T********k
发帖数: 94 | 1 我需要做个实验来提高 MEMS 器件SiO2/SiO2 bonding的强度. 似乎anneal 是很有效的
方法。但我对于细节不大了解（temperature,time duration, pressure on the wafer
...)。有什么书or paper有实验细节可以参考.希望有实验物理，MEMS方向大牛给与指
导。 | g******e
发帖数: 760 | 2 google Q.-Y. Tong and U. Gösele. | J********i
发帖数: 50662 | 3 嗯，高温annealing靠谱
我需要做个实验来提高 MEMS 器件SiO2/SiO2 bonding的强度. 似乎anneal 是很有效的
方法。但我对于细节不大了解（temperature,time duration, pressure on the wafer
...)。有什么书or paper有实验细节可以参考.希望有实验物理，MEMS方向大牛给与指
导。
【在 T********k 的大作中提到】
: 我需要做个实验来提高 MEMS 器件SiO2/SiO2 bonding的强度. 似乎anneal 是很有效的
: 方法。但我对于细节不大了解（temperature,time duration, pressure on the wafer
: ...)。有什么书or paper有实验细节可以参考.希望有实验物理，MEMS方向大牛给与指
: 导。
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