H*****l
发帖数: 1257 | 1 比如电脑上CPU的28nm，和手机CPU的28nm，工艺上是一样的么？ |
s*****e
发帖数: 16824 | 2 基本差不多，但是针对每个芯片，会有微调，提高良品率。
【在 H*****l 的大作中提到】
: 比如电脑上CPU的28nm，和手机CPU的28nm，工艺上是一样的么？
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f*********5
发帖数: 1237 | 3 基本是一样的，但是不同foundry的工艺肯定不同。同样28nm，ST和IBM的肯定有差别。
但是基本可以类比 |
s******t
发帖数: 3572 | 4 呵呵，你这个例子不好。28nm，ST 和 ibm 倒还真没大差别。28nm bulk 工艺是两家一
起研发的。
【在 f*********5 的大作中提到】
: 基本是一样的，但是不同foundry的工艺肯定不同。同样28nm，ST和IBM的肯定有差别。
: 但是基本可以类比
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s******t
发帖数: 3572 | 5 这个很难说。比如芯片是更侧重低功耗，还是高性能，工艺上会有些不同。
【在 H*****l 的大作中提到】
: 比如电脑上CPU的28nm，和手机CPU的28nm，工艺上是一样的么？
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s***d
发帖数: 15421 | 6 28nm 有hpl hpm 当然会有不同。hlp是早期 28nm poligate，现在大家都是hpm high K
metal gate。 HPM 速度快，虽然leakage 大了不少，但是片子也快了不少。现在搞
hpl的应该凤毛麟角 做出来的东西估计也很垃圾。 |
a***e
发帖数: 27968 | 7 差很多地
Low power 和 high performance 差老了
【在 s*****e 的大作中提到】
: 基本差不多，但是针对每个芯片，会有微调，提高良品率。
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H*****l
发帖数: 1257 | 8 具体讲讲？
两者实现的难度是不是一样的？因为我发现要是多少nm，那么不管什么产品都到了，而
不是电脑上的先到然后才是手机上的。
另外，内存用的多少nm的工艺，跟这个有什么联系么？
【在 a***e 的大作中提到】
: 差很多地
: Low power 和 high performance 差老了
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