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全部话题 - 话题: 制程
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c****3
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1
INTEL有制程的杀手锏,现在还没有用。使出这个杀手锏,ARM就悬了,当然Intel的利
润也悬了
s***q
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2
【 以下文字转载自 PDA 讨论区 】
发信人: hte (小步舞曲), 信区: PDA
标 题: 三星扬言干掉台湾
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Mar 24 16:04:57 2013, 美东)
2013年03月22日23:49:51 [科技新闻]

2012年,是台湾电子业最辛苦的一年,不仅出现DRAM、面板、LED等大幅亏损的惨业,
甚至连台湾最骄傲的手机品牌宏达电,也都受到严重打击,而祸首就是三星。
事实上,三星是有计划的瓦解台湾电子业,2008年金融海啸后,三星最高经营决策会议
决定了一项“Kill Taiwan 干掉台湾”计划。一位台籍三星主管回忆,“那天会中谈的
话题就是,如何干掉台湾(kill Taiwan)!」也就是要把过去的眼中钉一一逐出市场。而
四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电,现在矛头更指向
鸿海、台积电。
时间再推回2006至2007年,当时全球景气热络,台湾的DRAM厂力晶、茂德、华邦,与日
本尔必达的合作相当成功,每家公司获利大好。当时尔必达CEO由于成功结盟台湾代工
厂,振兴日本DRAM产业,还一度被日... 阅读全帖
d**********i
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3
来自主题: Military版 - 在22纳米距离上追赶英特尔
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过
4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上,实现了重要突破,在
国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器
件性能良好,达到国内领先、世界一流水平。
由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程,具备向产业界转移的条件,因
而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时,该先导工艺
研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。
据了解,2012年,我国从国外进口芯片约1650亿美元,比每年进口石油和煤炭所需外汇
还多。
22纳米CMOS技术是全球正在研究开发的最新一代集成电路制造工艺,各国都投入了巨大
资金,力争抢占技术制高点。Intel开发的基于三栅器件结构的处理器已于2012年下半
年实现量产;IBM联盟也发布了采用22纳米工艺生产的SRAM芯片;Global Foundries,
欧洲的IMEC,日韩的三星、Toshiba和我国台湾的台积电也发布了各自的22纳米制程技
术;我国于2009年在国家科技重... 阅读全帖
s*****V
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4
来自主题: Military版 - 在22纳米距离上追赶英特尔
制程这种东西很快就落后了,你得有一个公司为载体,持之以恒地搞才行。 研究所搞
这种,没有经过市场的严酷检验,谁知道里面有多少水分?
台巴子的TSMC就很厉害,算牛逼科技么?
s****e
发帖数: 638
5
来自主题: Military版 - 在22纳米距离上追赶英特尔
这有啥sensitive的,现在学的人少了是因为半导体快夕阳了,都去学编程了。 除了
intel/global foundry,制造基本都跑台湾去了。Sensitive的是intel/global foundry
钱砸出来的制程数据。

PhDs
t*******y
发帖数: 21396
6
Intel要想做小,首先要ASML,Applied Materials这些公司生产出设备。半导体设备的
制程也是一步一步前行的。
R*K
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22 纳米 CMOS技术是全球正在研究开发的最新一代集成电路制造工艺,各国都投入了巨
大资金,力争抢占技术制高点。Intel开发的基于三栅器件结构的处理器已于近期实现
量产;IBM联盟也于近期发布了采用22纳米工艺生产的SRAM芯片;Global Foundries,
欧洲的IMEC,日韩的三星、Toshiba和我国台湾的台积电也发布了各自的22纳米制程技
术;我国于2009年在国家科技重大专项的支持下开始22纳米关键技术先导研发,该项目
由中科院微电子所牵头,北京大学、清华大学、复旦大学和中科院微系统所共同参与,
开展联合攻关。经过3年多的辛勤努力,复旦大学微电子学系张卫教授课题组在22纳米
CMOS关键技术先导的研发上取得突破性进展,提出了多种超浅结源漏和先进互连的新工
艺。
在22纳米 CMOS技术节点,为降低成本、减少功耗和提高器件性能,需要引入新的工艺
如栅工程、超浅结源漏、应变沟道和先进互连技术等。复旦大学张卫教授课题组的研究
