m********5 发帖数: 17667 | 1 大陆军工能用的制程线我很清楚,就是从台湾买的
它们的良率是多少,我很清楚
现在给出了40nm, 我假设大陆设计很牛逼,和intel使用同样的晶体管数量,那么片子
的面积是多少倍就很清楚了 |
|
m********5 发帖数: 17667 | 2 从制程上看,矩阵2000要比PHI的成本至少高出10倍
良率低5倍以上。
这大概也是为什么陆产CPU之前一直默默无闻的原因
美国的禁售反而给这些摆设一样的CPU项目注入了鸡血,因为买不到了,现在成本就不
是问题了。
希望大陆在美国取消禁售以后仍然保持5-10年的禁止采购清单,这样才能保证大陆和台
湾的研发团队投入不打水漂,有钱赚,不然以后谁还干这种吃力不讨好的事情。
联5 |
|
m********5 发帖数: 17667 | 3 大陆现在另外一个致命的问题是无法生产高精度光刻设备和配套仪器。虽然一直禁售,
但大陆仍然搞不出来,因为台湾也没有动力/能力搞。希望台积电登陆以后能逐渐改变
这种现象。
如果大陆能在10年内量产工业级10nm光刻制程设备,那么IC业就真的是夕阳化了。 |
|
W*****d 发帖数: 4196 | 4 先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧 |
|
p***r 发帖数: 4702 | 5 制程是硬伤。但是跟农企基本是一个起跑线。农企都没死,国产没理由不行。 |
|
p***r 发帖数: 4702 | 6 这能赚几个钱?不是啥鸡脖玩意都要造
: 先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧
|
|
p***r 发帖数: 4702 | 7 这能赚几个钱?不是啥鸡脖玩意都要造
: 先别量产工业级10nm光刻制程设备,还是先量产圆珠笔芯吧
|
|
h******k 发帖数: 15372 | 8 搜索了一下GPDSP这个新名词,搜索结果:
GPDSP 是什么?
分类: OpenCL GPU 通用计算 超级计算机 DSP CUDA
GPDSP是国防科大首创,是应对美国禁售Xeon-PHI的技术储备和秘密武器。国防科大最
迟在2013年就开始着手GPDSP的研发工作。今年发布的矩阵2000采用40nm制程工艺,拥
有16核,主频1G,双精浮点2.4T,功耗为200W。因此,矩阵2000虽然在性能上因受制于
国内的制造工艺和设计水平,在性能上不如GPGPU,但在性能-功耗上已经略优于GPGPU
(2.4T/200W 对比 2.91T/300W),而且已经大幅优于天河2号目前使用的第一代至强PHI
计算卡(2.4T/200W 对比 1T/300W)。
GPDSP相对于GPGPU更接近于CPU,能独立运行OS(Linux或其它实时内核),在编程方面
比GPGPU稍微容易一些(其实相对于CPU两者编程难度都很大)。矩阵2000也是带分支能
力的众核处理器,和Xeon- PHI是相似类型计算卡,理论上讲,扩充一些GPDSP编译指导
语句也能跑OpenMP代码。当然,GPDSP也能跑OpenC... 阅读全帖 |
|
m********5 发帖数: 17667 | 9 大陆军工能用的制程线我很清楚,就是从台湾买的
它们的良率是多少,我很清楚
现在给出了40nm, 我假设大陆设计很牛逼,和intel使用同样的晶体管数量,那么片子
的面积是多少倍就很清楚了 |
|
|
t*****a 发帖数: 5180 | 11 让呆湾人在里面瞎JB参合,是中国半导体fab落后的根本原因。
交给华为这样的企业去干,早就把intel, tsmc干死了。 |
|
|
|
a******a 发帖数: 2646 | 14 不得不承认,你智商比我养的狗还是强一点点,至少能上网 |
|
|
y*z 发帖数: 3244 | 16 近日,曾承担核高基专项,被寄予厚望的国产CPU新秀——苏州中晟宏芯因为“欠薪”
卷入舆论漩涡。2014年,在工信部和政府的扶持下,中晟宏芯获得IBM的POWER 授权,
并且得到了IBM、中科院计算所提供的技术支持。按照原计划中晟宏芯走的是高铁“技
术引进—吸收消化—自主创新”的道路——CP1是IBM Power8的马甲,2016年的CP2是基
于Power8的仿制改进,2018-2019年的CP3则是吃透IBM技术后的自主创新。
理想很丰满,现实很骨感。正如不久前印发的《习近平关于科技创新论述摘编》中写道
