以解决迫在眉睫的芯片短
缺问题。
路透社援引参议院消息人士的话称，美国参议院最快或于周二（7月19日）对“竞争法
案”进行投票。
“我们已经没有时间了”，雷蒙多13日以国家安全为由，强调不能再这样继续萎靡不振
的处理法案。“这对国家安全至关重要，美国必须要在这些技术领域，特别是半导体芯
片方面处于领导地位，”商务部长雷蒙多对媒体表示，现在该是行动的时候了。
“他们必须要在8月休会前通过法案，而且必须是一项尽可能坚实和全面的法案，特别
是他们绝对要专注在芯片投资上，因为如果他们不这么做，这些芯片公司会投资，但他
们会到美国以外的地方去投资，”雷蒙多担心说。
公开资料显示， 2020年6月全球半导体供应紧缩期间，美国国会参议院曾在两党支持下
，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案—
—2021年美国创新和竞争法”，并于2021年1月纳入国防法案签署立法。但当时国会议
员无法筹到“芯片法案”所需资金，所以法案只能算是“在纸上通过”。
据国会网站介绍，2021年美国创新与竞争法涉及美国技术和通信、外交关系和国家安全
、国内制造、教育、贸易和其他问题。
今年，众议院民主党在提出了自己版本的“美国竞争法案”，并把520亿美元的“芯片
法案”纳入其中。据悉，该法案授权拨款3300亿美元用于为为机器人技术和半导体等科
学研究提供资金，还将在未来六年内投入450亿美元缓解关键产品供应链的问题。
今年2月4日，美国众议院就以222票支持、210票反对通过了“美国竞争法案”。3月28
日，美国参议院以68票赞成，28票反对的结果，通过了法案的参议院版本“美国创新和
竞争法”，之后众议院和参议院需要进行谈判，推出双方认可的折中版，才能送交总统
批准。
之后，上下两院的立法者一直试图消除两个版本的“对华竞争法案”之间的分歧，这两
个版本涉及“芯片法案”的内容在大体轮廓和所需资金数额上是一致的。主要分歧在于
几个更细的方面，包括气候问题和贸易方面。
后来，参议院共和党领袖麦康奈尔(Mitch McConnell)以否决“竞争法案”做要挟，让
民主党人放弃一项有关处方药、气候和税收的单独法案。
7月13日，雷蒙多和国防部长奥斯汀联名致函国会两党领袖，呼吁国会在本月底前通过
法案。
“美国在技术和创新方面的领导地位长期以来一直支撑着美国的经济繁荣和军事实力，
但我们不能将这视为是理所当然的，”雷蒙多和奥斯汀在联名信中说，“这是我们首次
面对中国这样的战略竞争对手，他们既决心成为未来产业的全球领先者，又有能力和资
源做到这一点，如果我们不自己努力的话。”
一个由107位两党议员组成的协商委员会目前正密切讨论最终草案文本内容。
由于法案内容庞大且耗资巨额，国会议员拟设法将520亿美元的“芯片法案”从“美国
竞争法案”中抽离并独立成案，以便提高表决通过的胜算，避免企业资金补助因审议整
部法案耗时而遭延误。
“我们想要一项尽可能强大的法案，我们希望他们能协商，并在8月4日前完成法案，”
雷蒙多13日说。但当被问到是否可以接受缩减版的“对华竞争法案”时，雷蒙多回答说
：“如果众议院和参议院的成员都认为这是可行的，那我们就这样做。”
“芯片法案”单独通过引争议
综合《国会山报》、美国法律与政策媒体“Roll Call ”7月13日报道，参议院情报委
员会主席、来自维吉尼亚州的民主党联邦参议员沃纳对媒体表示，他认为“对华竞争法
案”对国家安全的影响和急迫性是显而易见的。他急切呼吁参议院应该要在这个月完成
立法。“如果我们现在不行动，几个月的拖延可能会变成几年的滞后，”沃纳参议员说。
沃纳解释，即使法案通过，政府的补助资金也仅占企业成本10%-20%，如果美国错过这
段与企业合作的黄金时期，公司一旦决定将这些大型技术投资计划转移到其他国家进行
，那美国将失去最重要的发展机会。
他认为两党议员在有关问题上凝聚了相当高的共识。“尽管仍然存在一些争议，但在芯
