f***y
发帖数: 4447 | 1 http://laoyaoba.com/ss6/html/08/n-568408.html
中芯国际为何率先量产28nm的骁龙410？
中芯国际是中国大陆最强的半导体代工企业，不过它在与台湾半导体代工厂和三星半导
体制造厂的竞争中一直都处于不利的地位。2014年在全球前五大半导体代 工厂中，中
芯国际和格罗方德是两家营收下滑的企业，而台积电、联电和三星的营收都是同比上升
的，其中一个原因正是中芯国际的工艺远远落后于另外四家企 业，28nm工艺量产拉近
了与全球第 二大代工厂联电的差距，对中芯国际无疑是强心剂。
为什么是28nm?
2013年中芯国际就宣布开发28nm工艺。28nm工艺有两个方向，一个是高介电常数金属闸
极（HKMG），一个是低功耗型的传统氮氧化硅（Sion），前一个技术难度要高很多。
HKMG技术是进入到28nm才开始引入的，使用这种技术可以能大幅减小栅极的漏电量，由
于high-k绝缘层的等效氧化物厚度（EOT:equivalent oxide thickness）较薄，这样晶
体管就能得到进一步的缩小，而管子的驱动能力也能得到有效的改善，因此28nm HKMG
技术... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 2 “中国芯”的摇摆：28nm的分水岭，一边是大海一边是火焰
送交者: 牛员外[♂★★★★慢慢行走★★★★♂] 于 2018-04-28 0:31 已读 445 次
“SOI作为芯片产业极其重要的一环，在中国要发展起来的话，必须要得到政府的支持
和力推，这样就能有效地避免受某一国家的制约。”
在上周五（4月20日），工信部IC人才交流中心举办的“2018年物联网技术和应用研讨
会”上，法国Soitec公司全球副总裁兼中国区总经理林博文的这番话得到了现场嘉宾的
普遍认可。
“中国芯”的摇摆：28nm的分水岭，一边是大海一边是火焰
Soitec
S.A.公司（以下简称Soitec）总部位于法国南部格勒诺布尔近郊，是一家生产创新性半
导体材料的科技公司。Soitec拥有约3600项专利和全世界最先进的FD－SOI工艺，它所
掌握的SmartCut技术使其具备的生产全球最好的SOI硅片的技术实力。目前，Soitec在
法国、美国、新加坡和中国等全球各地拥有制造及研发基地。
毫无疑问的是，Soitec正在释放一种信号，表明他们对中国市场的重视程度又上了一个
新的高度。这也是自中兴事... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 3 华力微电子也28nm了。28nm正式白菜化。
http://laoyaoba.com/ss6/html/92/n-580192.html
今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的
骁龙410芯片开始用于主流智能手机，可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
来自官网的消息，上海的另一家晶圆代工厂华力微电子宣布，与联发科合作的28nm移动
通信芯片已经顺利流片。
报道并没有透露是联发科的哪一款产品以及具体的工艺路线，但从制程分析，应该是
MTK定位中低端的某个系列，类似中芯国际的骁龙410。
资料显示，华力微电子是中国先进的12英寸晶圆厂之一，此次合作周期不到一年。据笔
者了解，这也应该是内地第二家跨入28nm的代工厂。
对于中芯国际来说，其28nm已在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，
正在加速HKMG（后闸级高介电常数绝缘层）的交付，新客户包括华为海思、博通等。 |
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q*p
发帖数: 963 | 4 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: qsp (清水泊，捕鱼儿海), 信区: Military
标 题: 中芯国际量产28nm，只落后台积电一代了
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Aug 10 16:40:18 2015, 美东)
全球前五大半导体代工厂是台积电、联电、三星、GlobalFoundries和中芯国际。
从技术上说台积电和三星无疑是第一集团，今年台积电的16nmFF+工艺量产落后于三星
14nmFinFET，这让三星抢尽了风头。由于台积电的16nmFF+量产时间延后，这迫使去年
转单台积电的苹果不得不将前期的A9处理器交给三星半导体生产以赶上今年9月份的新
款iPhone上市。
凭借自家14nmFinFET工艺的领先优势，三星的Exynos7420处理器成为全球安卓市场最强
大的处理器，让采用这款处理器的S6、S6 Edge大受欢迎，扭转了连续数个季度不断下