:“引进高新技术不能抱任何幻想,核心技术花钱买不来”。承担核高基项目的中晟宏
芯出现欠薪事件,恰恰是对习近平总书记论述的印证。
【宏芯很难消化IBM的技术】
宏芯和不少合资公司,或购买ARM IP核授权的IC设计公司一样,本质上都是高度依赖海
外技术的,虽然宣传走与高铁国产化“引进、吸收消化、再创新”类似的技术路线,但
从技术上讲,可行性并不高,其中一个原因就在于IBM技术自成一体。
IBM的设计流程很多做法与业界主流做法不兼容。具体来说,在晶体管级的设计和分析
流程上,目前国内主... 阅读全帖 |
|
y*z 发帖数: 3244 | 17 日前,飞腾公司在其官网上公布了其最新产品飞腾2000,根据飞腾公司公布的数据,该
款产品在性能上持平了Intel的E5服务器芯片。目前,在服务器芯片市场中,Intel的服
务器芯片处于霸主地位,鳖国国内浪潮、曙光、华为、联想等服务器厂商出售的服务器
除少数外,基本上都是采用Intel的芯片。国产的申威、龙芯、飞腾的服务器芯片只是
凤毛麟角,不仅性能上和Intel差距较大,而且受制于软件生态等因素,仅仅专供党政
军市场,在民用市场缺乏竞争力。本次亮相的飞腾2000,则是国产服务器芯片第一次在
性能上追平Intel。
根据飞腾公司公布的资料,飞腾2000采用ARMv8指令集,集成64个自主设计的FTC661处
理器核,主频为1.5GHz~2.0GHz,制程为28nm,功耗100W。
其实,飞腾2000早在去年就已经公布,也就是hotchip公布的“火星”,根据当时的PPT
,火星的Spec 2006测试成绩为整数672,浮点585,足以和Xeon E5-2699v3相媲美。诚
然,由于去年还没有产品,这个成绩是采用模拟器的测试分数。
跑分与英特尔的Xeon E5-2699v3相媲美有什么意... 阅读全帖 |
|
f***y 发帖数: 4447 | 18 http://finance.sina.com.cn/roll/2016-08-11/doc-ifxuxnpy9243107.shtml
据科技日报8月11日消息,中国科学家在《自然·纳米技术》杂志上发表论文称,他们
在单晶石墨烯制备上取得了一项突破。通过对化学气相沉积法(CVD)的调整和改进,
他们将石墨烯薄膜生产的速度提高了150倍。新研究为石墨烯的大规模应用奠定了基础。
石墨烯是由碳原子构成的只有一层原子厚度的二维晶体材料,在电、光、机械强度
上的优异特性,使其在电子学、太阳能电池、传感器等领域有着众多潜在应用。虽然需
求巨大,但其制备速度缓慢,利用率一直徘徊在25%左右,成为制约其进入实际应用的
瓶颈之一。目前制备高质量石墨烯的方法,除胶带剥离法、碳化硅或金属表面外延生长
法外,主要是化学气相沉积法。但通过CVD技术生产单晶石墨烯薄膜仍然需要耗费很长
的时间,制备一块厘米见方的单晶石墨烯薄膜至少需要一天的时间,十分缓慢。
在新的研究中,中国北京大学和香港理工大学的研究人员开发出一种新技术,能将
这一过程从每秒0.4微米加速到每秒60微米,速度提升150倍。而其中的诀窍,就是在参... 阅读全帖 |
|
f***y 发帖数: 4447 | 19 http://laoyaoba.com/ss6/html/07/n-615007.html
华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外,还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片
——君正M200,虽然在小米之前,已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品
,但大多是小打小闹。
8月30日,小米生态链企业华米科技在北京召开了秋季新品发布会,推出了华米AMAZFIT
运动手表。这款定位于专业运动手表的产品,内置4GB闪存,有别于目前市场上的智能
手表,不论是内置GPS、蓝牙听歌还是超长续航,所有的功能参数和工业设计都是为了
更好地为运动服务,799元的售价仅为其它相似功能运动手表的1/4。
虽然在小米手表之前,国内商家推出了不少可穿戴产品,但其中最关键的芯片和软件大
多是国外产品。例如,华为Watch用的就是高通的ARM芯片方案和谷歌的安卓系统,在核
心技术方面乏善可陈。华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外,还搭载了中国处理
