s***d 发帖数: 15421 | 1 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: bingya (bing), 信区: Military
标 题: “国家千人计划特聘专家”李云初剽窃ADI原版技术,一步步复制“汉芯”骗局
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Aug 31 18:16:39 2013, 美东)
“人生如戏,全靠演技”,自称掌握国家“高端芯片”技术的云芯公司董事长李
云初正在一步步复制7年前陈进“汉芯”的超级骗局。
李云初的A面:美国德克萨斯农工大学(TAMU)电子博士、ADI等从事高性能
模拟电路产品设计超过10年、国家千人计划特聘专家、江苏省高层次创新创业人才、国
家级集成电路设计企业创始人、拥有被美国列入禁运名单的高端数据转换器芯片自主研
发技术。
李云初的B面:这一切荣誉都来自对ADI产品原版的剽窃。在删掉 ADI相关LOGO
后,李云初把相同的申报材料一遍一遍复制后,走马灯似得与政府、军方甚至中兴、华
为开始了合作。不幸的是:这位领军人物没有为合作伙伴生产出一颗真正能够产品化的
芯片。
2009年,李云初入选“国家千人计划特聘专家”,这是一个光鲜的开始。
李云初的简历中自称:拥有中国科技大学电子工程学士、硕士和美国德克萨斯农
工大学(TAMU)电子博士学位。在美国ADI及TI等公司从事高性能模拟电路产品设
计超过10年,拥有10多年项目团队管理经验。
在国防、军事、航天等领域,高性能模数及数模转换器直接决定了雷达系统的精
度和距离,其中12比特200兆以上 ADC、12比特1250兆DAC以上产品为ADI、TI等
美国大厂所完全垄断,并作为高端产品被美国列入禁运名单。
李云初的申报材料称:其核心产品与ADI国际高速高精度模数转换器(ADC)、
数模转换器(DAC)最高水平一致,远超禁运指标,填补了国内空白,为高端装备和设
备制造奠定了核心基础。通过研发下一代更高性能的产品,真正实现高端数据转换芯片
国产,摆脱美国对中国在此类产品线的封锁,实现“高端芯片中国创造”。
据熟知内情的人士介绍:ADI里ADC、DAC分别由两个项目组执行,李云初属于
DAC组,李云初有机会拷贝DAC原版GDSII文件;按照规定,李云初没有机会拿到
ADC部分GDSII文件,但李云初用相机对着电脑屏幕拍下了ADC部分版图照片。
凭借来源于ADI的原版GDSII文件,2009年,李云初依托中国电子科技集团公司24
所入选“国家千人计划特聘专家”。
接踵而来的是,随后的两年内,李云初获取1000万元的资金。但由于ADC部分
不过关,项目最终没有成功
2010年5月,在24所“千人计划”项目尚在进行时,李云初凭借同样的技术资料
在昆山花桥开发区自办企业——苏州云芯微电子科技有限公司。
工商资料显示:云芯微注册资本为:500万元,其中李云初本人470万元,持股
94%,另一名为股东为屈玉贵,持股6%。据知情人透露:屈玉贵为李云初丈母娘。
据透露:云芯微出资实际上来自24所提供给李云初的1000万元项目经费,经过
云芯微,“千人计划”项目经费就变成了李云初的个人资产。
凭借“千人”特聘专家的头衔,李云初获得了 “江苏省高层次创新创业人才”等
桂冠,公司被列入国家级集成电路设计企业名单。
但不久,同样的失败在云芯微继续上演:2012年2月确认投片,但到了4月份,
ADC部分依然不过关。这时神奇的一幕出现了:李云初拿出在ADI时用相机对着电脑
偷拍下ADC部分的版图照片。
当时的公司员工都知晓这个事件。技术人员按照版图调整了一下,产品顺利通
过,第三方在不知情的情况下和ADI对照检测后:管脚兼容,寄存器配置相同,可完全
替代,性能指标与国外产品相同。
5月17日左右开始在台积电(TSMC)上海松江工厂开始流片,7月11日完成流
片。
为了避开台积电(TSMC)的审查,流片前(tapeoff)专门组织人员将与ADI相
关的logo删掉,并重新进行多次包装。
据披露:共计11颗芯片,除部分为非原版ADI芯片外,其余全部为ADI全部或者
部分GSDII文件的芯片:
AD9739:2.5GSPS 14bite DAC
AD9736:1.2GSPS14bite DAC
AD9910:1GSPS 14bite DDS
AD9783:500MSPS 16bite 双通道DAC
AD9747:250MSPS 16bite 双通道DAC
AD9142:1.5GSPS 16bite 双通道DAC,该芯片为部分ADI产品。
AD9265:125MSPS 16bite 单通道ADC(采用ADI版图照片参照设计而成功)