滑的趋势，今年二季度其手机业务部门营业利润为2.76万亿韩元（约合23.69亿美元）
，是过去个季度最高的。
台积电虽然今年在工艺制程竞赛上落后三星，但是台积电的实力依然很强大。继20... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 5 好，弄死连发可
http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-560621.html
7月23日，大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 ，国产芯片发展研讨暨联芯科技
产品沟通会”透露，联芯科技采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860出货量已近千
万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G
SoC芯片，是一颗自主可控的“中国芯”。
探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因，可以归结为以下几
点：
一是下游客户给力。这款LC1860，有一个强劲的整机合作伙伴——小米。据小米公
司董事长兼CEO雷军透露，采用LC1860芯片的红米2A今年4月正式上市后至7月23日，已
经出货510万部。而8月至9月本是“学生机”旺销时节，499元的红米2A正好适合学生一
族，相信小米为这段时间学生购机潮备货不少。可以说，小米的商用规模及强大的渠道
，为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。
二是高性价比。采用28nm工艺的联芯科技LC1860具备“4G+28nm”的特性：支持LTE
-TDD/LT... 阅读全帖 |
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q*p
发帖数: 963 | 6 全球前五大半导体代工厂是台积电、联电、三星、GlobalFoundries和中芯国际。
从技术上说台积电和三星无疑是第一集团，今年台积电的16nmFF+工艺量产落后于三星
14nmFinFET，这让三星抢尽了风头。由于台积电的16nmFF+量产时间延后，这迫使去年
转单台积电的苹果不得不将前期的A9处理器交给三星半导体生产以赶上今年9月份的新
款iPhone上市。
凭借自家14nmFinFET工艺的领先优势，三星的Exynos7420处理器成为全球安卓市场最强
大的处理器，让采用这款处理器的S6、S6 Edge大受欢迎，扭转了连续数个季度不断下
滑的趋势，今年二季度其手机业务部门营业利润为2.76万亿韩元（约合23.69亿美元）
，是过去个季度最高的。
台积电虽然今年在工艺制程竞赛上落后三星，但是台积电的实力依然很强大。继2014年
营收暴增25%之后，今年上半年的营收依然获得了29.1%的同比增长，原因就是三星半导
体虽然技术先进，可是三星同时做手机、DRAM、CMOS、手机芯片等产品，这让IC设计企
业担忧与它的同业竞争问题，而更愿意将订单交给台积电生产。苹果公司同样如此，在
台积... 阅读全帖 |
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y*d
发帖数: 2226 | 7 4年前台集电就搞成的28nm HKMG（这词中文叫高K金属栅），大陆现在还没搞定
fin FET，14nm制程还连影都没有
90年代的时候，大陆的半导体制程就比美国慢2.5个节点
20年了，无数的重大突破之后，还是比美国慢2.5个节点
为什么？因为洋人一直的政策就是只能卖给中国2.5代以前的东西
中芯的28nm是IBM转让的技术
华力的28nm是连发科的技术
这两项技术转让都是严格遵守巴统规定的
元。 |
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c**i
发帖数: 6973 | 8 Anton Shilov, TSMC Reaffirms Plans to Ship 28nm Chips Commercially in Q4;
TSMC: 2% - 3% of Q4 2011 Revenue Will Be for 28nm Products. Xbit
Laboratories, Feb 1, 2011.
http://www.xbitlabs.com/news/other/display/2011020
1212245_TSMC_Reaffirms_Plans_to_Ship_28nm_Chips_Commercially_in_Q4.html
Note:
(a) Cade Metz, AMD, GlobalFoundries, and the Intel Gap Not Closing. The
Register, July 30, 2010.