器公司自主设计的芯片——君正M200,虽然在小米之前,已经有不少公司采用了君正的
芯片用于智能穿戴产品,但大多是小打小闹。而本次君正芯片被小米采用,是君正M... 阅读全帖 |
|
|
f***y 发帖数: 4447 | 21 http://news.163.com/16/1110/12/C5GQP3PN00014AEE.html
台海网11月10日讯 据厦门日报报道 在厦门火炬高新区,有这样一种“黑科技”
,它能够让你的智能手机反应速度更快、电池使用时间更长。这,就是化合物半导体。
高新区企业厦门市三安集成电路有限公司在国内率先建成了6吋化合物半导体的量产线
和代工线,从而打破了国外厂商的垄断。目前,该公司已经实现了对国内手机品牌的小
规模供货,明年有望参与到国际一线市场的竞争中。
体积变小 性能却更快更高
所谓化合物半导体材料,是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于第一代硅半导体的
二、三代半导体。通俗地说,应用这些半导体材料,不仅可以提高能源转换效率,还能
加快反应速度,并大幅缩小电路体积。
厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍,不仅是手机,化合物半导体的应用范围
相当广泛,而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网,或者
电源管理、电动汽车等方面。
比如,笔记本充电线上,往往还带有一块不小的适配器,如果使用高效率的氮化镓
、碳化硅高功率半导体器件,它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机... 阅读全帖 |
|
S*********4 发帖数: 5125 | 22 iPhone工厂迁美传闻得以证实:迁美后手机将由机器人组装
驱动中国2016年12月9日消息 早在此前,就有消息称,苹果已经在考虑将中国的代
工生产搬迁至美国。而现在,苹果公司最大的代工合作方富士康也爆料了一个重磅消息
,使苹果将中国代工生产回迁至美国的说法基本得以坐实。
日前,苹果公司最大的代工合作方富士康已经证实,目前他们已经针对在美国拓展
运营展开初步洽谈。富士康表示,潜在的投资范围尚未确定,目前富士康高管正与美国
相关官员进行直接谈判。一旦谈判完成,将会根据双赢的条件公布相关计划细节。
需要特别指出的是,虽然苹果最大的代工厂富士康已在寻求将生产变迁至美国的可
能性,但苹果另一家代工生产工厂和硕却拒绝了这一要求。原因在于,如果将代工厂变
迁至美国,将会直接导致iPhone生产成本的增加,这无疑会增加企业的成本风险。
客观的来看,虽然将代工厂变迁至美国会导致iPhone生产成本的增加,但对于富士
康而言,与苹果在美国建设新型工厂,不仅可以借助苹果强大的研发能力和制程管制能
力来优化自己的智慧工厂的设计与运行,同时还可以拉开与行业竞争对手的差距,尽快
摆脱全球制造业技术工人红利迅速消... 阅读全帖 |
|
h******k 发帖数: 15372 | 23 感觉够呛,高通没有自己的制程,跟Intel有天然的弱势。 |
|
f***y 发帖数: 4447 | 24 http://ee.ofweek.com/2016-11/ART-8460-2801-30070356.html
OFweek电子工程网讯 一直以来,高通都是智能手机芯片市场的老大,同样在4G智能手
机芯片市场,高通也是当之无愧的老大。有数据显示,2015年高通芯片出货接近9亿颗
,其中4G芯片占比超过了60%以上。联发科去年芯片总出货量约为6亿颗,其中4G芯片占
比仅27%。展讯与RDA的去年总的基带芯片出货量为6.3亿颗,其中4G芯片仅占不到3%。
不过随着今年4G智能手机市场的大幅增长,联发科和展讯也在加速追赶。
此前的一份研究报告指出,2016年上半年,全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿
美元,3G和2G基带芯片细分市场规模大幅缩水,而4G LTE基带芯片市场规模继续呈两位
数强劲增长,并且出货量首次超过总基带芯片出货量的50%。而日益激烈的竞争和市场
规模的扩大,使得高通4G出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。
