w******5
发帖数: 4 | 1 我用evaperater往硅片上镀Au，先镀一层Ti，然后要恢复大气压换成Au（我们的
机器太老了，想镀两层，只见必须要换filament)，这个过程好像很容易在镀金之前钛的
表面就被污染了，然后金和钛就不能够很好的粘合，造成的结果就是，我用
(microcontact printing) stamp往金表面上印pattern时，Au很容易从Ti表面剥落
我的问题是
1。怎样能避免钛表面被污染，或减少污染？我镀完Ti之后，要把Si Wafer wash with
ethanol or some other solvent么？
2。大家做microcontact printing时，有没有窍门？我总是有时候能印上有时候印不上
非常感谢！！！！！！！！！！！！！！！！！ |
d***p
发帖数: 306 | 2 试过先往Si上铺一层聚合物膜么？好像直接往Si或者glass上喷金都容易脱落。 |
w******5
发帖数: 4 | 3 我是先在Si表面镀一层Ti,再镀Au的阿。。。Ti就是帮助Au粘上的 |
s*******e
发帖数: 515 | 4 Ti的另一个副加作用是提高Chamber vacuum，类似Ion pump的原理。
你要多厚的Au? 如果小于100 nm, 不妨试 20~40 nm Cr+Au.---实验经验
Cr,Ti和Si可以牢固的键合，noble的Au难直接和Si键合，所以要和Cr,Ti的金属键作为
过渡---个人理解
【在 w******5 的大作中提到】
: 我是先在Si表面镀一层Ti,再镀Au的阿。。。Ti就是帮助Au粘上的
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c******7
发帖数: 1177 | 5 Cr,Ti 都亲氧，Si表面应该有SiO2膜。而Cr,Ti又很容易作为adhesion layer，
对于Si,我觉得Cr可能会好些。
【在 s*******e 的大作中提到】
: Ti的另一个副加作用是提高Chamber vacuum，类似Ion pump的原理。
: 你要多厚的Au? 如果小于100 nm, 不妨试 20~40 nm Cr+Au.---实验经验
: Cr,Ti和Si可以牢固的键合，noble的Au难直接和Si键合，所以要和Cr,Ti的金属键作为
: 过渡---个人理解
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C********5
发帖数: 194 | 6 15~30 nm Cr + 200~300 nm Au
Should work even exposed to air in between. I have done that. |
w******5
发帖数: 4 | |
e******g
发帖数: 461 | 8 Ti在恢复成大气压的时候表面会被部分氧化
导致了Au粘不牢. 可以试试Cr
钛的
with
上
【在 w******5 的大作中提到】
: 我用evaperater往硅片上镀Au，先镀一层Ti，然后要恢复大气压换成Au（我们的
: 机器太老了，想镀两层，只见必须要换filament)，这个过程好像很容易在镀金之前钛的
: 表面就被污染了，然后金和钛就不能够很好的粘合，造成的结果就是，我用
: (microcontact printing) stamp往金表面上印pattern时，Au很容易从Ti表面剥落
: 我的问题是
: 1。怎样能避免钛表面被污染，或减少污染？我镀完Ti之后，要把Si Wafer wash with
: ethanol or some other solvent么？
: 2。大家做microcontact printing时，有没有窍门？我总是有时候能印上有时候印不上
: 非常感谢！！！！！！！！！！！！！！！！！
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