发帖数: 1 | 1 赞
丹姐和tosylate都是微电子专家
：实际上Intel的10nm晶体管密度是1.008亿每平方毫米，而台积电10nm晶体管密度是
4810万每平方毫米，相差近一半。事实上台积电今年量产的7nm都没有超过1个亿，只有在
：2019年上市的7nm+（N7+）上才会和Intel的10nm工艺持平。三星7nm工艺1.0123亿每平 |
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发帖数: 1 | 2 在中国和“外国”这两国的较量中，究竟哪一国更占上风？有说中国吊打外国，有说外
国轻松把中国摁在地上摩擦，双方都列举了林林总总的例子，整得我们吃瓜群众一脸懵
逼。
有关芯片，您有什么想说的？文末留言区，写下您的观点！
中间派肯定说两国各有利弊，但这结论虽然正确却没啥营养。想要在中外两国这个话题
上显得有见识，得先搞明白啥是技术？
01、核心技术，到底是个啥？
把技术分分类，第一类姑且叫“可山寨技术”，或者叫“纯烧钱技术”，有人喜欢往左
边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。
这本质上是用旧技术整合出新玩意儿，比如，美帝登月的土星五号，中国的跨海大桥，
小胡子的鼠式坦克，甚至包括长城和埃及金字塔。
打个比方，这有点像吉尼斯纪录：最长的头发，最长的指甲，等等……这类东西，只要
钱到位，搁谁都烧的出，关键看有没有需求，所以这些也可以叫应用技术。
比如上图这种架桥机，几个工业大国都能搞，但搞出来只能当玩具，只有中国搞出来才
赚钱。
我国在经济发展起来之后，迸发出海量需求，推动各种烧钱的应用技术井喷，赚了钱又
可以孜孜不倦地完善各种细节，于是，可以不吹牛的说，中国的应用技术已经和整个... 阅读全帖 |
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p*******m
发帖数: 20761 | 3 日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，
称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔
合作。
甘为ARM做嫁衣：Intel到底图啥？
此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家Mark Bohr还发
布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计
公司代工芯片，Intel提出的新计算公式能得到台积电、三星、格罗方德等代工大厂的
认同么？
甘为ARM做嫁衣：Intel到底图啥？
Intel罕有为第三方提供代工业务
一直以来，虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头，但在芯片制造工艺上，
Intel始终掌握着最先进的技术。
举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺
有不小的差距，而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺，也未必能胜过Intel的
14nm制造工艺。
不过，虽然intel有全球顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者像被Intel收购的阿
尔特拉这类IC设计公... 阅读全帖 |
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b*******3
发帖数: 8135 | 4 IBM INTEL还在28-22 纳米徘徊
INTEL要上马10nm了
三星，GF也在研发10nm |
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d****n
发帖数: 2276 | 5 我自身的体会
90nm 比 10nm 肯定是落后了好多年。
但是并不是说 10nm 出来后， 90nm 的 就没用了。 这太想当然了。
不同工艺对应有不同的市场。
一台电脑中这么多芯片， 极少量用到最新的工艺 甚至是接近最新的工艺。
差距还要正视，但是因为有差距就否定 就居心叵测了。
举例说， 中国没有自己的硬盘品牌。 但是负责任的说不管 WD 还是 seagate 最新的
硬盘用的工艺也就90nm。 |
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y*d
发帖数: 2226 | 6
不要小看宇宙国，最近几年美帝半导体行业衰落得很快
在Job版都没人再提硅公这两个字了
3D NAND，三星西安工厂去年就在量产了，Intel今年才开始在大连挖坑打地基
前年夏天，三星说搞成了3D NAND。当时美国人还不信。前年年底，有个美国砖家还发
了个paper算了一笔账，结论是搞3D NAND无利可图，继续把planar工艺shrink到10nm才
是王道。现在美帝的Intel/Micron/Sandisk全都改搞3D NAND了
也许10nm节点，宇宙国还赶不上你的God，但下来的7nm节点很可能就要超过了 |
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t*******y
发帖数: 21396 | 8 棒子比较喜欢吹牛。明明是17的制程硬说14，比TSMC的18说16更夸张点。棒子汽车还
Mark Up MPG，貌似最高的Mark Up过6 MPG。 |
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G****e
发帖数: 11198 | 9 纳米差距，更重要的是技术差距。一个是用来做手机的CPU，一个是电脑的。不在一个
档次上。 |
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m******g
发帖数: 621 | 11 KAYAKER那篇文章中间已经说了，芯片从业人员都知道咋回事儿。
对于一般消费者，那个数字有啥用？反正日常工作已经没有任何能感觉到的差距了，除
非你是搞HP COMPUTING或者非常吃CPU的工作的 |
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l*b
发帖数: 4369 | 12 科普一下
各大厂14nm的芯片都是193mm单次直出的，典型产品包括Intel 2014年的Core-M，2015
年的三爽造的猎户座7880(S6用的)和Apple A9，2016年的高通820、821
10nm是第一个大规模采用multiple patterning的节点。Intel去年8月开始试产，三星
10月宣布投产，应该是triple patterning。高通的835单子也给了三星。
台积的动作慢一点。14 nm没赶上，导致高通810用20nm技术发热巨大，820赶紧转投三
星。也拿到了一点Apple A9的单，用16nm技术生产，但似乎比三星产的14nm版本还强。
10nm投产的消息还没有，不知道拿到单没有。
尼玛打完字发现这里是军版。。。 |
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发帖数: 1 | 13 台积电什么时候可以推出10nm的芯片？
苹果A10芯片可能用了10nm技术。 |
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x****o
发帖数: 29677 | 14
加工的工艺也很重要，台积电现在能掌握10nm量产，试想明天不给大陆供货10nm级别的