二季度基带芯片市场,联发科和展讯合占4G基带芯片出货量份额已经超过三分之一,其
中展讯增长最为迅速。
根据最新数据显示,“2016年... 阅读全帖 |
|
f***y 发帖数: 4447 | 25 http://laoyaoba.com/ss6/html/31/n-624131.html
大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES
Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率,将从
2016年约仅6%提高至2020年13%以上,届时可望超越联电及GlobalFoundries,成为全球
产能第二大的专业晶圆代工厂商。
中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一,由于大陆对晶片自给订定积极
目标加上本土需求庞大,预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016
年的投资金额达25亿美元,已超越联电。
根据DIGITIMES Research分析,中芯的28nm制程,占其2016年产能比重未达1%,营收比
重则在2%以内,但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产
能的80%仍是集中在中低阶应用。
中芯未来几年的扩产布局,可谓遍地开花,包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等
地,都有新的12吋晶圆厂投资计划,虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未... 阅读全帖 |
|
j****c 发帖数: 19908 | 26 EUV光刻机禁运而已,193纳米的浸入式光刻机不禁运,现在14nm制程还是用的193nm光
刻机 |
|
f**o 发帖数: 12685 | 27 成都电视台《成视新闻》栏目组来到中科院光电所微细加工光学技术国家重点实验室,
对实验室打造“大国重器”,同时带动产业、惠及民生等科技创新驱动发展情况进行详
细报道。
光电所微细加工光学技术国家重点实验室研制出来的SP光刻机是世界上第一台单次成像
达到22纳米的光刻机,结合多重曝光技术,可以用于制备10纳米以下的信息器件。这不
仅是世界上光学光刻的一次重大变革,也将加快推进工业4.0,实现中国制造2025的美
好愿景。
长期以来,我国的光刻技术落后于先进国家,成为我国工业现代化进程的一块短板。
2006年,科技部提出了光刻技术的中长期规划,希望中科院的国家重点实验室,能找到
一条绕开国外技术壁垒,具有自主知识产权的光刻路径。光电所SP光学光刻机就是绕开
了传统的193纳米曝光的技术路线,利用长波长光源也可以得到一个突破衍射极限的分
辨率的图形,所以在成本上安全性方面上都会有一个很大的提升,是完全具有知识产权
的原创性技术。
我以前了解过,光刻机是制造电脑CPU的母机,处于科技领域的最顶层,目前世界上先
进光刻机基本被荷兰的ASML公司垄断,CPU芯片制程最先进的是14纳米,不卖中国人,
... 阅读全帖 |
|
发帖数: 1 | 28 看原文介绍好像是说最多可以解决90nm的制程,而不是说它的曝光光源的波长是
90nm。如果是这样的话,那是10年前的技术了。 |
|
发帖数: 1 | 29 半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm
工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技
术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV
光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺
路线图了。
此前的报道中我们也解释了半导体芯片制造过程中,光刻是非常关键的一步,决定了芯
片的技术水平。目前使用的是沉浸式光刻工艺,未来则是EUV(即紫外光刻)工艺。不
过EUV工艺研发实在太难了,早在2006年业界就开始联合研发EUV工艺,直到10年后的今
天,EUV光刻机才开始小批量生产,荷兰ASML公司日前在财报中提到去年底他们售出6台
EUV光刻机,总数达到了18台,总价值超过20亿欧元。
