s********e
发帖数: 13723 | 1 近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，
封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本，采用普通材料，
通过精确的设计和仿真，实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT
以及功能测试，达到设计指标，且得到了很高的评价，被认为仅用了国外封装厂一半的
时间，产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。
高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈，目前高端芯片封装大都是在国外
或境外进行的，封装成本高，周期长，加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全
方面的问题，所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外，随着
我国的微电子技术的发展，电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔
的应用前景。面对国内 |
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d*****l
发帖数: 8441 | 2 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究
室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后
，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走
入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊
，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是
目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形
式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功
，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里
，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户
的高度评价。 |
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o****o
发帖数: 8077 | 3 摘自：中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
评论：难怪龙芯2G、龙芯3难产，原来是准备把意法半导体一脚揣开，独干了。有了自
主设计还有了自主制造，中国人准备翻身了！！！以前有自主设计无流片制造，命运始
终抓在别人手里，现在好了，设计一个新龙芯，不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响)，设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们，中国芯片的春天就
要到来了，疯狂吧！！！龙芯2G，龙芯3，我想死你们了，快点出来吧！！！
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，
封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本，采用普通材料，
通过精确的设计和仿真，实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT
以及功能测试， |
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z****e
发帖数: 54598 | 4 前两天在某一个同事的课堂上，遇到一个经典的问题
就是问当地大学的孩子，你们学过c没有？
有趣的是，普遍的回答是没有，但是听说过
这其实倒也不怪他们，因为大学已经把java列为所有接触编程的学生的入门语言
而不是c，更让我觉得有趣的是，我看到有些中国人张大嘴巴觉得不可思议
这让我想起前一段我问过的问题
就是曾经在中国那片土地上，有个计算机等级考试
连法律系的都跑去学c语言，这么多年过去了，这批人在c相关领域又做出了什么贡献？
屁贡献都没有，中国的企业几乎在所有系统软件领域落败
所以全民c了又能怎样？还不是一样残了？
今天闲着的时候随手翻了翻图灵奖获得者的贡献列表
发现，面向对象程序编程获得了两次图灵奖，01年和03年
再想起当时那个课堂上的提问，觉得这是一个蛮有意思的现象
我个人是完全赞同把java作为入门编程语言的，而不是c
因为面向对象这是一个思维方式，而java是一门完全的面向对象语言，不像c＋＋那样
的半吊子
而c是面向过程的语言，当然用c也能写出面向对象的程序，但是在打基础阶段
最好不要给初学者以选择的余地，否则初学者很容易落入盲目追逐速度的陷阱
而把结构给彻底忽视，这是非常非... 阅读全帖 |
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s********e
发帖数: 13723 | 5 http://www.22ic.cn/html/16/n-3116.html
2010年7月16日下午，上海微电子装备有限公司（简称“SMEE”）和江阴长电先进封
装有限公司 （简称“JCAP”）在江苏省江阴市联合召开了“首台先进封装光刻机使用
现场汇报会暨SMEE与JCAP战略合作协议的签约仪式”会议。科技部、国家科技重大专项
