l*********2
发帖数: 95 | 1 各位前辈您们好！
小弟是10届上海交通大学ME本科毕业，通过3+2项目来到Purdue University读ME
master，明年5月毕业。目前正努力找工作！久闻德州制造业繁华，有意日后往德州发
展。
暂时面过3家公司，Cummins（终面1个月了没有消息）, Schlumberger(1轮被刷）
Halliburton（1轮后两周了没有消息），都是job fair拿到的。网投也快100家，觉得
或许找一下前辈referral比这样网投下去更有机会。
我research课题是做芯片的solder joint材料的疲劳断裂研究，现在处于实验阶段
，下学期准备做一下FEA；唯一实习经历是今年暑假去深圳Schlumberger当了一个月的
Field Engineer.
觉得自己的背景经历适合找设计制造、力学（疲劳振动）分析或者油服的工作。当
然其他ME
的工作我都考虑的，Master找工作也没什么方向可言。以下链接是本人的linkedin资料
，欢迎加我好友。www.linkedin.com/pub/yiran-li/7b/963/274/
如果各位前辈组内有空缺，可否站内信联系我？我可以发简历给您们。
感谢您们的帮助与指导！祝您们工作顺利！
逸然 上 |
z****n
发帖数: 5870 | 2 这个背景，跟芯片公司里面的packaging擦边儿啊，可以试试 |
p*y
发帖数: 735 | 3 如果非要德州，试试ti,packaging group. 不限制德州那选择就多了，semiconductor
的packaging 都可以投 |
p*y
发帖数: 735 | |
l*********2
发帖数: 95 | 5 我会留意的，多谢前辈的建议！
semiconductor
【在 p*y 的大作中提到】
: 如果非要德州，试试ti,packaging group. 不限制德州那选择就多了，semiconductor
: 的packaging 都可以投
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l*********2
发帖数: 95 | 6 恩，往这方向多投投，多谢你的建议！
【在 z****n 的大作中提到】
: 这个背景，跟芯片公司里面的packaging擦边儿啊，可以试试
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