今年半导体公司将升级到10nm节点,不过还是用不上EUV工艺,ASML表示在2018年底到
2019年初的7nm工艺节点上,EUV工艺才会正式启用,那时候传统的沉浸式光刻工艺也会
遭遇极限。
现在半导体公司提到的新一代制程工艺除了7nm之外,还有5... 阅读全帖 |
|
发帖数: 1 | 30 半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm
工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技
术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV
光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺
路线图了。
此前的报道中我们也解释了半导体芯片制造过程中,光刻是非常关键的一步,决定了芯
片的技术水平。目前使用的是沉浸式光刻工艺,未来则是EUV(即紫外光刻)工艺。不
过EUV工艺研发实在太难了,早在2006年业界就开始联合研发EUV工艺,直到10年后的今
天,EUV光刻机才开始小批量生产,荷兰ASML公司日前在财报中提到去年底他们售出6台
EUV光刻机,总数达到了18台,总价值超过20亿欧元。
今年半导体公司将升级到10nm节点,不过还是用不上EUV工艺,ASML表示在2018年底到
2019年初的7nm工艺节点上,EUV工艺才会正式启用,那时候传统的沉浸式光刻工艺也会
遭遇极限。
现在半导体公司提到的新一代制程工艺除了7nm之外,还有5... 阅读全帖 |
|
m*t 发帖数: 2464 | 31 4月25日,龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上,龙芯发布
了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。
李国杰院士在发布会现场
虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻,比如北斗卫星搭载龙芯,再比如海信将购买龙
芯GS232 IP授权用于国内首款4K 120Hz高端画质处理芯片,海尔购买300万套龙芯用于
智能家电等等。但在PC领域,龙芯电脑却比较少见,即便是龙芯爱好者能买到的也只有
数年前龙芯2号系列和龙芯3A1000、3B1500的笔记本、龙芯盒子和PC。
而龙芯最新的3A2000和3A3000电脑却比较少见,和龙梦等整机厂虽然有卖3A2000和
3A3000电脑,但价格却非常贵。针对这种现象,在发布会前,微信公众号“科工力量”
专访了龙芯首席科学家胡伟武。
【问】:日常生活中我们很少看见龙芯电脑,而且龙梦官网上的龙芯电脑价格比较贵。
那么为什么Intel性能好,价格反而便宜,龙芯性能不如Intel,价格反而贵?
【胡伟武】:目前,龙芯正面临两个转变。
一个转变是经过积累,发展重点从技术端向市场端转变,过去是性能、生态不足... 阅读全帖 |
|
|
m********5 发帖数: 17667 | 33 材料不过关也是设计问题
如果我按照foundry的物理极限设计一套积体电路,结果良率只有50%, 我去和老板讲,
这是因为foundry工艺和材料不过关
你说老板会不会打死我?
任何设计,任何制程都必须立足于现实,立足于本国的战略资源,而不是去使用别人的
所谓先进材料 |
|
h******k 发帖数: 15372 | 34 IC制程发展太快,所以用啥体系机构都一样了,SPARC这种小众的只能是死路,最后全
世界搞不好全都只用ARM一种就够了。而且SPARC还开源了,这是自己给自己钉上了最后
一块棺材板。 |
|
d********8 发帖数: 691 | 35 Amazon还卖书出身的呢
给AMD生产不是生产?工艺能力就是实打实的积累,事实就是全套三星制程拿去GF都搞
不好 |
|
f***y 发帖数: 4447 | 36 这世界最先进的是Intel。台巴子棒子的10纳米只相当于Intel的14纳米。Intel还开始
进入代工行业。 |
|
|
|
L*******u 发帖数: 928 | 39 youtube有個人從taoboa買了199元的音箱
收到一看,爛了,乾脆拆開看看,發現裏面4個喇叭,2個是假的
就是個塑料外形而已,後面沒有任何電路!