工作主要集中在超浅结源漏和互连工艺。我们提出了极限超薄可控金属硅化物工艺,以
及超浅结低温微波退火激活技术。如图1所示,金属硅化物接触电阻< 10-... 阅读全帖
b****a
发帖数: 4465
8
来自主题: Military版 - 中共一次失败的核试验
1979年,刚登上军委主席宝座的邓小平,亲自决定部署一次核试验让全军高级干部亲身
体验高科技核战争的威力。全军各军兵种,各大军区,各军事院校的主要领导全部到现
场观摩。由副总参谋长张爱萍任总指挥。
经过多方准备、会战,各效应大队的效应物:通讯设备、军用设备、动物、庄稼等等,
按照百米的等距分布在不同方向的一条直线上,以便测出不同的数据。观看的首长、地
方上的各路要员、人们,也基本到位,规模宏大、壮观,前所未有。激动的人们翘首期
待,期待那闪烁的一霎那、爆后的“蘑菇云”、冲击波等。
1979年9月13日中午12时“零时”之前,就在悬挂着、当时说是最后一次的核弹的飞机
从参观者的头上飞过之时,人们还是眼巴巴地期待着那一刻的到来。遗憾的是:飞行员
投下核弹后,未看到期盼的结果。零时前在场的人们还是欢声雀跃、人头攒动、喜笑颜
开、谈笑风生的,零时后,观看的人们顿时鸦雀无声、茫然失色、不知所措,非常地失
望、遗憾!直到指挥部的广播里传出不良结果后,人们才豁然顿悟,不得不欢而散,并
在即日纷纷撤离现场,高兴而来,扫兴而返。
事后查明,轰五的投弹高度是11000米,当氢弹落到距地面3000米的时候,... 阅读全帖
g**1
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9
年薪150万美元 大陆挖HTC高手
科技业农历年後恐爆离职潮!据透露,包括华为、中兴通讯等大陆手机大厂,「虎视眈
眈」对宏达电(HTC)全面展开中、高阶猎才行动,其中又以事业群总经理(BU Head)
最受瞩目,价码喊到年薪150万美元,预计农历年後引爆。
科技业人资主管透露,150万美元薪资只是「裸薪」,若加上分红奖金,年薪有机会直
逼HTC执行长周永明新台币上亿元的身价。高阶猎才顾问公司表示,目前以华为、中兴
通讯最积极。
留才 宏达电仍具信心
据了解,宏达电最近2年已有至少13名副总级以上的高层主管离职,除了大陆竞争对手
,部分是跳槽到华硕。宏达电强调,HTC的薪资水准优於业界,员工的年薪至少保障14
个月,明年度非产线员工还将大举徵才千人,对留才有信心。
专人负责挖角 快狠准
至於高阶主管的挖角风,宏达电不愿评论。不过,市场已预估,宏达电年终发放的现金
红利领完,跳槽问题就会浮上台面。
相较宏达电,大陆科技大厂有备而来,手段只能用「快狠准」形容。人资主管透露,这
些大厂养了一批人,专门□集竞争同业各事业高层及关键性技术人才名册,透过举办研
讨会、商务交流与人才接触,一有需求就「... 阅读全帖
f***y
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10
来自主题: Military版 - 中芯国际 启动28纳米新工艺
http://news.cnfol.com/it/20140127/16865298.shtml
中芯国际(00981.HK)昨日宣布,公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示,启动28纳米
新工艺后,公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28
纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“这是中芯国际发展历程中的重
要里程碑,标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代,夯实了
我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位”。
据介绍,28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移
动计算及消费电子产品领域,可为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯
片。据IHS预测,2012年至2017年间,纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4%的
复合年均增长率上升。
中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示,“随着2014年更多MPW流片服务的
推进,中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新,使之更加多样化,以满足客户对先
进技术及差异... 阅读全帖
m********5
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11
来自主题: Military版 - 懂得人评述一下
早就实现, 不至于
得益于最近的天线设计和制程, 才能达到这么高的3d cell array密度
s*****e
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12
一个是华为海思920八核芯片,跑分超过了高通801,这是个很大的进步,上一代海思只
有60%的801性能,只能当中端处理器。现在920可以在最高端跟其他手机芯片比拼了。
第二个是高通把部分骁龙芯片生产交给了中芯国际的28nm制程,这个是中芯第一次拿到
的国际大单。
j*********d
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13
来自主题: Military版 - 来点正能量,79人民币的手环!