http://www.theregister.co.uk/2010/07/30/global_
foundries_on_32nm_chip_manufacturing_process/
("Intel introd... 阅读全帖 |
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W********g
发帖数: 790 | 9 【 以下文字转载自 Hardware 讨论区 】
发信人: WumingJing (荆无命), 信区: Hardware
标 题: 苹果抢走大部分28nm的产能，AMD NVIDIA的下一代显卡要涨价了
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Sep 9 19:59:15 2011, 美东)
呼呼。
霸占产能，这就是苹果700多亿美元现金导致的必杀技，其他企业只能干瞪眼了。
之前intel抱怨过apple霸占铝合金模具的产能，导致intel推广的UltraBook难产。
现在apple抢走大部分28nm的产能，轮到AMD、NVIDIA不爽了。 |
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t**t
发帖数: 27760 | 10 http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language
=E&newsid=4041
TSMC Adds High-K Metal Gate Low Power Process To 28nm Road Map
Risk production expected in Q3 2010
Issued by: TSMC
Issued on: 2009/08/24
Hsinchu, Taiwan, R.O.C. August 24, 2009- Taiwan Semiconductor Manufacturing
Company Limited (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced that it is adding a
low power process to its 28nm high-k metal gate (HKMG) road map. The new pr
ocess is expected to enter |
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a***e
发帖数: 27968 | 11 that is because TSMC decided to skip the 32nm node.
TSMC has been on half-node for a while, 65, 50, 45, 40 due to its business
model.
in term of process, no much difference between 28nm and 32nm.
performance wise, intel 32nm is tuned for high performance
while TSMC 28nm is tuned for low power.
HKMG and Strain Silicon, intel is 1.5gen ahead. |
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s********e
发帖数: 13723 | 12 龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所（ICT）的胡伟武教授透露，
2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯 处理器则将采用28nm制
程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品，其型号包括一款服务器用
，内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。
龙芯3B处理器：
自从2001年推出龙芯第一代架构之后，龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武并在
最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品：龙芯3B做了演示。这款处理器采用8
核设计，工作频率高至1GHz，采用意法半导体公司的65nm制程技术制作，耗电量为40W
。这款处理器于今年五月份完成流片设计，将于今年9月份开始量产，处理器核心的面
积为300平方毫米，浮点运算能力为128GFLOPS。
龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心，核心兼容MIPS指令集，该核心的乱序
执行管线每时钟周期可执行完成4条指令，另外还可以支持200条可模拟Intel x86运行
的指令。至于464V中的字母“V”，则代表这款龙芯内部加入了向量处理器单元。
464V核心在前一代核心采用的64bit浮点 |
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f***y
发帖数: 4447 | 14 http://laoyaoba.com/ss6/html/15/n-551915.html
目前，龙芯现有的两个桌面型号分别是四核的3A-1000和八核的3B-1500，它们都是沿用
10年前的GS46老架构，性能表现远逊国际主流CPU。在去年底，使用新架构GS46E的3A-
1500流片，我们也在前不久带来了性能测试。在于i7 3770的同场竞技中，龙芯部分指
标（如Whetstone浮点运算）性能甚至超过后者。
不过，3A1500的主频只有1GHz，制造工艺也是老旧的40nm，多数情况仍处落后，而采用
28nm工艺，主频更高（1.5GHz-2GHz）的3A2000现在情况如何呢？
来自龙芯官网的最新消息称，这款产品已经亮相实操。据悉，中国计算机学会的成员近
日造访龙芯总部，其中，龙芯总裁胡伟武不仅重点介绍了最新的龙芯3A2000产品，也与
专家一道进行了亲自操作体验，看来实片已经是从纸面来到了现实。
虽然关于3A2000更核心的性能表现还处于保密状态，但3A2000问世后将很可能实力直接
对抗PC处理器两强的Intel和AMD，而八核心用于服务器的3B2000，则直指“至强”。 |
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T*******a
发帖数: 23033 | 15 你丫概念不清，tsmc就是台巴啊。再说intel比28nm厉害多了。 |
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c***n
发帖数: 2232 | 16 扯淡，说得好像巴子不对中国搞禁运一样。难道中国的28nm工艺设备是买巴子的？ |
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t**t
发帖数: 27760 | 17 40nm还没搞清，就上28nm?