這其實就是中國質量的本質。看著很省、很快,其實就是crap。 |
|
|
|
发帖数: 1 | 42 每台售价超过1亿欧元的EUV光刻机,ASML卖了18台
每每提到半导体行业发展,免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资
之大,国内公司对人才也求贤若渴,不惜高薪挖人,但在关键技术上,我们落后欧美公
司还是挺多的,特别是在半导体制造装备上,先进的光刻机还被欧美封锁,有钱也买不
到。
进入10nm工艺节点之后,EUV光刻机越来越重要,全球能产EUV光刻机的就是荷兰ASML公
司了,他们总共卖出18台EUV光刻机,总价值超过20亿欧元,折合每套系统售价超过1亿
欧元,可谓价值连城。
纳米(符号 nm,英式英文:nanometre、美式英文:nanometer,字首 nano 在希腊文
中的原意是“侏儒”的意思),是一个长度单位,指1米的十亿分之一(10-9m)。
现时很多材料的微观尺度多以纳米为单位,如半导体制程标准在2000年代以后大多是以
纳米表示。
光刻工艺需要光刻机,全球有能力生产光刻机的公司不多,日本尼康、佳能也有这方面
的技术,但目前只能混迹低端市场,能玩转高端市场、特别是EUV光刻机的只有荷兰
ASML公司了,这也是Intel、TSMC、三星等晶圆厂都在争取的新一... 阅读全帖 |
|
发帖数: 1 | 43 每台售价超过1亿欧元的EUV光刻机,ASML卖了18台
每每提到半导体行业发展,免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资
之大,国内公司对人才也求贤若渴,不惜高薪挖人,但在关键技术上,我们落后欧美公
司还是挺多的,特别是在半导体制造装备上,先进的光刻机还被欧美封锁,有钱也买不
到。
进入10nm工艺节点之后,EUV光刻机越来越重要,全球能产EUV光刻机的就是荷兰ASML公
司了,他们总共卖出18台EUV光刻机,总价值超过20亿欧元,折合每套系统售价超过1亿
欧元,可谓价值连城。
纳米(符号 nm,英式英文:nanometre、美式英文:nanometer,字首 nano 在希腊文
中的原意是“侏儒”的意思),是一个长度单位,指1米的十亿分之一(10-9m)。
现时很多材料的微观尺度多以纳米为单位,如半导体制程标准在2000年代以后大多是以
纳米表示。
光刻工艺需要光刻机,全球有能力生产光刻机的公司不多,日本尼康、佳能也有这方面
的技术,但目前只能混迹低端市场,能玩转高端市场、特别是EUV光刻机的只有荷兰
ASML公司了,这也是Intel、TSMC、三星等晶圆厂都在争取的新一... 阅读全帖 |
|
y**h 发帖数: 3093 | 44 五毛根本无法理解
这三个大公司对制程进步和ASML开发EUV技术的贡献
以为花点钱就什么都能买了
这就是为什么
中国的技术永远是别人弄出来了抄一抄改进一下
从来没有弄出来别人没有的新东西
跟学术圈那种烂教授看别人的新点子发了NS
快点冲上去补漏 发一堆2分的跟风文章
在各个地方改进一点 |
|
o*****p 发帖数: 2977 | 45 https://zhuanlan.zhihu.com/p/29764913
科技树的进化---外壳材料的中国竞争
宁南山
在过去的几年,我们使用的手机,经历了从塑料外壳向金属外壳的进化,金属壳比塑料
壳贵的多,也更有高档的感觉。从几十元的塑料外壳,到价值一两百元的金属壳,手机
逐渐走向高端化,在这个过程中,一大批中国公司崛起了。
实际上,仅仅在2015年以前,市场上手机主流还是塑料后壳,可见这个市场竞争之残酷
和激烈。
例如比亚迪电子的金属壳业务,年营收竟然高达百亿人民币,通达集团来自金属壳的营
收也高达50亿人民币以上,其他还有长盈精密,劲胜精密(现在已经改名叫劲胜智能)等
公司也在做金属壳业务。