http://www.cnbeta.com/articles/312247.htm
小米手环为你记录每天的运动数据,提供健康建议;自动睡眠监控,智能震动闹钟;免
密码解锁小米手机4,提醒手机来电;12道铝合金制程+激光微穿孔工艺,美军头盔使用
的运动传感器;好看的智能手环,30天超长待机:仅79元!
m********5
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14
来自主题: Military版 - 大陆微电为何不行?
因为IC是一个不需要劳动密集的领域
IC的成本下降主要依靠技术革新: 晶片设计软件,制程创新,材料改造。
主要制造工艺全部自动化。
大陆主要占据的IC产业链中高能耗,高污染部分。
大陆人力便宜,所以现在还有拆封装服务。就是把已经封好的片子拆成die.
m********5
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15
来自主题: Military版 - 大陆微电为何不行?
台积电一样是能耗型
设备仪器都是买欧美的
他们就是经营一下,管理一下生产线
这种事情,如果欧美放开出口管制,大陆分分钟赶上
韩国也就是个打工的,优势主要集中在IC设计的劳动密集部分,和IC制造的能耗/污染
密集部分。
IC的主要核心:生产设备,EDA
生产设备涉及到真正的高大上精密制造,这个是日本和美国的天下
EDA连日本都只有靠边站
说实话,不知道大陆的微电领域研究怎么搞的,去参加过会议,感觉还停在20年前。大
陆投了大笔钱到院校,真是打水漂了。这钱如果投到私人公司估计至少制程和IC设计上
比现在要牛B得多。
s*****e
发帖数: 16824
16
来自主题: Military版 - 共党现在有能力制裁台巴子了
快有了,中芯已经逼进了。不过由于政治因素,中芯就算制程能赶上台积电,也取代不
了。很多单子不会给大陆做的,需要等待大陆集成电路设计厂商上来,打败外国厂商才
行。
f***y
发帖数: 4447
17
来自主题: Military版 - 揭露棒子三星的水军
你要干反棒子我无所谓。
但因特尔和三星制程比台机电先进,为了干反台机电,不向他们招手难道要招Global
Foundry吗?

3g
f***y
发帖数: 4447
18
显卡需要最先进制程吗?
s*******g
发帖数: 689
19
扯JB蛋,中芯国际不行的原因是因为美帝瓦森纳协定封锁,没法搞到最先进的工艺制程
你40nm和台积电三星拼个毛
真放开了像面板那样让中国进口最先进的光刻机,台漏电分分钟就被中芯国际干死了

发。
w****2
发帖数: 12072
20
【 以下文字转载自 Mao_and_Deng 俱乐部 】
发信人: wlwl12 (戒网), 信区: Mao_and_Deng
标 题: 忙总考察调研某军工企业的报告
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Apr 19 15:15:24 2015, 美东)
以前在一家央企时,有一次参加一个曾经的同事主管的下属企业的产品鉴定会。
这家企业制造的产品现在还不可以详细说,大概是一种战略威慑武器需要的特殊材料。
我们参加的产品鉴定会太多了,单从鉴定会清单和所谓评价报告来看,我们国家在很多
高领域技术能力与美日德几乎没有差距,但是一到工业化生产,几乎是骑八匹马也望尘
莫及。尤其在材料领域,我们工业化生产能力差距更大(我们在实验室,甚至中试都有
可观成果,但是无法放大工业化,原因还是我们研究人员与生产严重脱节,有的研究人
员甚至不懂基本的工艺流程,这是我们教育体系的严重缺陷),有的重要材料领域工业
化生产能力实际上不到美日德80年代后期水平,十分让人泄气。有的重要材料,不得不
靠隐蔽战线同志们牺牲来获得,以前每年都有让美国日本政府逮住判刑的报道。