Manufacturing
a
pr |
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W********g
发帖数: 790 | 20 呼呼。
霸占产能，这就是苹果700多亿美元现金导致的必杀技，其他企业只能干瞪眼了。
之前intel抱怨过apple霸占铝合金模具的产能，导致intel推广的UltraBook难产。
现在apple抢走大部分28nm的产能，轮到AMD、NVIDIA不爽了。 |
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R********n
发帖数: 417 | 21 28nm apple没有放弃三星的 没有完全转向tsmc
窃， |
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a***e
发帖数: 27968 | 22 拉倒吧，每台机器，苹果只在CPU上花20刀
就算一亿5的出货量，也就是$3B的销量
台基电15B的年销量，也就是1/5的样子
现在台机电的28nm不成熟，正好拿苹果这个简单的chip调试
再说，果子的片子，弄不好得用low power flow
和显卡们的high performance flow就不是一个东西 |
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n******h
发帖数: 2544 | 24 以前超频需要CPU温度低，越低越容易超上去。
TSMC 28nm开始反转，温度越高速度越快，如果想跑得快，要让温度控制在85度左右，
比0度快不少。
Intel的工艺应该也有类似的现象。大家有没有类似的经验可以分享一下。 |
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n**y
发帖数: 11447 | 25 没明白
超频都是想把cpu温度往低了压的，比如70度以下
你的意思是28nm的话，就不需要这么做了，我只管超，cpu温度到90度也没事，或者说
更好？ |
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n******h
发帖数: 2544 | 26 28nm的晶体管温度越高越快，但是晶体管温度太高还是会挂。
我不确定intel工艺是不是也是这样。
对超频来说，我觉得也许没必要把温度往死里压，搞到十几度反而不美。 |
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s****c
发帖数: 11300 | 28 那些上干冰液氮的都是傻子？
只能说28nm的cpu比较耐操 在高温下仍然有上佳的稳定性和超频表现 这个东西不能反
过来说
另外几乎所有的cpu都有低温bug，看你怎么超频了 |
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a***e
发帖数: 27968 | 29 上这些东西的时候CPU跑起来结温是多少？
不过没搞明白LZ TSMC 28nm CPU是哪一个 |
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f***y
发帖数: 4447 | 31 http://tech.sina.com.cn/csj/2019-11-25/doc-iihnzhfz1470637.shtml
来源：宁南山（ID:ningnanshan2017）
中国与美国贸易战自2018年3月份爆发以来，已经持续了20个月的时间，在之前的
多篇文章里面，我们已经提到了中国与美国的竞争核心产业在信息技术产业，这是人类
以后很长一段时间内最赚钱的产业，而从底层的硬件，基础软件到应用软件，美国都占
据绝对优势，而在美国以外，只有中国能与之全面竞争，其他国家和经济体只能在某个
方面相对美国占据优势。
在这20个月的时间里面，中国的半导体产业在危机意识的刺激下，加快了技术和工
艺进步的步伐。
本文关注下制造领域的进展。
1：中芯国际和华虹的进展快速
我们首先看下主力军中芯国际的进展情况，
中芯国际在2018年2月8日发布的2017年的全年财报，并没有提到14nm技术的研发进
展情况，只是提到“我們成功上量 28 納米技術產品組合，在 2017 年四季度收入貢獻
超過10%。”
“同時，我們繼續擴展技術平臺，多樣化收入來源”，这里说的技术平台扩展，是
指在更多的行业获取收入... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 32 在美光指控联华电子和中国公司合作窃取其内存芯片机密之后，中国再被指责窃取半导
体技术机密，这次针对的是台积电。华尔街日报报道，2016 年底，台积电的一名工程
师接到中国一家竞争对手公司的电话，询问是否有兴趣担任总工程师，负责手机和游戏
机芯片研发。这位工程师并无相关的专业知识，但他能访问公司资料。这位叫 Hsu
Chih-Peng 的工程师在两周时间内非法下载、打印和影印（使用公司打印机）大量台积
电的商业机密文件，并计划发送给上海华力微电子有限公司。他因为窃取商业机密去年
11 月被判了 18 个月的缓刑。台湾制造了全世界三分之二的半导体，而中国则是世界
最大的半导体进口国，去年中国花了 2600 亿美元进口芯片，比进口石油的花费还要多
五分之三。中国希望自主研发的芯片到 2025 年能用在五分之二的本国智能手机内。为
推动本国的半导体行业中国设立了 1500 亿美元的资金。台湾官员称，为了发展自己的
半导体行业，中国以高薪挖台湾工程师，有时候还会要求带来技术图纸。在台湾起诉的
科技案件中，有大量案件都与中国大陆的公司有关。
—
台积电工程师窃取大量28nm机密投奔华力微被捕
由于... 阅读全帖 |
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w********2
发帖数: 632 | 33 细数华为海思芯片和ARM内核
半导体行业联盟 • 2018-09-10 09:15 • 3779次阅读 0
很多人对于华为海思芯片非常感兴趣，相关的讨论争论自然也不会少，在论坛上有时候
也会看到。有人把它吹上天，也有人说它毫无技术含量。我看完之后痛心疾首，觉得很
多人说的很多方面都是不对的。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程。
卖弄前先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最
近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集
过一些非官方、不科学资料，发表一下浅鄙之见。
一、工艺制程并不是越小越好
OK，废话不多说，对于芯片，先说一些自己感兴趣的，可能涉及海思的不多。经常能听
到有人争论40nm工艺、28nm工艺，14nm工艺，那么这个多少nm指得是什么呢?