，光有设计没人给生产了。当然三星目前和台积电竞争，这俩轮番吃大陆的肉 |
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x****o
发帖数: 29677 | 15
你这就不切实际了，台积电只有量产10nm，7nm别管试不试，只有真正量产时才知道
中芯现在量产28nm，直接跳过21nm，预计2018-2020量产14nm，而且中芯已经投资研发
7nm
台积电 量产10nm，研发3/5nm
中芯国际，量产28nm，研发7nm
我没看出来差4代 |
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x****o
发帖数: 29677 | 16
你这就不切实际了，台积电只有量产10nm，7nm别管试不试，只有真正量产时才知道
中芯现在量产28nm，直接跳过21nm，预计2018-2020量产14nm，而且中芯已经投资研发
7nm
台积电 量产10nm，研发3/5nm
中芯国际，量产28nm，研发7nm
我没看出来差4代 |
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t******e
发帖数: 2504 | 17 foundry 三巨头台积电三星intel,目前都是量产10nm， 准备2019-2020间量产7nm.
中芯目前是量产28nm， 但即使28nm， 良品率也差一截，所以把曾经在台积电三星干过
的一个技术大佬挖过来，准备跳过21nm，直接量产14nm。
如果2019大家都量产成功，中芯和三巨头差距就由原来差3代（10nm/28nm)，到差2代(
7nm/14nm), 中芯的利润应该要增加不少.
上季台积电利润30亿美元；三星的foundry,根据本季ER, 21.11-17.94=3.17trillion韩
元，也是30亿美元； intel的利润，上季是80多亿美元。 相对于三巨头， 目前中芯就
算是喝点汤，上季利润是1亿多美元。 |
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发帖数: 1 | 18 TSMC：7nm高性能芯片6月流片，2019年试产5nm工艺
三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图，将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm
工艺，其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破，将会采用全新的Multi Bridge
Channel FET结构（简称MBCFET，多沟道场效应管）解决现有FinFET晶体管的缺陷。无
独有偶，三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会，虽然没有宣布三星4nm那样的
技术突破，不过TSMC表示10nm已经开始量产，7nm明年就能量产，5nm则会在2019年风险
试产。
TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已经累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动
运算、高性能计算、自动驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。
在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流
片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。
高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗
产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目... 阅读全帖 |
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m**********e
发帖数: 12525 | 19 光刻机需要成像到200毫米晶圆上，分辨率为10nm，
成像需要直径2米的透镜，而且不能有像差，透镜
水平相当于哈勃望远镜
也就是说，中国什么时候有能力发射哈勃望远镜这一
档次的观察卫星，什么时候才会有能力生产顶级光刻机
你看看现在，祖国主流侦察卫星的透镜直径是0.5米，
连个直径2米像样的地面天文望远镜都做不
所以，在可以预期的将来，祖国能生产10nm这个档次
的光刻机的可能性可以确定地说，是零 |
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发帖数: 1 | 20 美国对华“芯片禁令”背后的全球芯片产业版图与中国软肋
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时间：2018-06-12 10:46
•来源： 中兴大城咨询
•作者： 中兴大城智库
•浏览：142
评论： 0
字号： 大 中 小
中国芯片发展存在的问题：一是IP核缺乏，目前IP核心技术主要由国外掌握，国内IP核
产品有限，因此在发展IP和获得IP使用权上困难重重。二是芯片设计能力弱，竞争压力
、技术落后、资金匮乏导致大多数芯片设计企业没有能力也不愿意进行投资巨大的高端
芯片设计。三是芯片制造、封测水平存在差距，国内芯片制造、封测水平与国际领先水
平存在一定差距的主要原因在于大陆地区制造工艺、生产设备都依赖台资、外资。
2018年3月以来，美国高举贸易保护大旗，以违反美方单方面宣布的伊朗制裁规则为借
口，禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件，打击中国以电子信息为代
表的高端制造业升级。
以中兴通讯为典型代表，中国电子信息产业整体上硬件整机产品强、核心元件弱，在
CPU、GPU等芯片核心元器件上大量依赖进口和外国技术授权，美国发出... 阅读全帖 |
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t******e
发帖数: 2504 | 21 三星7nm还没量产。
INTEL的10nm，虽然risk production的产品早就出来了，但量产一拖再拖，又要推迟到
明年初了。
: 在追求纳米process这块，现在就两个player了，三星和台积电，都基本搞成了
7nm。
: 英特尔早就不行了，10nm费了老鼻子劲，刚刚搞定，7nm还不知道在哪儿呢。
: 中芯从台积电挖了一批人，搞14nm，还没搞定呢。差得远呢。反正老子有钱，
: 慢慢砸吧
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发帖数: 1 | 22 IBM的POWER 9芯片是14nm，NVIDIA Tesla V100 GPGPU是12nm， 估计美国人只要用10nm
芯片就可以得到百亿亿次计算速度，同时控制能耗在30兆瓦。
顶点目前速度是20亿亿次，能耗15兆瓦。
新计算机速度增加5倍，耗能增加1倍，10nm制程应该可以轻松达到。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 23 又来了扯什么鸟光刻机, 说了多少遍，是研发体系组织出了问题， 不是什么机器问题。
那个EUV是做7nm及以下尺寸的，中芯定货是为了以后的开发。 中芯已经在手3年多的
AMSML1980Di型号， 已经够先进的了，理论上做10nm足够，台积电拿它可以做7nm.
