l*********2 发帖数: 95 | 1 各位前辈您们好!
小弟是10届上海交通大学ME本科毕业,通过3+2项目来到Purdue University读ME
master,明年5月毕业。目前正努力找工作!久闻德州制造业繁华,有意日后往德州发
展。
暂时面过3家公司,Cummins(终面1个月了没有消息), Schlumberger(1轮被刷)
Halliburton(1轮后两周了没有消息),都是job fair拿到的。网投也快100家,觉得
或许找一下前辈referral比这样网投下去更有机会。
我research课题是做芯片的solder joint材料的疲劳断裂研究,现在处于实验阶段
,下学期准备做一下FEA;唯一实习经历是今年暑假去深圳Schlumberger当了一个月的
Field Engineer.
觉得自己的背景经历适合找设计制造、力学(疲劳振动)分析或者油服的工作。当
然其他ME
的工作我都考虑的,Master找工作也没什么方向可言。以下链接是本人的linkedin资料
,欢迎加我好友。www.linkedin.com/pub/yiran-li/7b/963/274/
如果各位前辈组内有空缺,可否站内信联系我?我可以发简历给您们。
感谢您们的帮助与指导!祝您们工作顺利!
逸然 上 |
z****n 发帖数: 5870 | 2 这个背景,跟芯片公司里面的packaging擦边儿啊,可以试试 |
p*y 发帖数: 735 | 3 如果非要德州,试试ti,packaging group. 不限制德州那选择就多了,semiconductor
的packaging 都可以投 |
p*y 发帖数: 735 | |
l*********2 发帖数: 95 | 5 我会留意的,多谢前辈的建议!
semiconductor
【在 p*y 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 如果非要德州,试试ti,packaging group. 不限制德州那选择就多了,semiconductor : 的packaging 都可以投
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l*********2 发帖数: 95 | 6 恩,往这方向多投投,多谢你的建议!
【在 z****n 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个背景,跟芯片公司里面的packaging擦边儿啊,可以试试
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