H***F
发帖数: 2501 | |
u*******m
发帖数: 3395 | |
f****i
发帖数: 20252 | 3 数字电路基本上也没啥可仿的
【在 u*******m 的大作中提到】
: PCB有必要仿真吗？
: 也不至于全仿。
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H***F
发帖数: 2501 | 4 那怎么验证系统？
数字电路基本上也没啥可仿的
【在 f****i 的大作中提到】
: 数字电路基本上也没啥可仿的
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f****i
发帖数: 20252 | 5 基本在schematic上验证，不在layout上验证。
除非有些射频信号要看看反射和泄漏
【在 H***F 的大作中提到】
: 那怎么验证系统？
:
: 数字电路基本上也没啥可仿的
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H***F
发帖数: 2501 | 6 那一半用orcad还是用ads验证呢？
基本在schematic上验证，不在layout上验证。
除非有些射频信号要看看反射和泄漏
【在 f****i 的大作中提到】
: 基本在schematic上验证，不在layout上验证。
: 除非有些射频信号要看看反射和泄漏
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f****i
发帖数: 20252 | 7 有啥就用啥, 做PCB的没啥可挑。
于其费力做仿真，不如多加层ground plane。
【在 H***F 的大作中提到】
: 那一半用orcad还是用ads验证呢？
:
: 基本在schematic上验证，不在layout上验证。
: 除非有些射频信号要看看反射和泄漏
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b*********r
发帖数: 651 | |
C*********4
发帖数: 59 | 9 仿真是一定要做的，post-layout我们是指定承包商来做，基本上是用Cadence的
Allegro。所有的芯片都要 provide model，例如IBIS
【在 H***F 的大作中提到】
: 那一半用orcad还是用ads验证呢？
:
: 基本在schematic上验证，不在layout上验证。
: 除非有些射频信号要看看反射和泄漏
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i*****t
发帖数: 24265 | 10 那些PCB上发热部件的不用仿真么？这个归谁负责？用啥软件？ |
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u*******m
发帖数: 3395 | 11 如果是讲散热能力，我猜不仿真得话就按估计的最坏情况去设计，然后放到温度箱里面
去测，过就是过了。
【在 i*****t 的大作中提到】
: 那些PCB上发热部件的不用仿真么？这个归谁负责？用啥软件？
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f****i
发帖数: 20252 | 12 散热可以用ansys icepak仿真
【在 i*****t 的大作中提到】
: 那些PCB上发热部件的不用仿真么？这个归谁负责？用啥软件？
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w***w
发帖数: 1552 | 13 g高频的也不仿真？不看信号完整性了？
【在 f****i 的大作中提到】
: 数字电路基本上也没啥可仿的
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f****i
发帖数: 20252 | 14 你想要仿啥？
【在 w***w 的大作中提到】
: g高频的也不仿真？不看信号完整性了？
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s******7
发帖数: 158 | |
N*******g
发帖数: 1089 | 16 有人已经透露了， 这个用啥软件也不是什么商业机密吧。 |
m*******a
发帖数: 56 | 17 RF链路单独仿真，数字SI,PI,Thermal应该都会做，对于产品设计不是什么新鲜事物。 |
i*****t
发帖数: 24265 | 18 高手应该从不仿真，反正经验比仿真更重要，这个如同搞控制的老手靠经验短时间就搞
定PID啦，新手费时间弄个模型仿真半天实际发现还不是那回事。当然apple的为了磨洋
工，做做仿真消磨时间也是可以，但是经验应该还是很重要的吧。 |