所以我们三个人接到邀请还是心怀疑虑的。
鉴定会... 阅读全帖
x****y
发帖数: 1853
21
你miss了这个帖的point。
这个帖不是在讨论中国国产90nm制程的设备有没有用。而是在讨论中国如何面对cpu的
禁售。那中国自己90nm的光刻机可不可以做超算的cpu呢?产能是多少呢?中国本土不
缺半导体的人才,只要没有禁运,秒台湾是分分钟的事。中芯的28nm马上就量产了。问
题是那不是本土的技术啊。中国从二十年前就嚷嚷着搞cpu,结果除了学会了cadance
copy paste一下人家的code,真正的核心技术没沾上边。根本都原因是力没使在点子上。
l*b
发帖数: 4369
22
芯片制造也是吃个时间差
谁先搞出来一个工艺,比如10 nm,就能开天价半年
然后大家都学会了,就白菜了
进入白菜的制程一半不赚钱或者赔钱
就靠刚开始那几个月捞足。如果对手比较猪,一年也没搞出来,那就发达了
l*******n
发帖数: 635
23
45nm已经搞出来了,只是还没量产。
申威1600 CPU现在还是65nm的制程,45nm的光刻机足够了。
慢慢积累吧,总是有个过程的。
l**********d
发帖数: 377
24
为什么不能提高制程?华为的芯片不是65nm吧?
c***n
发帖数: 2232
25
来自主题: Military版 - 龙芯去年销量35万片
比如安全受限的,像北斗这种。还有嵌入式的,电视机里的等等。
通用高性能上确实已经沉寂挺长时间了,虽然说也在搞。应该有这么几个原因,一个是
要走市场化的路子,不能光烧钱,通用高性能现阶段赚钱很难;好比中芯国际也不是一
味追求制程先进,先得有个赚钱的根据地。另外就是很大精力要搞软件优化生态系统,
否则性能不可能好。另外体系上好像有瓶颈,所以被飞腾在天河二抢了风头。最后就是
可能在憋大招,等着采用最新工艺。
s*****e
发帖数: 16824
26
难道靠台积电去跟三星匹敌?台积电已经落后了,后面很难翻回来的。大陆的集成电路
生产商虽然制程落后,但是有成本优势,比台积电有希望多了。台积电一旦丢失了领先
地位,很可能要死,因为搞落后进程,成本无法跟大陆竞争。相反大陆企业可以跟随,
等到集成电路走到瓶颈的之后自然就会赶上,这是大陆的优势。
f***y
发帖数: 4447
27
还有BSI,3D NAND等特殊制程
d********e
发帖数: 661
28
不是有人说:由于光刻机技术落后,中国芯片将永远落后吗?
让你们这些洋博士看看国内的土技术。
不论真假,至少有人在吹嘘。
http://bbs.tianya.cn/post-worldlook-1459439-1.shtml
先说一下目前的世界光刻机的现状 。。。目前世界主流的光刻机还是深紫外侵入式光
刻机,在这个光刻机上面 世界占有率最高的是荷兰的一家公司 ,目前荷兰的这家公司
可以把这个技术的光刻机做到14纳米,另外是日本的可以做到18纳米。但是因为深紫外
技术固有的缺点 ,导致不能继续的向更加精度的方向发展。如果想做到10纳米一下 那
么就要用到级紫外技术的光刻机。在这个极紫外技术的光刻机上面的研发荷兰那个公司
领先,日本尼康明显的落后。
下面分别说一下深紫外侵入式光刻机的主要核心技术:
深紫外光刻机用到的光源是深紫外光线,在这个光源上面的研发最牛逼的是德国的
亚深,日本尼康通过收购德国的这个企业获得了这个光源的技术,另外一个技术就是物
镜,深紫外光线要想达到22纳米的水平 那么物镜的数值口径要达到1.35以上。目前德
国的光学公司可以达到,另外日本的尼康通过购买德国的技术也可以达... 阅读全帖
d********e
发帖数: 661
29
另外 ,光刻机下一步的发展是极紫外光线的步进光刻机,目前的深紫外的极限就是达
到14纳米了,再往下发展很难,会导致设备很复杂,,成本变得很高,目前的荷兰的那
个14纳米的深紫外的由于设计很复杂 导致目前的开价是2亿美元一台!!!