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室和总体专家组、专项咨询委
、上海市科委、江阴市政府等单位的领导出席了会议，科技部曹健林副部长等领导做了
重要讲话。
随着集成电路产业的发展，高端芯片的集成度已经达到数千至数亿晶体管，推动着
芯片封装技术向更高密度、更高性能发展，使基于凸点工艺的封装成为主流技术，对封
装光刻机的性能也大幅提高，传统的接近/接触式光刻机已不能满足高性能、高密度、
低成本等先进封装工艺发展需求，先进的大视场、大焦深、高精度投影光刻机成为先进
封装生产线的关键设备。为了改变该类先进封装光刻机完全依赖进口局面，上海微电子
装备有限公司在国家科技重大专项和上海市科委等部门的支持下，成功开发出了用于倒
装焊凸点制备的先进封装 |
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t******t
发帖数: 15246 | 6 新华网北京４月２日电（记者齐中熙）经科技部批准，中国北车永济电机公司牵头
的《高压大功率ＩＧＢＴ模块封装技术》获准立项，将获得国家和地方财政上亿元的资
金支持。据此，永济电机公司将建面向全球的ＩＧＢＴ模块封装产业化基地。
ＩＧＢＴ（新型电子电力器件－绝缘栅双极型晶体管），是世界公认的电力电子第
三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，特别是易于开通和关断的
优良性能特点，目前已经在各种变流器应用中占统治地位。
２０１０年１２月１４日，具有世界先进水平的首批最大功率ＩＧＢＴ产品在永济
电机公司成功封装下线，使永济电机公司成为世界第四个、国内第一个能够封装６５０
０Ｖ以上电压等级ＩＧＢＴ的厂家。
此次国家０２专项项目申报由永济电机公司为牵头单位。该项目的建设目标是完成
６５００Ｖ及以下各种等级高压大功率ＩＧＢＴ封装设计制造、应用、产品检测与考核
三大平台，解决并掌握高压大功率模块封装规模制造的系列关键技术，建立面向全球的
ＩＧＢＴ模块封装产业化基地。
根据专项确定的发展战略，该项目组成了以永济电机公司为主体，联合中科院电工
所、中科院微... 阅读全帖 |
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t******t
发帖数: 15246 | 7 本帖最后由 shishan 于 2011-12-16 10:45 编辑
浪潮抄底收购奇梦达资产
我获得高端集成电路封装制造能力
12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产。该
生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次抄底并购，并由此获得
了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。
这条位于葡萄牙的生产线是奇梦达在欧洲重要的存储器生产基地之一，是目前全球领先
的集成电路封装测试技术之一。浪潮此次以1亿元人民币将价值5亿元的奇梦达整条封装
测试生产线收入囊中，使其在集成电路产业的布局拓展至集成电路制造领域。
早在2009年8月金融危机时，浪潮因以3000万元人民币“逆市”收购奇梦达中国研发中
心，拥有了世界先进水平的完整研发团队、装备和一流的产品设计技术经验，与浪潮高
效能服务器与存储技术国家重点实验室协同构筑了与世界同步水平的集成电路研发平台。
据了解，该研发中心承担了两个“核高基”重大专项——高性能低功耗动态随机存储器
产品研发项目和“嵌入式存储器IP核开发及应用”，推出中国第一款基于65纳米工艺设
计的世界先进水平大容量动态随机存... 阅读全帖 |
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M********t
发帖数: 5032 | 8 AMD Zen内核架构图首曝：32核心64线程
快科技
vivian
6小时47分钟前
AMD Zen全新架构的处理器将在2017年发布，陆续登陆桌面、服务器等市场。不同于当
前推土机架构的双核合一模块，Zen将回归传统独立核心设计，并且有很特殊的组合方
式。此前我们就曾介绍过，Zen处理器的基础模块叫做“Zeppelin”(齐柏林/ZP)，今天
我们第一次看到了它的基本架构图：可以清楚地看到，每一个Zeppelin模块都有8个物
理核心(16个线程)，每核心512KB二级缓存，同时每四个核心共享8MB三级缓存，那就是
总计4MB二级缓存、16MB三级缓存。
模块内还集成了PCI-E 3.0/SATA 6Gbps/10GbE控制器、服务器控制器中心、DDR4内存控
制器、安全处理器，然后通过一致性互连总线，与其他模块组成更大规模的产品。
不过很显然，这里展示的是Opteron服务器版本，桌面版显然不会有服务器控制器中心(
Server Controller Hub)，而且桌面上预计最多也就只有8个核心，那么一致性互联(
Conherent Interconnect)也就没必要了。
在服... 阅读全帖 |
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s*****o
发帖数: 22187 | 9 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: oloolo (似人非兽), 信区: Military
标 题: 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Mar 24 17:59:24 2010, 美东)
摘自：中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
评论：难怪龙芯2G、龙芯3难产，原来是准备把意法半导体一脚揣开，独干了。有了自
主设计还有了自主制造，中国人准备翻身了！！！以前有自主设计无流片制造，命运始
