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发帖数: 349 | 1 “芯片门”背后的高通隐忧
原创 2015-10-21 刘洋
苹果为保障iPhone 6s的上市时间，首选三星14纳米和台积电16纳米双供应商代工，却
因两家工艺成熟度不同导致性能和功耗的差异，在香港和台湾地区引起苹果用户激愤，
退货现象频出，此被称为“芯片门”。
事件起因
近日，多家外媒对三星和台积电代工的两个版本的A9芯片进行了续航方面的测试，发现
台积电16纳米芯片要比三星14纳米芯片续航更长一些，甚至有Reddit用户专门使用
Geekbench 3进行了测试，结果发现台积电A9芯片的续航要比三星代工的A9芯片多出近
两个小时。
三星和台积电先后量产14纳米和16纳米 FinFET工艺，从表面上看提前半年量产的三星
做到了更小的线宽，技术实力更强。据ChipWorks拆解测量表明台积电代工的A9芯片面
积仅比三星版本多不足10%，虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得
更好。
三星的14纳米分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，
因此无论是三星自家Exynos 7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。遗憾的是这个
版本的性能(主要是同频率下的功耗或者同功耗下能达到的频率)要比LPP落后接近10%，
且良率、稳定性皆没有太好的水平。相比之下台积电对自家的技术相当满意，甚至在内
部讨论会上明确表示自家16纳米工艺比对手三星“最先进的工艺都强10%”。
高通的隐忧
近一年来，关于高通骁龙810过热的传闻不断，尤其今年手机厂商发布的旗舰系列新品
中多以骁龙808和骁龙810双平台为主，在对待这一事件的态度上，高通高层矢口否认，
集中全力推下一代高端产品骁龙820，希望通过全新工艺和自主架构来挽回颜面。
市场频频传出，高通骁龙820转单三星，改用三星14纳米工艺。一直以来，高通的高端
产品均采用台积电工艺，此次转单既让人感到意外又似乎在情理之中。因为骁龙810的
过热现象，三星旗舰系列Galaxy S6和Galaxy S6 Edge弃用高通平台，选用自家14纳米
Exynos 7420平台，使得高通失去这一“大客户”，蒙受重大损失，导致其股价大跌。
为挽回三星这一重要客户，保证骁龙820的大量出货，高通选择三星14纳米以示好。业
界人士认为，其中原因除了高通有意争取三星手机订单外，据传三星给高通不错的价格
优惠，三星14纳米比台积电16纳米的成本更低，为了追逐更高利润，这也是高通转单三
星的重要原因之一。
高通当前压力重重，对冲基金Jana Partners要求高通实施分拆，Jana Partners正在推
动高通将芯片业务从利润丰厚的专利许可业务当中剥离出来；而台湾联发科以及大陆的
手机芯片厂商，使得高通公司在手机芯片市场面临着激烈竞争。高通为了追逐高利润而
牺牲消费者，在骁龙810产品时的过热问题已备受国内外手机厂商诟病，若在芯片制造
工艺的选择上再出现失误，再遇功耗问题必将惹得更多合作伙伴不满，其高端产品的未
来发展令人堪忧。
国内芯片厂商的新机遇
在工艺制程的开发路线上，台积电一直保持稳步前进的步伐，也是因为这一原因苹果选
用三星14纳米制程。联发科和海思一直在高端产品选用台积电工艺，其性能和功耗表现
稳定出色，从这次的“芯片门”时间更能看出台积电的优势所在。
据台积电透露，今年华为海思已经将网络处理器及Kirin 950应用处理器，交由台积电
以16纳米FinFET制程代工。另一芯片厂商联发科也一直在其高端产品线上采用台积电工
艺，据传联发科最新Helio X20芯片采用台积电20纳米，近期还频繁爆出小米下一代旗
舰产品小米5将采用Helio X20平台，不知是否已经表现出对高通14纳米骁龙820的担心
。据传，联发科后续产品还将继续采用台积电最新16纳米工艺。
台积电在其法说会中指出，明年新的成长动能之一，就是系统业者会开始自行设计芯片
，并委由晶圆代工厂代工。此轮国内芯片厂商坚持采用台积电成熟工艺，也许将给予联
发科和海思等在高端市场弯道超车的机会。 |
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