可能很多人看不起塑料,看不起金属加工,实际上,以前我国台湾企业在这方面大赚特
赚。实际上,现在台湾的可成科技是台湾非常赚钱的企业之一,该公司就是做金属壳,
去年销售额差不多180亿人民币,主要给苹果供货。
在过去的十年,以智能手机为核心的中国电子产业链集体崛起,给中国带来了巨大的变
化。
在以前,说起高薪的行业,大家都知道有金融,电力,石油,公务员,都是带有垄断或
者是高门槛的职业。
后来... 阅读全帖 |
|
w******g 发帖数: 2047 | 46 神威·太湖之光使用国家高性能集成电路(上海)设计中心研发的SW26010。此款处理
器,基于DEC Alpha 64微架构、64位、精简指令集、乱序运行、支持SIMD的申威-64架
构,制程未知。每个处理器芯片中有260个核心,采用大规模多核心并发运算的结构,
其中4个为资源管理用途,外256个作通用运算用途,
整套系统高达 40,960 个 SW26010处理器,共有 10,649,600 个CPU核心。每个处理器
为一个节点单元,一块主板上有两颗处理器,32块这样的主板组成一架主机,每台主机
作为一个“超级节点”,一共有256个这样的超级节点。 |
|
o***e 发帖数: 814 | 47 20是一个短命的制程,中芯不会真去往下做的,14除非梁孟松真过去,否则指着现在那
帮人没戏,连28都是做5,6年才做出一半来。。。
Globalfoundries有IBM的人做研发,7nm不会是太大问题,关键是阿三CEO,一定会把公
司搞死的,两年之内 |
|
o***e 发帖数: 814 | 48 20是一个短命的制程,中芯不会真去往下做的,14除非梁孟松真过去,否则指着现在那
帮人没戏,连28都是做5,6年才做出一半来。。。
Globalfoundries有IBM的人做研发,7nm不会是太大问题,关键是阿三CEO,一定会把公
司搞死的,两年之内 |
|
t*******c 发帖数: 306 | 49 芯片制造业,像TSMC,三星等,从来不是劳动力密集型产业,劳动力成本基本可以忽略
,主要成本来自于材料仪器技术,不讲劳动力成本,换到中国又能有多少减少成本的优
势?
再说了,一看你就是外行,28nm以下因为一些物理上的原因,开始有个定律,制程每缩
小一半,制造的成本增加一倍。例如,14nm的tapeout成本比28nm高一倍,7nm tapout
成本比14nm的高一倍,同理将来3nm的tapeout成本还要比7nm tapeout成本高一倍。
28nm以前的那种经济定律早就不适用了,芯片的价格不会快速下降了,反而可能每代更
新后价格缓慢升高! |
|
u***************r 发帖数: 11227 | 50 发信人: krjgsnk(吉尔), 信区: Military
标题: 不要争了,日本冶金技术世界第一没有任何疑问(转载)
发信站: BBS未名空间站(Wed Oct 11 10:14:25 2017,GMT)
日本冶金技术世界第一没有任何疑问,还有说日本牛逼的时候别扯上德国好不?每
次看到说日本的时候都要扯到德国,简直尴尬。德国的冶金技术比起日本这个博士水平
就是一本科的层次,世界前三都进不了。莱茵金属,蒂森克虏伯真跟新日铁,JFE,神户
制刚不是一个档次的。其实80年代西德就说过,全世界没有一座高炉不是用日本的许可
证修建的。到现在30多年过后,波音依然用的是神户,世界上绝大多数燃气机轮轴依然
用的神户制刚,汽车用钢材大多数日本新日铁的而技术,欧洲,卢森堡这些都是新日铁
的技术授权。神户制刚的第三代冶炼法已经超过这个世界几年了。
先说一个天天被误导人的日本炮管问题:凡是知道日本坦克用德国炮管的都是小白
,在日本面前,德国实在没有什么拿得出手了,所以只能拿德国炮管使劲吹,实际情况
是当时买德国莱茵的许可证不是因为日本造不好炮管,倍径炮径只是坦克炮性能数据眾
多指标的两个罢了,难道北棒坦... 阅读全帖 |
|