所以10纳米制程一下的要用到极紫外技术了,目前荷兰那个 德国 日本 美国 中国
都是在研发这个技术,除了荷兰出过一个样机以外,世界各国基本都是研发阶段。
极紫外光刻机有很多的难点,主要是物镜的精度更加的高,还有光源的功率的提高
很难,
先说物镜的难点,因为极紫外光线的能量很高,一般的物镜材料不适用,现在使用
的是多层的原子镀膜技术。这个技术很难就是了,还有要使用的反射镜片的精度要达到
变态的0.1纳米。还有要在上面镀上几层的原子级别的薄膜。另外物镜的安装,因为每
次反射光线后都要,从新调整镜片的位置,这个精度调整精度要达到0.3纳米!!!所
有你调整镜片前先要测量镜片的位置,这个测量精度要达到0.1纳米!!!!还要调整
。。。因为受重力和振动的影响,达到0.3的调整精度的物镜的安装平台的设计很难。
。目前世界上 美国还有日本 德国都在研究这个 ,因为保密,基本... 阅读全帖
a***a
发帖数: 1879
30
三星制程首超台积电了吧. 以后台积电日子恐怕没之前这么好过了
x****o
发帖数: 21566
31
来自主题: Military版 - 俄罗斯发布自主研发的四核CPU
俄罗斯公司MCST发布了性能非常强劲的四核CPU Elbrus-4C,这是俄罗斯摆脱受制美国
芯片制造巨头Intel和AMD走出的一大步。
Elbrus-4C使用的是Elbrus ISA指令集架构,而不是SPARC指令集架构。Elbrus属于封闭
专有架构,很难搞到关于这套架构的具体信息,但是我们知道的是这个架构能够模拟
X86指令。如果你还记得全美达的Crusoe,那么Elbrus架构应该也是采用类似的原理:
在程序运行时刻,x86的程序代码可以通过虚拟机进行转换并执行。虽然不如在硬件中
提供X86支持运行速度快,但不失为一种解决办法。
以俄罗斯自主研发来看,该CPU非常先进,但绝不是非常先进的芯片。Elbrus-4C四核
CPU采用的是TSMC的上上代65纳米制程。可以在800Mhz的时钟频率下运行,等同于64-
bit双精度25 gigaflops(一个gigaFLOPS等于每秒109次浮点运算)。技术规格中说
Elbrus-4C有9.86亿个晶体管,考虑到CPU没有整合GPU,这个数量还是非常可观的。
Elbrus-4C和目前西方芯片相比,很可能只落后几年,然而很难进行直观对比... 阅读全帖
D****y
发帖数: 2207
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你要是真做成世界第一,都找不到人给你流片。
除非你能用45nm的制程做出世界第一的CPU。
f***y
发帖数: 4447
33
好,弄死连发可
http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-560621.html
7月23日,大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 ,国产芯片发展研讨暨联芯科技
产品沟通会”透露,联芯科技采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860出货量已近千
万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G
SoC芯片,是一颗自主可控的“中国芯”。
探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因,可以归结为以下几
点:
一是下游客户给力。这款LC1860,有一个强劲的整机合作伙伴——小米。据小米公
司董事长兼CEO雷军透露,采用LC1860芯片的红米2A今年4月正式上市后至7月23日,已
经出货510万部。而8月至9月本是“学生机”旺销时节,499元的红米2A正好适合学生一
族,相信小米为这段时间学生购机潮备货不少。可以说,小米的商用规模及强大的渠道
,为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。
二是高性价比。采用28nm工艺的联芯科技LC1860具备“4G+28nm”的特性:支持LTE
-TDD/LT... 阅读全帖
x****y
发帖数: 1853
34
主要难在资本设备的投资和制程的研发。真正生产过程基本是自动化。
按技术难度和资金投入排,芯片产业最难的环节是:
设备>工艺>>IC设计。
越靠前面的对钱和人投资越多,回报越慢。所以土共当年主攻设计,因为门槛低。
q*p
发帖数: 963
35
全球前五大半导体代工厂是台积电、联电、三星、GlobalFoundries和中芯国际。
从技术上说台积电和三星无疑是第一集团,今年台积电的16nmFF+工艺量产落后于三星