终抓在别人手里，现在好了，设计一个新龙芯，不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响)，设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们，中国芯片的春天就
要到来了，疯狂吧！！！龙芯2G，龙芯3，我想死你们了，快点出来吧！！！
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封 |
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s******p
发帖数: 4962 | 10 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: dafemrenla (dafemrenla), 信区: Military
标 题: 牛，SMEE封装用光刻机将实现商用,
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Jul 14 11:49:25 2008)
上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内
半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片
的多种凸块后封装厚胶工艺需求。
SSB500/10A采用高功率汞灯的g、h、i线作为曝光光源，调焦系统可兼容薄胶和厚
胶工艺；对准系统采用基于MVS对准技术，不需在硅片上制作特殊对准标记，增强了设
备对后道工艺的适应性。据了解，SSB500/10A除机械手外全部采用国产零部件，控制系
统也全由SMEE自主研制。
SMEE封装用光刻机将实现商用
已经实现商用的STTP5000-1/10超精密温度控制装置（TCU），也在SMEE的 Semicon
China 2008展台上露面。据介绍，为投影光刻机提供环境温度控制的STTP5000-1/10 |
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f********o
发帖数: 2181 | 11 流的片子回来了, 想封装了再测试
大概有80个pin, 打算用QFN封装50个
问了周围的人, 说封装一下大约要1000刀
不知道是不是这个价钱, 有没有好的封装公司推荐一下?
多谢了 |
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d*****1
发帖数: 8618 | 12 【 以下文字转载自 shopping 讨论区 】
发信人: stupideguy (kk), 信区: shopping
标 题: Bestbuy 感恩节买的电脑是打开包装的，然后bestbuy有封装的？怎么办
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Nov 27 17:23:04 2010, 美东)
Bestbuy 感恩节买的电脑是打开包装的，然后bestbuy有封装的？怎么办
不是原厂封装的，而且还有一个标签在那里，，，，什么测试这个 ，那个，，，明显
是open box的，怎么办？
可以要求换货吗？
谢谢 |
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l***o
发帖数: 7937 | 13 美国商务部将对鳖国进口纸箱和封装钉采取反倾销措施
商务部的调查认为，中国出口商向美国销售的纸箱封装钉商品价格低于公允价值115.65
- 263.40％。
根据这一结果，商务部将指示美国海关和边境保护局根据最终税率向相关进口商收取现
金押金。
组合拳啊 |
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g**********t
发帖数: 475 | 14 【 以下文字转载自 Programming 讨论区 】
发信人: geneticdrift (不懂微积分), 信区: Programming
标 题: 求助，如何才能将一个c++对象封装成一个函数指针。
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Oct 31 22:30:16 2012, 美东)
我有一个似然函数，是用面向对象的方式写的。现在我想用一个别人用c语言写的子程
序来对我的函数进行优化。由于这个子程序是用c写的，只能接受一个函数指针作为参
数。由于这个子程序比较复杂，不想对其做太多改动。请问如何能把我的类对象封装成
函数指针? 用functor吗? |
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s********y
发帖数: 1547 | 15 Bestbuy 感恩节买的电脑是打开包装的，然后bestbuy有封装的？怎么办
不是原厂封装的，而且还有一个标签在那里，，，，什么测试这个 ，那个，，，明显
是open box的，怎么办？
可以要求换货吗？
谢谢 |
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c*****n
发帖数: 75 | 16 同意你的结论，但觉得例子有些勉强。 其实封装是一个很广泛的概念，不是OOP独有的
。 C也封装，在java里不用set/get的人在c里也不会用
static. 一切都global. 如果你用多态性做例子肯更让人信服。
中国的企业几乎在所有系统软件领域落败，和全民学java或C有关吗？学java的一定会
学OOP 吗？如果全民都C了， 并且把pointer搞得清清楚楚，
那中国早就是软件大国了。 问题时律师们和非律师们学的学的都是皮毛。中国的计算
机等级考试和现在的Java certification有本质区别吗？都是圈钱的把戏吧了。
java作为入门编程语言,没问题。 学不学OOP呢? 学不学J2EE 呢？ 其实， 这些都超
出了语言（编译器）本身的范围， 而加入了库。而要搞清楚库，就涉及操作系统的东
西。学好了C和软件设计加上操作系统， 一样可以写出large scale的好code.
