e****i
发帖数: 13 | 1 各位EE, ECE专业前辈，在下是一州立大学的博士生，现第五年ing。学校Ph.D.
program排名15左右，自己目前发了4篇Journal, 还有过一次领域内较好会议的talk
。明年我们学校Graduate School提供Ph.D.学生做Summer Research Intern
Fellowship项目，从2016年5月-8月，资金由学校出，并包括医疗保险，跟学校Fellow
待遇一样。
因临近毕业（大概2016年12月博士毕业），老板对我明年做实习也比较支持。不知道有
没有相关公司、National Lab、R&D Center的前辈愿意接受？最好是跟以下我的Ph.D.
从事的领域结合，因为要相关的Intern项目才能被学校批准
- NAND Flash, Non-Volatile Memory, VLSI Physical Design, TCADs
- Device Simulation, FinFET, Leakage Mechanism, Device Circuit Interaction
- Fabrication tools: CVD, Etching, Phase-Shift Mask, Computation Lithography
欢迎感兴趣的前辈站内联系，我也会把自己的简历发给您，供您做参考。虽然不是
热门CS专业, 在下在此先祝各位Happy New Year, 新的一年里万事如意！谢谢~ | f****t
发帖数: 15913 | 2 想免费用你的公司将来干万别给它工作，否则有苦头吃，这么扣门的公司如果有，是业
内奇芭，intern一小时20~30刀必须的
Lithography
【在 e****i 的大作中提到】
: 各位EE, ECE专业前辈，在下是一州立大学的博士生，现第五年ing。学校Ph.D.
: program排名15左右，自己目前发了4篇Journal, 还有过一次领域内较好会议的talk
: 。明年我们学校Graduate School提供Ph.D.学生做Summer Research Intern
: Fellowship项目，从2016年5月-8月，资金由学校出，并包括医疗保险，跟学校Fellow
: 待遇一样。
: 因临近毕业（大概2016年12月博士毕业），老板对我明年做实习也比较支持。不知道有
: 没有相关公司、National Lab、R&D Center的前辈愿意接受？最好是跟以下我的Ph.D.
: 从事的领域结合，因为要相关的Intern项目才能被学校批准
: - NAND Flash, Non-Volatile Memory, VLSI Physical Design, TCADs
: - Device Simulation, FinFET, Leakage Mechanism, Device Circuit Interaction
| e****i
发帖数: 13 | 3 谢谢LS好心的提醒，我的费用是学校Intern Fellowship项目出，倒不是免费打工的
我自己也想在毕业前积累些实习的经验
【在 f****t 的大作中提到】
: 想免费用你的公司将来干万别给它工作，否则有苦头吃，这么扣门的公司如果有，是业
: 内奇芭，intern一小时20~30刀必须的
:
: Lithography
| f****t
发帖数: 15913 | 4 和你学校赞助你无关，这行业就没有义工，指望占你这点小便宜的公司，根本不要理，
纯粹浪费时间
【在 e****i 的大作中提到】
: 谢谢LS好心的提醒，我的费用是学校Intern Fellowship项目出，倒不是免费打工的
: 我自己也想在毕业前积累些实习的经验
| c*********l
发帖数: 1065 | 5 做器件真苦，还得求免费的intern....
过来人觉得intern没啥用，或者说是机会极少，大公司能给你带来经验，像intel
micron cree这种，一般不要工艺intern，剩下估计就那些比较low的公司，让你去估计
就是开开炉子纯粹浪费时间，
做工艺求职intern没啥用的，有这精力不如码两篇文章实在
我大概5年前有你这打算，找了一圈就绝望鸟
Fellow
【在 e****i 的大作中提到】
: 各位EE, ECE专业前辈，在下是一州立大学的博士生，现第五年ing。学校Ph.D.
: program排名15左右，自己目前发了4篇Journal, 还有过一次领域内较好会议的talk
: 。明年我们学校Graduate School提供Ph.D.学生做Summer Research Intern
: Fellowship项目，从2016年5月-8月，资金由学校出，并包括医疗保险，跟学校Fellow
: 待遇一样。
: 因临近毕业（大概2016年12月博士毕业），老板对我明年做实习也比较支持。不知道有
: 没有相关公司、National Lab、R&D Center的前辈愿意接受？最好是跟以下我的Ph.D.
: 从事的领域结合，因为要相关的Intern项目才能被学校批准
: - NAND Flash, Non-Volatile Memory, VLSI Physical Design, TCADs
: - Device Simulation, FinFET, Leakage Mechanism, Device Circuit Interaction
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