AD9268:125MSPS 16bite 双通道ADC(采用ADI版图照片参照设计而成功)
其余几颗芯片虽然不是ADI原版芯片,但是也大部分采用了ADI的核。
AD9745:14bite 250MSPS 双通道DAC
AD9613:14bite 250MSPS 双通道ADC
PSOC:包括了AD9265+AD9910两个GDSII文件的SOC芯片
晶圆(wafer)出来后,快点产品化、量产吧?李云初的态度是:NO。
李云初有自己的逻辑:凭借成本优势,一个客户挣两三百万,但太累;李云初看
中是个个单笔过千万的收入:来自军方、政府、机构的研发经费。
在和24所不愉快的合作后,云芯微把几乎一样的申报材料改换抬头群发到14所、
54所、58所、中科院微电子、江苏省科技厅、苏州昆山等。
凭借“国家千人计划特聘专家”,李云初开始走马灯似地签下各种合同,但项目
均在收钱、预研发阶段停摆:
2010年,与中电集团第14所签订开发协议,合同额1000万元,实际到账800万
元,至今没有一颗产品成型;
2012年,获银行授信3000万元;
2012年,获江苏省科技厅科技成果转化专项资1500万元;
2012年6月,获昆山创投、中科院微电子增资1700万元;
2012年前后,获地方财政配套资金600万元;
2013年,与中电集团第54所合作,250MSPS 16biteADC项目,合同总金额
3000万元;
2012-2013年与中电集团第58所合作研发AD9739项目,恰逢第58所领导系原
14所领导,第58所提出必须先见产品再给钱。无奈之下,李云初直接使用ADI的芯片内
核出了流片。
据熟悉内情的人士介绍:由于被效仿的ADI芯片应力设计有问题,流片时均会产
生三条裂纹,负责流片的台积电询问如何处理时,李云初指示回复称:ADI芯片原本也
会有三条裂纹,不影响使用,出流片即可。
那位人士介绍:ADI后来出的芯片解决了这个问题,但由于李云初不敢改动线路
设计,依然存在三条裂纹。
那位人士据此判断:李云初连改动芯片设计的能力都没有,更不要提设计芯片
了。由此判断,云芯微迟迟不产品化是由于根本不具备设计芯片的能力,就是为了骗取
资金的。
据内部人士介绍:目前李云初的云芯公司正在和中兴、华为洽谈,谋求两者之一
入资收购云芯。
那位人士说:华为、中兴对ADC、DAC技术有比较大的需求,一直在找合作伙
伴,云芯和14所半成品可能是市场上比较接近华为、中兴需求的。
据透露:云芯与华为战略部已经进行了入资收购的谈判,意向合同金额5000万
元。但元器件交易网(www.cecb2b.com)没有得到华为方面的证实。
元器件交易网(www.cecb2b.com)目前无法确认李云初是否向华为、中兴如实
透露其ADC、DAC产品涉嫌剽窃ADI相关技术。
业内人士判断:经过前一段的专利案,华为、中兴对知识产权问题已经极为敏
感,如果云芯DAC用到华为、中兴的产品上,一旦被ADI发现并索赔,会将这两家公
司置于死地。 |
s***d 发帖数: 15421 | 2 牛逼了,国内要是吸收好了,是不是模拟电路代差也就是5年而已了。几个adc dac 都
是业界领先啊。 就差一个30~40 GHz 的PLL了。 |
s***d 发帖数: 15421 | 3 这个可比陈当年的有干货多了。
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 牛逼了,国内要是吸收好了,是不是模拟电路代差也就是5年而已了。几个adc dac 都 : 是业界领先啊。 就差一个30~40 GHz 的PLL了。
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i*****t 发帖数: 24265 | 4 钱学森当年算不算剽窃?中国仿制俄罗斯算不算剽窃?凡是这些大项目的负责人,最后
都是国家级别的财富和专家。没有仿制,就没有创新。能仿制的出来,本身就是一大进
步,肯定是对国家有利的,比那些花大钱从头搞最后却打磨芯片的要实干的多。 |
S****d 发帖数: 298 | 5 如果把产品卖给政府或者军方,是不是就可以躲开专利官司? |
S****d 发帖数: 298 | 6 如果把产品卖给政府或者军方,是不是就可以躲开专利官司? |
h**e 发帖数: 9290 | 7 禁运的产品,只要不卖到美国,美国公司根本没法打专利官司
美国ADC DAC禁运范围很广
李云初很厉害的,到底是 tamu做ic design出来的博士
【在 S****d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 如果把产品卖给政府或者军方,是不是就可以躲开专利官司?