java的garbage collector正是为律师们和非律师们服务的。 和OOP 并无关系。
是的， legacy code大部分都是这种追逐效率而牺牲结构。 但如果说那些到处用
global ... 阅读全帖 |
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g********7
发帖数: 1145 | 17 【 以下文字转载自 Immigration 讨论区 】
发信人: gongjie437 (sarah), 信区: Immigration
标 题: 求审稿和引用，方向电子封装，半导体工艺，无损检测
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Apr 24 12:20:06 2016, 美东)
大家好，本人的方向主要是电子封装，半导体工艺，无损检测。 我的google scholar
的链接如下。里面有我所有的publication.
https://scholar.google.com/citations?user=QzeNiQoAAAAJ&hl=en
希望求得审稿和求citation的机会。 谢谢, 站内投条。 |
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s******p
发帖数: 4962 | 18 我去.......不就是个封装，后端工艺，能被吹成这样？？？
核高基的钱白花了 |
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d*******u
发帖数: 940 | 19 虽然很忙，还是指出一下：封装和流片是两回事。。
以前有自主设计无流片制造，命运始
终抓在别人手里，现在好了，设计一个新龙芯，不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响)，设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们，中国芯片的春天就
要到来了，疯狂吧！！！龙芯2G，龙芯3，我想死你们了，快点出来吧！！！ |
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x*********g
发帖数: 11508 | 20 晕。难道只封装，不做流片？ 这算什么重大突破啊？ |
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s****c
发帖数: 11300 | 21 。。。 封装有什么难的 最难的还是设计和流片 中科院微电子所是不是实在没啥可吹
的了 |
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s*******y
发帖数: 4173 | 22 最难得是90nm，45nm的生产工艺。
封装有机器就行。 |
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s******t
发帖数: 1956 | 23 中国芯片产业的强处是封装，弱点是制造。对于设计这块，主要看人才，这块中国其实
不缺。
所谓制造差，主要是商业化制造这一块不行。市场上，在可以承受的范围内，用户总是
要选性能最好的。这点中国代差明显。但如果不只考虑商业化这一块，全局看，中国并
非一击就溃。比如，美国对中国禁售超级电脑的芯片后，中国就改用40nm技术自己设计
和制作芯片，最后世界最快的超算还是中国的。所以说，中国在战略上技术储备上，早
就防着美国这一手。
另外，商业化制造这一块，和市场大小密切相关。发展芯片的投入和风险太大，收回成
本是必须要考虑的。美国禁售芯片给中国。实际上就是断了美国自己在中国市场的财路
，把市场拱手送给日欧韩台四。从而大幅加大了美国芯片产业的成本和风险。对美国
来说，长远利益损失是巨大的。对中国的芯片发展，算摔了个跟头，但完全可以自己再
爬起来。
中国制造2025，其实是给美国设了个局。大家想想，如果中国真有能力在7年内搞出那
些高科技来，用得着在世界上咋呼吗？中国政府一直想要发展商业化的高科技，但这需
要国内企业在商业上配合。可惜国内的企业拿了政府的钱和地，就去玩房地产，根本不
好好干。所以，中国就... 阅读全帖 |
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n*****k
发帖数: 2801 | 24 除了数字上能给美国降低对中国贸易赤字？
在中国保税区封装，就业税收什么的不还是中国的吗？ |
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b***y
发帖数: 157 | 25 看到USPS把信封弄破这件事，心里挺不舒服的，都是穷学生，500块真的不少了。
俺不是大户，总共卖过不到3000块钱卡，一点自己的感觉，欢迎排砖。
吉福卡8张一组。去A4或者US Letter打印纸一张，把卡按照4*2阵列平铺在纸上。