它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶体管，它是组成芯片的最小单位，一个与
非门需要4个mos管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。世界上第一台
计算机用个是真空管，效果和mos管一样，但是真空管的大小有两个拇指大... 阅读全帖 |
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z**c
发帖数: 7595 | 34 [转贴]第六代龙芯闪亮登场
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774 个回复
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掘墓鞭尸 于 2010-8-28 0:36:06 发布在 凯迪社区 > 猫眼看人
据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露，
2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程
进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品，其型号包括一款服务器用，
内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。
龙芯3B处理器：
自从2001年推出龙芯第一代架构之后，龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武
并在最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品：龙芯3B做了演示。这款处理器采
用8核设计，工作频率高至1GHz，采用意法半导体公司的65nm制程技术制作，耗电量为
40W。这款处理器于今年五月份完成流片设计，将于今年9月份开始量产，处理器核心的
面积为300平方毫米，浮点运算能力为128GFLOPS。
龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心，核心兼容MIPS指令集，该核心的
乱序执行管线每时钟周期可执行完成4条指令，另外还可以... 阅读全帖 |
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c**i
发帖数: 6973 | 35 Ken Liu, More 28nm, 40nm Contracts Expected for TSMC. CENS, Feb 22, 2011.
http://news.cens.com/cens/html/
en/news/news_inner_35399.html
Quote:
"AMD even plans to exclusively contract TSMC to build its 28nm Southern
Islands chip in the second quarter of 2012.
"TSMC is recognized as the industry`s No.1 supplier of 28nm process foundry
with its monthly shipment of 5,000 wafers of 28nm chips in the first quarter
of 2011. Industry executives estimated Apple to join Nvidia, TI and
Qualcomm this year i... 阅读全帖 |
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s*x
发帖数: 8041 | 36 半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。
世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。
接下来是第四名日本的东京... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 37 除了光刻机，其他都能造。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/33375439
半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷... 阅读全帖 |
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t*******y
发帖数: 21396 | 38 台湾可以做得很小了，NVidia显卡和ATI显卡都是台湾产的
刚查到一篇：
http://tech.hexun.com/2010-08-20/124659534.html
ATI 28nm芯片将交由两家代工生产
今年显卡芯片仍将以40nm制程为主，明年才会出现28nm制程的产品。Nvidia和ATi
两家都计划在2011年晚些时候推出28nm制程的产品。据 Fudzilla得到的消息显示，ATi
将推出分别由两家公司代工生产的28nm显卡芯片，其一为台积电代工的产品，其二为
Globalfoundries。这款产品对Globalfoundries而言至关重要，因为假如产品成功推出
的话，那么无疑会引起Nvidia公司的 注意。
除了显卡芯片之外，Globalfoundries已经错失了代工AMD Ontario集显处理器产品
的机会，AMD计划将这款产品的首批40nm制程版本交由台积电生产，其理由很简单，那
