中国半导体光刻胶之痛在日本地震后暴露无遗 - Military2版

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Military2版 - 中国半导体光刻胶之痛在日本地震后暴露无遗

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5月27日，多家陆媒披露，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国多家
晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。根据相关说明，光
刻胶（Photoresist，亦称光阻剂）仅占半导体材料行业的5%，却是芯片制造中最核心
最关键的工艺——光刻工艺的三大件之一。
事实上，2月下旬以来，光刻胶产能紧张的新闻就开始见诸报端。及至3月，甚至引发官
媒央视聚焦报导“光刻胶靠抢”。也就是在短短3个月内，中国半导体厂商进口光刻胶
时，历经了限购、加价都很难买到、到如今有钱买不到而面临断供危机。据报导，其主
要原因，即今年2月日本东北强震导致日商主导约八成市场的光刻胶供应告急，对中国
晶圆厂来说情形尤其严重。
目前全球前五大（日本4家、美国1家）光刻胶厂商占据了全球市场近九成的份额。光刻
胶的三大应用场景是PCB、面板和半导体。其中，半导体光刻胶现时四大主流是G线、I
线、KrF、ArF。在G∕I线光刻胶领域，日本企业和美国企业合计市占率超过85%。在高
端的KrF、ArF和最先进的EUV光刻胶核心技术，更是被日本和美国企业所包办。
目前中国光刻胶行业现况，自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领
域（占比94%），中、高端的LCD光刻胶（占比3%）和半导体光刻胶自给率（占比2%），
都是“卡脖子”的地方。
北京当局显然也意识到光刻胶是半导体国产化的一道大坎。2020年9月发改委等四部门
联合宣布扩大战略新兴产业投资，其中就包括光刻胶。2020年10月出炉的第14个五年计
划，聚焦“卡脖子”问题，其中就包括正在花费大量资金的光刻胶研发（不包括EUV）。
但是，中国光刻胶行业并非现在才开始推进的。公开报导显示，中国光刻胶领域领先的
5家主要国产厂商，成立时间都集中在1996年－2004年期间，且都位于北京、上海、深
圳等经济较发达、半导体产业布局的地区。
其次，中国光刻胶研究领先的10所大学在培育相关专业人才、产学合作。如2009年，由
北京科华微电子材料公司牵头，联合了清华大学、中科院微电子所、中科院化学所、北
师大、北京化工大学、中芯国际、北京化学试剂研究所及中电集团旗下研究所等国内一
流的高校与院所的高档光刻胶产学研联盟。
也就是说，中国光刻胶行业发展了也有20年，在中高端领域仍落后国际水准2至3代，相
关本土人才也仍未形成聚集效应，最先进的技术基本处于无人区，整体而言，不仅没有
实现国产替代，反而更加依赖日本光刻胶进口。
普遍认为，半导体卡脖子，从来都是一个以点带面的问题，从产品芯片，到前端的装备
制造，再到配套材料，循环起来，没完没了。典型例子，光刻工艺耗时占整个半导体芯
片制造的40%~60%。关于光刻工艺三大件一环卡一环，可以这么形容：没有“光刻胶”
，就是有荷兰“光刻机”也没有用，没有美国的“溅镀与蚀刻”技术，就是有光刻胶、
光刻机也没有用。
并且，无论中国半导体产业有多少痛、国产化有几道坎，说到底是源于人才荒的问题。
而中国科学家们的南橘北枳的原因，其实明白的人都知道。

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