用1厘米见方的tape把卡粘到纸上，可以选粘对角，省时间，买家也方便取下来。最好有
个tape dispenser，会容易很多。
将纸同方向折三次成一条（比对折再对折更舒展一些。）
8张一组若干组。
给买家写一封说明的信，套在这若干组外面，装入写好地址的小信封（#10）。
用宽的tape把信封所有表面粘一层，边角特别注意要包好，贴邮票。
拿到邮局，这是由应该就可以first class+dilivery confirmation了，我们这里的邮局
平心不给dilivery confirmation，这个可以算parsel了。至于买不买sigconf和保险，见
仁见智了，一封平信买sig容易引起怀疑，虽然绝大多数USPS的staff职业道德还是很好的
，但是都是人，还是有相当数量的工作人员内心深处有那么一些阴暗的东西。
这样封装的好处就是卡的质量不至于过于 |
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p********z
发帖数: 148 | 26 我想要的物品:
求魔声涡轮Monster/Turbine全系列 全新工厂封装正品必须的 价格内详
单张面值:
可接受的价格(必须明码标价！):
所有量大可议
铜涡轮Copper Pro 210
金涡轮Gold Pro 180
Miles Davis Tribute(老Jazz，官网前阵子150还能打折那个) 160
Miles Davis Trumpet（新Jazz）230
物品新旧要求:
全新未拆封 正品保证
邮寄方式要求:
买卖双方谁承担邮寄损失(Required if not code only):
付款方式说明:
其他补充说明:
广告的有效期:
物品来源:
我的联系方式:
二手交易风险自负！请自行验证是否合法和一手卡！: |
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s********f
发帖数: 510 | 27 这不是挺正常的讨论吗？他这个做法在manager角度看来是有一定的leadership。如果
他确实胡搅蛮缠不讲理那你可以找你的manager说一下。如果他说的也在理，可以考虑
封装一些。 |
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c********1
发帖数: 5269 | 28 有能力.说过他。就push back.
说不过，认载。只好封装一些。 |
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r***s
发帖数: 737 | 29 defend your design decision 马公基本功，这玩意都不会
不用在这行里混了
学着点
第一，他找事他举证，问他要所有好处的证据，往深里追，他说以后有好处，
让他一样样列出来，要量化要引用要证据。
比方说他要说以后修改容易， 就问他以后修改是那个方向的，这些方向和
公司的发展方向是否一致？这个模块有可能
在几个地方被重用，修改发生的几率如何，他建议的方式到底能避免多少
rework?
然后问他有没有考虑封装的性能损失，可读性下降，工期延长，等等问题。
第二，他列举完了以后，他在明处你在暗处。第一先对于他提出的所有论据
一条一条先弄明白他是否真的有理，上网做研究，找漏洞，再慢慢反击，
要是这样还说不过人家，就认栽，回去好好学学他说的你不懂的玩意。
马公只会干活不会说话，就是让人挤兑的料。 |
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c**********2
发帖数: 333 | 30 请问用信封装衣服寄可以放到邮筒里么？
想寄一件衣服，如果用bubble的信封寄，可以贴邮票寄么，还有可以放到信箱请邮递员
帮着寄或者放到超市前面的邮筒里么？多谢！ |
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z**a
发帖数: 103 | 31 还是电子版的，自己打印出来，自己封装？移民局官员会不会质疑造假？
谢谢大家！ |
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发帖数: 1 | 34 回复RFE，小信封装不下，用什么快递邮寄回去最好？ |
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e*****r
发帖数: 621 | 35 发现APMEX上卖的金猫都是塑料袋封装的，美其名曰中国原装。问题是不开包装有办法
甄别真假吗？ |
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T*******I
发帖数: 5138 | 36 我今天收到了从索尼官网买的A6000机身, 没有要镜头, 因为我有个E口镜头。但是, 从
盒子到里面的每个部件都不是处于封装状态, 尽管都在各自的小套子里, 但都没有用透
明胶带粘住。你们在Sony官网上买的相机之类的也都是这样的状态吗?
