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发帖数: 1 | 1 华为正在计划建设一座无借助美国技术的芯片厂。据英国《金融时报》11月1日援引知
情人士报道，华为正在制定计划，将在上海设立一座不使用美国技术的芯片厂，让公司
在美国的新规下仍能在核心电信基础设施业务得到所需材料。对此，业内专家指出，除
了此前积存的进口芯片之外，这座工厂或将成为半导体潜在的新来源。
完全绕开美国技术！华为被曝将在上海新建芯片研发中心报道援引消息人士透露，华为
计划建设的芯片厂是由国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心，将由合
作伙伴——上海集成电路研发中心运营；业内专家认为，华为计划在2022年年底前生产
20nm芯片，用于制造其大部分5G电信设备，因此上述该项目如果成功，再结合华为已经
建立的库存，可能会帮助其走出一条长期生存之路。实际上，华为建立芯片中心并非只
是近期的一个方向。今年6月，华为就对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批
，主要用于光电子的研发与制造；而综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利，这也
引发市场猜测——华为可能早已提前布局，在光刻这一芯片生产加工最基础也最关键的
环节领域投资了80亿美元（约535亿元人民币）。
另一方面，在美国收紧芯片对外出售的情况下，华为被曝花费了几个月的时间，大量储
备至关重要的无线射频芯片，以确保国内运营商斥资1700亿美元（约1.1万亿元人民币
）部署5G网络建设时，华为5G设备供应能够跟上中国部署的脚步。按照供应商的说法，
至少到2021年华为还能向中国运营商供货5G设备；也就是说，华为囤积的5G芯片至少还
有14个月的库存。
华为1340亿重金研发芯片！“中科院+华为”，效果如何？华为正在加大投入以加速自
主研发高端芯片，而据AI财经社11月1日消息指出，在华为的一场合作伙伴会议，华为
的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元（约1340亿元人民币）用于芯片等领域。
更加振奋人心的是，华为同时还获得了“国家队”的强大助攻。今年9月，科研国家队
中科院宣布，将把高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”；而在中科院表态支
持之后，华为CEO任正非一行来访中科院，双方就基础研究及关键技术发展进行了探讨
交流。业内分析认为，如果把中科院的研究成果和华为的工程经验结合，未来突破卡脖
子问题不仅没有悬念，甚至还会超出我们的预期。
与此同时，华为当前所面临外部环境似乎也开始变得更加有利。综合多方消息，截至11
月1日，已有包括英特尔、AMD、三星、台积电、索尼和豪威科技等6家重要供应商获得
美国的“放行”，未来将可重新向华为供货。更加重要的是，当前中国市场正在“反守
为攻”，这势必也将有力地遏制美国当前肆意扰乱市场规则的行为。10月17日，我国相
关出口限制法在历经三审后正式通过，并将自今年12月1日起施行；按照规定，任何国
家或者地区滥用出口限制措施危害我国安全和利益的，我国便可以根据实际情况对该国
家或者地区对等采取措施。需要了解的是，此次“出口限制”的新法包含了一份禁止出
口限制出口技术目录和一份不可靠实体名单，适用于所有在华外资企业。相比之下，美
国芯片企业的处境则变得愈发糟糕。国际半导体协会（SEMI）此前已经
发出警告，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（
约11375亿元人民币）的代价。业内普遍认为，美国芯片行业遭遇“反噬”的结果已
经开始显现。 |
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