苹果做无线芯片取代高通?招募信息露馅 - SanDiego版

本页内容为未名空间相应帖子的节选和存档，一周内的贴子最多显示50字，超过一周显示500字访问原贴

SanDiego版 - 苹果做无线芯片取代高通?招募信息露馅

相关主题
● 发改委反垄断后高通竞争力强还是弱了？	● 传高通有望与AMD走到一起合力斗英特尔
● 消息称小米手机今年下半年要用自主设计芯片	● 高通正考虑拆分，芯片业务或卖英特尔
● 打江山容易，守江山难(ZT)	● 华尔街投资者施压高通“分拆”（zt）
● 高通的坏消息：再续前缘，苹果下代iPhone将采用Intel LTE芯片	● 清华控股挑战高通，拟投300亿研发手机芯片
● iPhone 7再曝光:Intel、高通平分基带	● 华为老员工的告白：海思芯片超越高通不难
● 高通或因垄断领欧盟罚单,罚金达其全球年收入10%	● 成也智能机败也智能机：高通未来何去何从
● 听说iphone6c用intel基带	● 刚煮了个简单得萝卜火腿汤
● 芯片厂商的大佬是该想想如何过冬了	● 温故知新：回顾2008 CNN事件

相关话题的讨论汇总
话题: 芯片话题: 无线话题: wifi话题: 苹果话题: 高通

进入SanDiego版参与讨论

(共1页)

d******1
发帖数: 349

苹果做无线芯片取代高通?招募信息露馅
英特尔从高通手上拿到苹果部分基带芯片订单传闻近期再引发热议，但未来可能不会有
这样的讨论出现了？苹果近来官网开缺了不少无线芯片研发职务，再度让外界揣测，苹
果在为自制无线、WiFi芯片铺路了吗？
苹果近日开缺的职位当中多了不少与无线、WiFi芯片研发相关的职位，如无线硬体设计
工程师、无线系统工程师等，从无线硬体设计工程师的职务需求来看，期望人选有建构
整个SoC系统芯片的经验。
苹果做无线芯片取代高通？招募信息露馅
国外投资理财网站 The Motley Fool 认为，这意味着苹果的芯片团队，可能将无线技
术整合进未来 iPhone自制的A系列处理器中，不过，从技术层面来讲，即便是独立配置
在智能手机里面，系统级整合的芯片。
不过，苹果芯片部门主管 Johny Srouji，在二月接受彭博采访时对此含蓄指出，并不
想明确进入WiFi市场，另一方面，WiFi芯片供应商博通 CEO Hock Tan 在最近一期电话
会议的谈话仍持续看好行动 WiFi 芯片业务，并称该业务就像永续性、拥有特许经营权
的事业一般，The Motley Fool 判断，苹果应该没有打算设计自家的 WiFi芯片。
就目前而言，不少竞争对手如三星、华为等自家手机芯片都整合了基带芯片，The
Motley Fool 认为，苹果在这几家智能手机厂商中，最有利可图的也最为强大的，若苹
果自行研发基带芯片于自家处理器中并不让人意外，然苹果何时能用上自家通讯芯片，
报导推测最快在三年才能实现，而届时才真的会为高通带来威胁。
不过，近期可能高通就觉得有点不妙了，里昂证券（CLSA）声称英特尔已抢下 iPhone
7基带芯片订单，且订单比重占约 30~40%，而以前基带芯片供应商不是别人，正是高通。

(共1页)

进入SanDiego版参与讨论

相关主题
● 温故知新：回顾2008 CNN事件	● iPhone 7再曝光:Intel、高通平分基带
● 博通今天股票大涨，Avago nears deal for Broadcom	● 高通或因垄断领欧盟罚单,罚金达其全球年收入10%
● 无标题	● 听说iphone6c用intel基带
● 关于iphone4的一个问题。标题要长~~~	● 芯片厂商的大佬是该想想如何过冬了
● 发改委反垄断后高通竞争力强还是弱了？	● 传高通有望与AMD走到一起合力斗英特尔
● 消息称小米手机今年下半年要用自主设计芯片	● 高通正考虑拆分，芯片业务或卖英特尔
● 打江山容易，守江山难(ZT)	● 华尔街投资者施压高通“分拆”（zt）
● 高通的坏消息：再续前缘，苹果下代iPhone将采用Intel LTE芯片	● 清华控股挑战高通，拟投300亿研发手机芯片

相关话题的讨论汇总
话题: 芯片话题: 无线话题: wifi话题: 苹果话题: 高通

#	版面	帖数(主题数)
-	全站	4871 (796)
1	Military	3777 (569)
2	Stock	341 (51)
3	Joke	117 (17)
4	History	116 (3)
5	Automobile	100 (9)
6	USANews	55 (9)
7	Midlife	45 (1)
8	Headline	41 (41)
9	Dreamer	33 (13)
10	FleaMarket	32 (20)
11	Living	30 (7)

boards

未名新帖统计// 7月16日

历史上的今天