这是第一次在官网上买东西, 没经验。谢谢。 |
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o****p
发帖数: 9785 | 37 尼刚来美国吗？
我今天收到了从索尼官网买的A6000机身, 没有要镜头, 因为我有个E口镜头。但是, 从
盒子到里面的每个部件都不是处于封装状态, 尽管都在各自的小套子里, 但都没有用透
明胶带粘........ |
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d*w
发帖数: 384 | 38 http://roll.sohu.com/20130708/n381044277.shtml
广西查获“古董鸡爪” 封装于1967年
2013年07月08日21:22
夏天一到，鲜香辣俱全的袋装鸡爪是南方不少城市夜宵的必备“小菜”，也是不少
人喜爱的零食。然而，记者近日采访发现，这些色香味俱全的鸡爪有可能是来自异国他
乡的“毒药”，甚至有的已经有几十年“高龄”。
过氧化氢泡鸡爪
广西防城港紧邻边境，是境外走私冻品进入国内的重要通道。
自2012年6月以来，当地共查获7起涉凤爪食品案件，总涉案金额达2000多万元。
广西防城港市公安局治安支队副支队长李剑敏介绍，浙江一带的一些不法商人通过
地下渠道走私入境，并在当地一些食品厂将一些来源不明、无生产日期、无保质期的冻
品隐蔽加工，仿冒多种品牌。
说起查处这些隐蔽黑窝点的经历，李剑敏还是觉得恶心：“整个加工车间里又腥又
臭，人进去待一两分钟就受不了。”
李剑敏说，走私入境的冻品往往含有大量细菌和污血，不法分子用过氧化氢等漂白
剂浸泡。
“一则杀菌延长保质期，二则可以去除表面的污渍，让鸡爪显得又白又大。”据被
抓获的犯罪嫌疑人交代，如此泡制，可... 阅读全帖 |
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q*c
发帖数: 9453 | 39 封装氢弹的也不过就是钢铁而已， 这并不意味
氢弹已经爆炸了， 还能装的住... |
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q*c
发帖数: 9453 | 40 封装氢弹的也不过就是钢铁而已， 这并不意味
氢弹已经爆炸了， 还能装的住... |
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c*********f
发帖数: 4 | 41 功能要求：将UDP传输模拟成TCP，解决UDP丢包、重包、丢包重传、流量控制、拥塞控制
等问题，并在Internet网上达到近似TCP的传输速度。 实现要求： win32，C++ 封装成类
似CAsyncSocket 一样的调用和事件通知要求像TCP一样，完全按照顺序字节流发送和接收
数据，并将发送时的数据 按最优大小分包或并包(即可以将短时间内几次调用发送的小数
量数据合并成一个UDP包发送) 支持多种线程模型，单一线程/每个Socket一个线程/运行
在调用线程支持多种事件模型，窗口消息/事件/线程消息
具体要求是：首先数据要正确、然后是速度达到差不多TCP的速度，时间大约半个月到一
个月。在win32环境下运行，用V C++编写。
做这个软件的目的是为了穿透防火墙/NAT，就是让不同的内网可以直接通讯.