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h**e 发帖数: 9290 | 8 30-40Gpll是工艺问题为主
adi好像是采用3次谐波滤波出40GVCO的,基频是10-13G,3级反相器互联而已
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 牛逼了,国内要是吸收好了,是不是模拟电路代差也就是5年而已了。几个adc dac 都 : 是业界领先啊。 就差一个30~40 GHz 的PLL了。
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s***d 发帖数: 15421 | 9 pll 不用 tsmc 40n就能作出40g的 我知道brcm就有 但是他们不发文章出来 只是用在
soc 里面 然后分频 到低频 for different applications
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
【在 h**e 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 30-40Gpll是工艺问题为主 : adi好像是采用3次谐波滤波出40GVCO的,基频是10-13G,3级反相器互联而已
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h**e 发帖数: 9290 | 10 我觉得这就是三级电杆负载的反相器的技术了(我是看人家回忆里面的一个简介看的,
65nm就可以达到这个速度。具体是2次谐波叠加还是3次谐波叠加忘了。
当然,也可以直接上lc,基频30-40G,但是l,c都太小,不太好做
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : pll 不用 tsmc 40n就能作出40g的 我知道brcm就有 但是他们不发文章出来 只是用在 : soc 里面 然后分频 到低频 for different applications : : ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
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s***d 发帖数: 15421 | 11 嗯 是谐波叠加。
【在 h**e 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 我觉得这就是三级电杆负载的反相器的技术了(我是看人家回忆里面的一个简介看的, : 65nm就可以达到这个速度。具体是2次谐波叠加还是3次谐波叠加忘了。 : 当然,也可以直接上lc,基频30-40G,但是l,c都太小,不太好做
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t******r 发帖数: 232 | 12 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹?
感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。
骗局
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 嗯 是谐波叠加。
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c*t 发帖数: 452 | |
h**e 发帖数: 9290 | 14 可能版图很大,不过真不知道什么样的版图会导致裂纹?
里面的爆料很具体,应该是内部有人红眼了
【在 t******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹? : 感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。 : : 骗局
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s***d 发帖数: 15421 | 15 http://weibo.com/u/1649353175?wvr=5&wvr=5&lf=reg 这个傻儿猪头写的,文科生一看就是。丫以为自己是方舟子,被wsn们pia pia pia的打脸。
【在 t******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹? : 感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。 : : 骗局
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m*****t 发帖数: 3477 | 16 现在国内做不出来12-bit 200MS/s的ADC?还是说必须低功耗的?
用4个12-bit 50M的pipeline来time interleaving应该是狠成熟的技术了吧。板上能做
的ID应该也不在少数啊。
骗局
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : http://weibo.com/u/1649353175?wvr=5&wvr=5&lf=reg 这个傻儿猪头写的,文科生一看就是。丫以为自己是方舟子,被wsn们pia pia pia的打脸。
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m*****t 发帖数: 3477 | 17 所以,可信度一般。
这应该是retical team的poly/metal fill没做好。不过也不排除他们为了模仿,大面
积的block fill。
我觉得这个没啥,ADI TI MAXIM自己的设计也是原来的结构一点点改进。
只要确实engineering了,没啥。海归的startup基本开始都得这么干。
当然像老陈买了pacakged parts然后磨掉商标就太没意思了。
【在 t******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹? : 感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。 : : 骗局
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s***d 发帖数: 15421 | 18 我听说,国内连200MHz的adc dac都没有,可能实说分立元件。但是soc里面应该有,否
则展讯 国内marvell可以吃屎去了。
【在 m*****t 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 现在国内做不出来12-bit 200MS/s的ADC?还是说必须低功耗的? : 用4个12-bit 50M的pipeline来time interleaving应该是狠成熟的技术了吧。板上能做 : 的ID应该也不在少数啊。 : : 骗局
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a*m 发帖数: 6253 | 19 这个是有可能的。
我前一段时间刚fix了类似的毛病。。。。
说白了还是工艺问题,需要fix很多layout来。。。
不过这真是没啥。。。反正不用量产
【在 t******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹? : 感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。 : : 骗局
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t*m 发帖数: 208 | 20 Not sure mrvl. sprd does not have and does not need 200m AD/DA.
【在 s***d 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 我听说,国内连200MHz的adc dac都没有,可能实说分立元件。但是soc里面应该有,否 : 则展讯 国内marvell可以吃屎去了。
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h*******y 发帖数: 896 | 21 "李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。"
我对这个感觉很怀疑,他是拍下了一个个subblock的版图照片,还是toplevel的
版图照片?如果是toplevel的,那得要多大分辨率的相机?想想那一层层的版图我
觉得很难实现,呵呵 |
g****t 发帖数: 31659 | 22 我觉得也是.如果他能量产.
