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d******m
发帖数: 1 | 1 芯片制造厂芯片以晶圆为单位进行流水化的工艺，完成所有的工艺步骤之后，晶圆就要
进入良率测试环节。同一片晶圆中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。测试目的
就是选出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。这个过程就像是征兵工作中的体检，多项体
检指标合格的面试者才是可用之才。
每片晶圆由成百上千个方形的芯片组成
如何进行芯片的测试呢？这时就要用到芯片测试机。
某型号芯片测试机外观图
芯片测试：判定芯片的“生”与“死”的分水岭
芯片测试机中，一个重要的组成部分就是芯片测试卡。芯片测试卡中有很多微针结构。
在测试的时候，这些微针结构与芯片上固定的位点（所谓的bondpad）接触，依靠这种
接触完成电信号的输入与读取。测试完成一个芯片，再测试另外一个芯片。依次完成一
片晶圆中所有芯片的测试。
虽然探针卡与芯片只接触了不到一秒，但是就在那不到一秒钟中，它可以完成成百到上
万种电信号的测试。比如A回路的电流，B回路的电压，C回路的电容，晶体管的输入输
出延迟等等，就跟体检中需要完成视力，听力，血压等多种测试一样。当然，具体测试
什么内容，是要根据芯片的功能与目标来决定的。
需要注意的是，只有当所有的电学信号满足要求，才认为它通过了电路测试，这种芯片
我们称之为“活芯片”。只要有一种电学信号不满足要求，则认为它没有通过电路测试
，这种芯片我们称之为“死芯片”。良率就是活芯片占所有芯片的百分比。
测试完成后，你就会得到这样一张花花绿绿的测试结果图，不过它代表的结果并不是五
彩斑斓般的美好，因为——一些色彩代表死芯片。
假定上图中绿色的代表活性片，其他颜色的代表死芯片，不同的颜色代表不同的“死法
”，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。系统会自动记录
这些信息。当晶圆运送到封装厂进行切割与封装时，系统自动剔除死芯片将其报废，而
只加工活芯片。
芯片中的“优等生”与“中等生”
活芯片中都是一等一的好货吗？并不是。
因为芯片通过测试环节，只代表它可以按照设计要求完成基本的功能。但是，依旧可以
按照重点关注的部分电参数分出个三六九等。
就比如体检中，大多数人都可以拿到结论为健康的体检报告，如果按照重点关注的心率
和体脂指标，健康人群中依旧可以分为极其健康和一般健康两类人群。
所以，测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。
对于面向多种市场的芯片，通常的分类做法是：最”健康”的芯片分类为一等货，作为
服务器芯片流向企业级市场；中等“健康”的芯片分类为二等货，作为消费级芯片流向
电脑、手机等高端消费市场；还算健康但已经离亚健康不远的芯片等级再次之，流向U
盘、电子玩具等低端消费市场。
芯片的分级通过封装厂的分拣动作来完成
对于面向单一市场的芯片（比如华为请台积电代工的麒麟980芯片，就只有华为的手机
在用），良率测试后，由设计方决定是否按照重要电参数进一步分类。
芯片分类背后的资源分配逻辑
有的人可能会问，芯片商为什么将芯片做如此详尽的分类？显而易见，利益最大化。在
利益最大化的同时，也照顾了资源的分配，避免了浪费。比如步步高点读机的存储芯片
不需要和服务器存储芯片一样快。
产品的性能能满足其使用场景。杀鸡不需要用牛刀。这就是芯片分类背后的基本逻辑。 | a*****g
发帖数: 19398 | 2 原来如此哦
谢谢中~~~共~国的机人器坊廊五
不知道那里哪里抄袭来的
【在 d******m 的大作中提到】
: 芯片制造厂芯片以晶圆为单位进行流水化的工艺，完成所有的工艺步骤之后，晶圆就要
: 进入良率测试环节。同一片晶圆中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。测试目的
: 就是选出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。这个过程就像是征兵工作中的体检，多项体
: 检指标合格的面试者才是可用之才。
: 每片晶圆由成百上千个方形的芯片组成
: 如何进行芯片的测试呢？这时就要用到芯片测试机。
: 某型号芯片测试机外观图
: 芯片测试：判定芯片的“生”与“死”的分水岭
: 芯片测试机中，一个重要的组成部分就是芯片测试卡。芯片测试卡中有很多微针结构。
: 在测试的时候，这些微针结构与芯片上固定的位点（所谓的bondpad）接触，依靠这种
| l****c
发帖数: 838 | 3 这是业界常识，好像发现新大陆一样。
类似的道理路边卖水果，蔬菜的小贩都知道。
把水果挑一挑，最好的5块一斤，差一点的3快一斤，有疤痕放不住的1块钱一斤处理。
两千美元的电脑8年不坏，300美元的两年就挂了，为什么？
用的元件等级不同。一分钱一分货
【在 a*****g 的大作中提到】
: 原来如此哦
: 谢谢中~~~共~国的机人器坊廊五
: 不知道那里哪里抄袭来的
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