有意者请联系：y*[email protected]
MSN: y*********[email protected] |
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f****l
发帖数: 8042 | 42 同学帮办了，护照复印件就可以。不过现在不提供信封了，给的是很cool的防伪成绩单
，说是再也不给信封封装成绩单了。不过就是这边学校要求的都是sealed and signed
official成绩单，这个有点麻烦。 |
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c*********f
发帖数: 4 | 43 功能要求：将UDP传输模拟成TCP，解决UDP丢包、重包、丢包重传、流量控制、拥塞控制
等问题，并在Internet网上达到近似TCP的传输速度。 实现要求： win32，C++ 封装成类
似CAsyncSocket 一样的调用和事件通知要求像TCP一样，完全按照顺序字节流发送和接收
数据，并将发送时的数据按最优大小分包或并包(即可以将短时间内几次调用发送的小数
量数据合并成一个UDP包发送) 支持多种线程模型，单一线程/每个Socket一个线程/运行
在调用线程支持多种事件模型，窗口消息/事件/线程消息
具体要求是：首先数据要正确、然后是速度达到差不多TCP的速度，时间大约半个月到一
个月。在win32环境下运行，用V C++编写。
做这个软件的目的是为了穿透防火墙/NAT，就是让不同的内网可以直接通讯。
有消息请联系：y*[email protected]
MSN: y*********[email protected] |
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T*****e
发帖数: 361 | 44 比方说，如果class A中有一个object B，
在set/get方法中，是直接赋值呢，还是先拷贝？
直接赋值：
B getB(){ return b; }
void setB( B b ){ this.b = b ; }
拷贝：
B getB(){ return new B(b); }
void setB( B b ){ this.b = new B(b) ; }
当年用c++编程的时候，除了container class之外，
都是用拷贝，这样可以防止引用对象/数据在别处被误删。
java基本上不存在这个问题。
当然了，如果直接赋值，数据在别处被修改就没法避免。
本来想都用拷贝方法来完全封装的，后来觉得还是直接赋值
比较快（写代码、执行）。不过直接赋值可能会导致调试
比较复杂，而且容易被abuse。
大家都是怎么处理这个问题的？
呵呵，可能我需要读一本Thinking in java之类的书。
by the way, 哪儿有电子版么？或者别的推荐？
多谢了先。 |
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T*****e
发帖数: 361 | 45 当年用c++写的是一个比较复杂的系统，用完全封装的办法可以保证数据的一致性。
当时只要的问题是，如果一个对象被修改，那么与其相关联的对象或者属性也需要
做出调整。比方说，一条线段上的任何一个坐标发生变化，都可能导致整个图层
的拓扑重构。
当然了，如果api contract非常清晰而且每个程序员都非常清楚所有的tricks，
直接引用当然好，至少速度上能够快一些。当时没有这么做，主要是风险问题。 |
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g**********t
发帖数: 475 | 46 我有一个似然函数，是用面向对象的方式写的。现在我想用一个别人用c语言写的子程
序来对我的函数进行优化。由于这个子程序是用c写的，只能接受一个函数指针作为参
数。由于这个子程序比较复杂，不想对其做太多改动。请问如何能把我的类对象封装成
函数指针? 用functor吗? |
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g**********t
发帖数: 475 | 47 我有一个似然函数，是用面向对象的方式写的。现在我想用一个别人用c语言写的子程
序来对我的函数进行优化。由于这个子程序是用c写的，只能接受一个函数指针作为参
数。由于这个子程序比较复杂，不想对其做太多改动。请问如何能把我的类对象封装成
函数指针? 用functor吗? |
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c******k
发帖数: 1140 | 48 三个管脚封装的那种，1.Anode 2. Cathode 3. Case. pin 1 and 2 接偏置电压。然
后管子就应该工作了。但是不解的是这种Photodetector没有任何输出啊？放到电路里
，怎么接后面的电路啊，给点指点，谢谢！ |
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s*******y
发帖数: 4173 | 49 老板要把一个matlab软件放到网上，
但想把其中一个function封装起来，
这样别人就没法看到那个function的内容。
有没有大侠讲讲如何做。 |
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n*****y
发帖数: 198 | 50 欧洲博士毕业在欧洲LED公司工作了2年，一直都是做聚合物封装方向的，热设计特征化
还有光设计都还可以,找了几个月的工作，一直没有消息。
对北美情况不甚了解，能否这里前辈介绍下，给点意见,谢谢 ! |
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