14nmFinFET,这让三星抢尽了风头。由于台积电的16nmFF+量产时间延后,这迫使去年
转单台积电的苹果不得不将前期的A9处理器交给三星半导体生产以赶上今年9月份的新
款iPhone上市。
凭借自家14nmFinFET工艺的领先优势,三星的Exynos7420处理器成为全球安卓市场最强
大的处理器,让采用这款处理器的S6、S6 Edge大受欢迎,扭转了连续数个季度不断下
滑的趋势,今年二季度其手机业务部门营业利润为2.76万亿韩元(约合23.69亿美元)
,是过去个季度最高的。
台积电虽然今年在工艺制程竞赛上落后三星,但是台积电的实力依然很强大。继2014年
营收暴增25%之后,今年上半年的营收依然获得了29.1%的同比增长,原因就是三星半导
体虽然技术先进,可是三星同时做手机、DRAM、CMOS、手机芯片等产品,这让IC设计企
业担忧与它的同业竞争问题,而更愿意将订单交给台积电生产。苹果公司同样如此,在
台积... 阅读全帖
m********5
发帖数: 17667
36
来自主题: Military版 - 测出神经性毒气, 麻烦了
很多有机的东西烧一烧就有神经毒吧
以前上IC制程的课,用的东西有一般多都是神经毒剂...
f***y
发帖数: 4447
37
来自主题: Military版 - 240亿美元打造存储器基地
http://www.eepw.com.cn/article/281827.htm
因应中国市场需求 Intel大连厂转生产3D NAND
半导体产业龙头英特尔(Intel)日前宣布与中国的大连市政府配合,将原先以65奈米制
程生产处理器晶片的中国大连厂,转型为生产最新的3D-NAND Flash 晶片,总投资金额
高达55亿美元,预计于明年下半年开始量产。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/281827.htm
根据TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新公布数据,2015年整体中
国市场NAND Flash总消耗量换算产值高达66.7亿美元,占全球产值29.1%,明年更可望
达到全球NAND Flash产量的三分之一,成长幅度十分惊人。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示,英特尔大连厂在2010年完工,原先规划以12寸
晶圆搭配65奈米制程来生产中央处理器为主,但经营绩效不如预期。此次转型生产最先
进的3D-NAND Flash,除了可以提升大连厂的生产绩效外,也可望搭上中国记忆体消耗
量起飞的快速成长期... 阅读全帖
c****x
发帖数: 6601
38
12月7日,全球最大集成电路制造商台积电正式向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立
12寸晶圆厂与设计服务中心,设立地点为江苏省南京市。同时,台积电也会在当地设立
设计服务中心。
在7日发布的台积电新闻稿中,台积电表示已向“投审会”递件申请赴大陆设立12寸晶
圆厂与设计服务中心,设立地点为江苏省南京市。此座晶圆厂规划的月产能为2万片12
寸晶圆,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程;同时,台积电也会在当地设立设计
服务中心,以建立台积公司在中国大陆的生态系统。上述投资计划将于“投审会”核准
后执行。
台积电董事长张忠谋指出,近年来大陆半导体市场成长快速,为能就近协助客户并进一
步增加商机,台积电决定在大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心。台积电表示,上述投
资计划将于“投审会”核准后执行。
台积电董事长张忠谋
台积电指出,其在大陆的业务在过去五年的年复合成长率已超过 50%。为了更进一步增
加在大陆的商机,决定赴大陆设立12寸晶圆厂。整个计划的投资总额约为30亿美元,其
中包括现有的机电设备和大陆政府在集成电路产业的政策优惠,因此台积电的净投资金
额会低于30亿美元。
规划中的晶圆厂与... 阅读全帖
c******u
发帖数: 739
39
来自主题: Military版 - 用芯片取代电热丝可不可行
制程不用太高端。功耗大点也没事。最好成本低一点。装在暖气里。开暖气就是开处理
器运算。接到云端卖运算力。
全球接一个大云共享处理能力。北半球夏天就用南半球的,南半球夏天就用北半球的。
都别烧煤取暖了
d********8
发帖数: 691
40
来自主题: Military版 - 继高通完蛋后,Intel也不行了