就是Globalfoundries 目前没有能符合要求的40nm高端制程产品。
对ATi而言，要设计出适合台积电和Globalfoundries两家公司代工的产品可谓任务
繁重。按... 阅读全帖 |
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c***n
发帖数: 2232 | 39 胡伟武
2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道路之曲折，奋斗之艰辛，付出之巨大。
2006年9月13日，以长征胜利70周年命名为CZ70的龙芯2E通过科技部组织的验收，时任
科技部部长徐冠华亲自参加了龙芯2E的验收会。龙芯2E的研制是“十五”末国家863计
划紧急安排的一个任务。当时“汉芯”造假事件... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 40 中国微电子所在FinFET工艺上的突破有何意义？
雷锋网(公众号：雷锋网)按：SOI技术作为一种全介质隔离技术，可以用来替代硅衬底
。为何FinFET会成为主流，即便是掌握了22nm FD-SOI工艺的格罗方德还是购买了三星
的14nm FinFET技术授权呢？本文将会解析：新型FinFET逻辑器件工艺突破到底有什么
影响？
最近，中国微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究
上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组，利用低温低阻NiPt硅化物在新型
FOI FinFET上实现了全金属化源漏（MSD），能显著降低源漏寄生电阻，从而将N/PMOS
器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。
基于本研究成果的论文被2016年IEEE国际电子器件大会（IEDM）接收，并在IEDM的关键
分会场之一——硅基先导CMOS 工艺和制造技术（PMT）上，由张青竹做了学术报告。
那么，这个新型FinFET逻辑器件工艺是干啥用的呢?通俗的说就是下一用来制造CPU等逻
辑器件的工艺，举例来说，现在14/16nm芯片大多采用FinFET工艺，而这个新型Fin... 阅读全帖 |
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s***d
发帖数: 15421 | 41 tsm umc smi。
倾向于 umc smi，这两个今后几年会有一次rev增长，那就是山寨28nm production 了
。 广大fabless 会把自己现有的tsmc 28nm 低端片子用umc smi山寨 28nm生产。
growth 我倾向于smi，后来居上，而且28nm 先production。
umc ，tsmc 二队，技术上比tsmc落后几年，不过smi 出了28nm了，肯定也坐不住了。
现在umc smi 基本上是同步行情，突破在即，长期底部筑底。 |
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发帖数: 1 | 42 2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道路之曲折，奋斗之艰辛，付出之巨大。
2006年9月13日，以长征胜利70周年命名为CZ70的龙芯2E通过科技部组织的验收，时任
科技部部长徐冠华亲自参加了龙芯2E的验收会。龙芯2E的研制是“十五”末国家863计
划紧急安排的一个任务。当时“汉芯”造假事件被曝光，... 阅读全帖 |
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v*******e
发帖数: 11604 | 43 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: colon (航空报国), 信区: Military
标 题: 我们的龙芯3号---致龙芯15周年
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Oct 22 15:48:14 2016, 美东)
胡伟武
2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道... 阅读全帖 |
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g******u
发帖数: 8 | 44 【 以下文字转载自 Returnee 讨论区 】
发信人: gurululu (冷眼笑看), 信区: Returnee
标 题: 这个千啥来头?
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Dec 30 23:19:06 2015, 美东)
读了不少年博士,刚毕业就拿了? 还提前在人民网炒?还"婉拒了近10家世界知名芯片设
计公司的高层领导对我发出了邀请"?
"临近毕业时，我婉拒了近10家世界知名芯片设计公司的高层领导对我发出了邀请（包
括CTO，VP和Director），像比利时IMEC毫米波芯片的负责人，Piet Wambacq教授，也
多次对我发出邀请。我下定决心，准备毕业后马上投身东南大学移动通信国家重点实验
室参加工作。"
http://world.people.com.cn/n/2015/0421/c1002-26882284.html
赵涤燹：我有信心做出世界上最好的芯片
人民网驻比利时记者 许立群
2015年04月21日20:31 来源：人民网 手机看新闻