1个产品每年赚几千万刀很正常.
还申请那么多的资金干吗阿.
申请资金等于是分钱给别人.
btw:这玩意儿扯到"民族"上挺没意思的.
5000 |
g****t 发帖数: 31659 | 23 这哥们多半在出国之前就是受过训练的间谍吧?
一般老中,一般相机,我觉得是不大可能的.
现在这个暴料,说不定是哪方暴的呢.
【在 h*******y 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : "李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。" : 我对这个感觉很怀疑,他是拍下了一个个subblock的版图照片,还是toplevel的 : 版图照片?如果是toplevel的,那得要多大分辨率的相机?想想那一层层的版图我 : 觉得很难实现,呵呵
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c*****v 发帖数: 839 | 24 一量产就会有ADI官司。
【在 g****t 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 我觉得也是.如果他能量产. : 1个产品每年赚几千万刀很正常. : 还申请那么多的资金干吗阿. : 申请资金等于是分钱给别人. : btw:这玩意儿扯到"民族"上挺没意思的. : : 5000
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r****n 发帖数: 918 | 25 我怀疑他拿到设计的原文件至少是其中一部分,不然拍照更本排不清楚,只有ADI mems
还有可能通过拍照把sensor设计部分拍下来,那个是微型机械结构,非常清楚。从他4
年都没有流片量产来看,更可能是一部分设计,而不是全部。
【在 h*******y 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : "李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。" : 我对这个感觉很怀疑,他是拍下了一个个subblock的版图照片,还是toplevel的 : 版图照片?如果是toplevel的,那得要多大分辨率的相机?想想那一层层的版图我 : 觉得很难实现,呵呵
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l***n 发帖数: 376 | 26 好像还真没必要。像lte 30.72Mhz, 2 times oversampling 也就61.44Mhz。一般都是
用12bit 就够用了,大概有72dB sampling SNR。
【在 t*m 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : Not sure mrvl. sprd does not have and does not need 200m AD/DA.
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g****t 发帖数: 31659 | 27 这个帖子一多半是不懂的人写来攻击李的。
我怀疑他拿到设计的原文件至少是其中一部分,不然拍照更本排不清楚,只有ADI mems
还有可能通过拍照把sensor设计部分拍下来,那个是微型机械结构,非常清楚。从他4
年都没有流片量产来看,更可能是一部分设计,而不是全部。
【在 r****n 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 我怀疑他拿到设计的原文件至少是其中一部分,不然拍照更本排不清楚,只有ADI mems : 还有可能通过拍照把sensor设计部分拍下来,那个是微型机械结构,非常清楚。从他4 : 年都没有流片量产来看,更可能是一部分设计,而不是全部。
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c*****c 发帖数: 5 | 28 用普通照相机是不可能把版图拍清楚的,不知道是谁乱写的。我在的时候还算是正向设
计,不过还是
有一定的基础的。就像一般IC公司的研发,没有谁完全从零开始的。更何况对start up
,除非哪个投资人有钱没处花,创立个公司完全从零开始做这种高速高精度的data
converter。。。
【在 h*******y 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : "李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。" : 我对这个感觉很怀疑,他是拍下了一个个subblock的版图照片,还是toplevel的 : 版图照片?如果是toplevel的,那得要多大分辨率的相机?想想那一层层的版图我 : 觉得很难实现,呵呵
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s***d 发帖数: 15421 | 29 大家都是互相抄 修别人做的烂尾工程
up
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
【在 c*****c 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 用普通照相机是不可能把版图拍清楚的,不知道是谁乱写的。我在的时候还算是正向设 : 计,不过还是 : 有一定的基础的。就像一般IC公司的研发,没有谁完全从零开始的。更何况对start up : ,除非哪个投资人有钱没处花,创立个公司完全从零开始做这种高速高精度的data : converter。。。
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a*****s 发帖数: 6260 | 30 passivation crack还是挺常见的。跟layout还是有关系。
【在 t******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : 这个“三条裂纹”挺搞笑的,什么layout毛病竟然可以导致物理裂纹? : 感觉这是篇文革大字报。红眼病要不得。 : : 骗局
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a*****s 发帖数: 6260 | 31 这是超级牛人啊。看看版图照片就知道要修哪
【在 h*******y 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png) : "李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。" : 我对这个感觉很怀疑,他是拍下了一个个subblock的版图照片,还是toplevel的 : 版图照片?如果是toplevel的,那得要多大分辨率的相机?想想那一层层的版图我 : 觉得很难实现,呵呵
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