最后说的这个其实也是intel最苦逼的地方,每代都要做HP,现在散热本来就是最大问
题,总有一天人家手机芯片会用上真正领先CPU的制程

to
Law
d********8
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来自主题: Military版 - 继高通完蛋后,Intel也不行了
这些先进制程都有人专业反向工程,掺不了太多水
x***4
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42
来自主题: Military版 - 继高通完蛋后,Intel也不行了
cpu速度和制程被相对轮控制,光速不可超越。
t*******y
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棒子比较喜欢吹牛。明明是17的制程硬说14,比TSMC的18说16更夸张点。棒子汽车还
Mark Up MPG,貌似最高的Mark Up过6 MPG。
m********5
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44
从制程上看,矩阵2000要比PHI的成本至少高出10倍
良率低5倍以上。
这大概也是为什么陆产CPU之前一直默默无闻的原因
美国的禁售反而给这些摆设一样的CPU项目注入了鸡血,因为买不到了,现在成本就不
是问题了。
希望大陆在美国取消禁售以后仍然保持5-10年的禁止采购清单,这样才能保证大陆和台
湾的研发团队投入不打水漂,有钱赚,不然以后谁还干这种吃力不讨好的事情。

联5
m********5
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大陆现在另外一个致命的问题是无法生产高精度光刻设备和配套仪器。虽然一直禁售,
但大陆仍然搞不出来,因为台湾也没有动力/能力搞。希望台积电登陆以后能逐渐改变
这种现象。
如果大陆能在10年内量产工业级10nm光刻制程设备,那么IC业就真的是夕阳化了。
W*****d
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先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧
p***r
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制程是硬伤。但是跟农企基本是一个起跑线。农企都没死,国产没理由不行。
p***r
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48
这能赚几个钱?不是啥鸡脖玩意都要造


: 先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧

p***r
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49
这能赚几个钱?不是啥鸡脖玩意都要造


: 先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧

h******k
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搜索了一下GPDSP这个新名词,搜索结果:
GPDSP 是什么?
分类: OpenCL GPU 通用计算 超级计算机 DSP CUDA
GPDSP是国防科大首创,是应对美国禁售Xeon-PHI的技术储备和秘密武器。国防科大最
迟在2013年就开始着手GPDSP的研发工作。今年发布的矩阵2000采用40nm制程工艺,拥
有16核,主频1G,双精浮点2.4T,功耗为200W。因此,矩阵2000虽然在性能上因受制于
国内的制造工艺和设计水平,在性能上不如GPGPU,但在性能-功耗上已经略优于GPGPU
(2.4T/200W 对比 2.91T/300W),而且已经大幅优于天河2号目前使用的第一代至强PHI
计算卡(2.4T/200W 对比 1T/300W)。
GPDSP相对于GPGPU更接近于CPU,能独立运行OS(Linux或其它实时内核),在编程方面
比GPGPU稍微容易一些(其实相对于CPU两者编程难度都很大)。矩阵2000也是带分支能
力的众核处理器,和Xeon- PHI是相似类型计算卡,理论上讲,扩充一些GPDSP编译指导
语句也能跑OpenMP代码。当然,GPDSP也能跑OpenC... 阅读全帖
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