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赵涤燹在实验室工作和做学术报告。
赵涤燹在实验室工作
赵... 阅读全帖 |
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o*****p
发帖数: 2977 | 45 http://www.guancha.cn/tieliu/2017_10_10_430310.shtml
日前，台积电3纳米制程新厂确定落在台湾南科，台积电将为此投资200亿美元。张忠谋
接受日经新闻采访时称，目前中国大陆芯片代工技术仍不成气候，可能需要花好几年的
时间才有机会达到台积电的技术门坎，主因是没有业内企业愿出售自身拥有的领先技术
。他认为，即使大陆的成熟制程可开出产能，但供给过剩是很大的风险，况且先进制程
的技术，就算花钱也买不到。
那么，在中国大陆近年来大量投资半导体产业的情况下，张忠谋如此表态的底气何在呢？
大举投资无法在短期实现逆袭
自中国成立国家集成电路大基金以来，全国各地开始大量投资半导体产业。上海、北京
、武汉、合肥、成都、南京等地纷纷新建或扩建晶圆厂。
在获得大基金的投资之后，中芯国际于2016年10月13日宣布在上海开工建设新的12英寸
晶圆厂，该项目投资超过675亿人民币，计划于2017年年底建成，这座工厂计划使用
14nm工艺。如果能够如期达成目标，就意味着中芯国际在制造工艺上达到国际先进、国
内领先水平。横向对比的话，台积电和三星也不过是在2015年前... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 46 台湾《天下杂志》副总编辑 陈良榕
在中国最关注、贸易逆差最大（达1.2万亿元人民币）的半导体产业，中国政府可说使
尽浑身解数，却进展有限。
这在合肥的中国科技大学，一场针对海外学人举办的论坛，可见一斑。
上有政策，但进步有限
台上PPT，秀出15样中国主要电子产品，核心芯片的“国产占有率”，多数挂零。最高
的是有海思、展讯撑住场面的手机用通讯芯片22%。
“我想告诉大家，有再大困难，都要发展集成电路的道理在这里，做为要在全球崛起的
大国，没有芯片支撑是不可能做到的。”
“如果没有集成电路支撑，国家根本安全是没有保障的。”
在台上以江西乡音慷慨激昂演讲的，是中国科学院院士、中科院示范性微电子学院院长
刘明，她是中国记忆体技术权威，之前也协助武汉新芯的技术研发。
近几年，中国震惊世界、四处收购、入股半导体企业的诸多大手笔作为，均始于2014年
6月，中国国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》。
该《纲要》除了设置产业发展大基金，另一大重点是培养人才。直接在中科大、北大、
清华等25所重点大学，成立“示范性微电子学院”。
效果立竿见影，至少在半导体的国际研究，中国学者的能见度已大增。刘... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 47 https://laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=724880
集微网消息（文/乐川）中芯国际在今天的2019年第二季度财报会上正式宣布，14nm进
入客户风险量产，有望在今年底为公司带来一定比例的营收，同时第二代FinFET N+1技
术平台也已开始进入客户导入。至此，作为代表着大陆技术最先进、配套最完善、规模
最大、跨国经营的晶圆代工企业，在努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景
下，中芯国际迈入了新的历史阶段。
晶圆代工产业在经历今年第一季度大幅衰退后，随着半导体供应链库存告一段落、行业
进入传统旺季，第二季度迎来回暖。中芯国际第二季度营收环比增长18.2%，也体现了
行业的周期性变化。中芯国际指出，伴随产业回暖与公司内部改革，公司逐步走出调整
期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。
二季度业绩受智能手机、物联网及相关应用驱动强劲增长。从应用类型来看，来自通讯
领域收入占比达到48.9%，同比增加8.5个百分点，环比增加5.9个百分点；从地区分类
来看，来自美国的收入占比下滑至27.5%，中国及... 阅读全帖 |
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g******4
发帖数: 6339 | 48 在1970年代后期，台湾在蒋经国领导时期看到集成电路产业的前景而由台湾工研院派出
一个学习团去美国的RCA公司实习，回台后，这些人在政府投资10亿美元支持下，由出
生于大陆成长于台湾留学于美国的张忠谋博士领导下创立了台湾积体电路公司（台积电
TSMC。台湾将IC翻译为积体电路，大陆翻译为集成电路）。标志着台湾半导体工业的起
步。台积电培养的人才后来又创立了联华电子（联电集团UMC，曹兴诚为主帅）等半导
体企业。1998年开始，大陆半导体行业加大投资，尤其是台湾人张汝京在上海领导创立
的中芯国际，创业工程师主要是台积电出来的。由此可见，台湾蒋经国时代和张忠谋等
半导体创业元老们不仅对台湾贡献良多，也对整个中国半导体行业的崛起作出巨大贡献。
经过半导体行业的激烈竞争，尤其是集成电路产业的进一步分工，设计和制造
的彻底分离，专注于代工的台积电和台联电迅速在行业内崛起，成为称雄世界的台湾“
晶圆双雄”。尤其是台积电，在工艺方面一直走在前面，为大量无厂集成电路设计公司
推出高价值产品提供了机会，比如华为海思的手机CPU就由台积电的28nm工艺生产。
半导体工业是重要的... 阅读全帖 |
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