片、5G，和投资税收抵免方面，（两党）有许多非常一致的意见，”沃纳说。
被问到是否支持优先通过“芯片法案”的部分，沃纳表示，现在也不排除这种可能性。
“所要干的事情很重要”，佐治亚州民主党众议员汉克·约翰逊对于优先通过“芯片法
案”表示，“如果我们必须从法案中划出这部分并迅速通过，我赞成。”
“我认为它会通过的，”加州民主党众议员胡安·巴尔加斯也表示，和其他人一样，他
准备支持独立出来的“芯片法案”策略。
但参议院情报委员会成员、来自德克萨斯州的共和党联邦参议员科宁对记者表示，他认
为目前两党尚未就是否单独通过“芯片法案”的部分达成共识。
来自俄勒冈州的民主党联邦参议员怀登则表示，他更倾向于通过整个议案，而非将芯片
投资的部分单独通过。“我们一直在努力推动全面的法案，我仍然认为那（整部法案）
符合我们的国家利益，”怀登说。
参议院外交关系委员会成员、来自德拉瓦州的民主党联邦参议员库恩斯直言表示，他不
赞成将半导体投资的部分单独通过。“不，我不支持，” 库恩斯参议员说，“我非常
不愿意看到那部分被单独剥离出来，那将等于是浪费了两党的大量努力和时间。”
“我认为我们会听到大家说这（法案）绝对很重要，我们必须推进，并且以整部法案的
方式推进，”库恩斯说。
值得注意的是，国会众议院议长佩洛西在7月14日表示，众议院民主党人仍在推动更大
的一揽子计划，但她不排除单独处理“芯片法案”的可能性。“我们一直在‘芯片法案
’上不断努力。但我们也需要在研究和教育等方面具有变革性，以使我们在世界上保持
领先，”她说。“在接下来的短时间内它会如何发展，我们将拭目以待。但是我们有决
心通过法案。”她说。
制造商焦急等待：若没补助在美投资将延后或缩减
据日经亚洲（Nikkei Asia）本月初（7月5日）报道，美国政府迟迟无法为规模520亿美
元的“芯片法案”（CHIPS for America Act ）提供资金，美国和亚洲的芯片制造商警
告，他们恐怕不得不延后或缩减在美国的投资。
美国半导体龙头企业之一的英特尔（Intel）就准备在俄亥俄州耗资200亿美元建芯片制
造厂。计划原定7月22日动土，但受“芯片法案”的“拖累”，现在已决定无限期延。
英特尔的同行、全球第三大芯片代工厂美国格罗方德（GlobalFoundries）也指出，“
芯片法案”的命运将影响该公司在美国扩产的速度与步伐。格罗方德计划投资10亿美元
在纽约州北部建一座芯片厂。
报道称，对于亚洲的芯片制造商而言，由于在美国的营运成本比亚洲更高。他们若要将
生产工作转移到美国，“芯片法案”对他们而言更为关键。例如，台积电在美国亚利桑
那州兴建的120亿美元芯片厂虽然已经动工，但与美国的许多同行一样。台积电的建厂
速度也取决于“芯片法案”的补助。
此外，同为位于中国台湾地区的全球第三大芯片制造用硅晶圆制造商环球晶圆（
GlobalWafers）宣布，将在美国得州耗资50亿美元兴建一座工厂。但该公司董事长徐秀
兰暗示，建厂计划是否能实现，美国政府的激励措施将是关键。
“我们都关注‘芯片法案’及与此相关的所有投资激励和支持。这将真正弥补我们在美
国生产的高成本，”这位高管告诉记者。“如果‘芯片法案’不能尽快通过，我们很可
能不得不调整我们的计划”。
支持者如今希望法案能在7月有突破进展，因为8月美国国会有休会期，并且随着”美国
中期选举“的临近，他们担心法案的前景恐怕会更崎岖。对一些着急建厂的制造商来说
，11月后再通过该立法也可能为时已晚，所以他们也在加紧呼吁国会迅速通过立法。
6月15日，谷歌母公司Alphabet、亚马逊、通用汽车和英特尔的首席执行官，以及台积
电、三星和其他数十家美国和外国公司，致信参众两院领导人，敦促他们就《美国竞争
法案》达成共识，这样“芯片法案”就可获得资助。
据《国会山报》7月13日报道，全国制造商协会7月11日也致函最高立法者，要求优先通
过“芯片法案”。

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