要是中芯自己争气，至少现在10nm应该问题不大。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 24 Qcom在台积电7nm工艺代工的款式是Snapdragon 855, 而Snapdragon 845是三星10nm工
艺代工的。
这国内的宣传是怎么回事，净搞一些不入门的小花招，拿自己用7nm的样品和人家10nm
的产品比。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 25 ASML的1980Di光刻机，2015年底开始出货，当时最先进的款式，2016年中芯就拿到了。
要看具体公司的工艺， 同样的1980Di, 台积电量产了7nm, 三星量产了10nm, intel
的10nm量产还在拖，GF目前是在12nm, UMC14nm量产，中芯如果说话算数的话，明年
14nm. |
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p***n
发帖数: 17190 | 26
ASML 在10nm以下有百分之百市占率
也就是說台積電沒有 ASML也只能做10nm
帝區14nm還沒量產吧
那個台積電跑出去
去中芯的誰
聽說是在三星做的晶片有散熱的問題
才離開三星的吧
散熱有啥難的
千老都知道要做冷凍奈米切片
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a***e
发帖数: 27968 | 27 现在copy 14nm得等猴年马月去
正切做法是10nm先回去生产14nm
重新上试产线搞10nm
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.4 |
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t******e
发帖数: 2504 | 28 嗯，报道也说，产能不足不是短期能解决的问题，你说的办法，也不失为应急的一招，
但按下葫芦浮起瓢， Intel是许诺10nm明年底量产，这一折庙，要是10nm那边又耽搁了
，那就更不好交待了。 |
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发帖数: 1 | 29 台积电被曝将获苹果A13芯片订单 未来全球市场占有率或超60%
摘要: 据台湾媒体报道，台积电将拿下苹果2019年A13芯片制作的全部订单，进一步扩
大其在代工领域的领导地位。2018年上半年，台积电全球市场占有率达56%，业界预计
，2019年其全球市场占有率有望超六成。
作者|刘荻青 编辑|安心
台媒Digitimes援引产业链人士的消息称，近期苹果确认了2019年A13芯片全数交给了台
积电。此前，台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单
。2018年上半年，台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增，业界
预计，2019年台积电全球市场占有率有望超过六成。
台积电近期营收呈上涨态势，其9月份营收949.22亿新台币，环比增长4.2%，同比增长
了7.2%，是近年来单月第二高水平。台积电方面称，这主要得益于台币贬值及7nm订单
需求高涨所致，后续还会更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片订单。
随着9月份营收大涨，台积电Q3季度总营收达到了2603.47亿新台币，环比Q2季度增长11
.6%，同比2017年Q3季度增长了3.2%，... 阅读全帖 |
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t******e
发帖数: 2504 | 31 目前DRAM的最前沿，是三星的1z nm DRAM, 10nm级别DRAM, 分为1x(18nm),1y(15nm),
10z(10nm), MU目前还是1y， 比三星落后了。
而且三星的1z， 是用EUV制程，比immersion制程的产品，要好不少。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 32 不知道。
10nm是过渡，原来用10nm，现在都跳到7nm了。 |
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发帖数: 1 | 33 都夕阳产业了
INTEL的10nm，好几年才刚出来，台积电就是市场宣传，所谓7nm还不如INTEL的10nm
在向下都是漏电工艺，只能在纸上谈兵，用软件意淫 |
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发帖数: 1 | 34 英特尔的10nm量产成功，为今后7nm，5nm，3nm芯片打下基础。
三星/台积电的7nm技术同英特尔完全不一样，走到5nm就到顶了。
而且三星/台积电的7nm性能还比不上英特尔的10nm性能。 |
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发帖数: 1 | 35 10nm芯片只占1%的营收，看来10nm是个鸡肋。
后来者要从14nm直接跳7nm才有活路。 |
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发帖数: 1 | 36 中芯连10nm的光刻机都没有，怎么做10nm芯片？ |
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发帖数: 1 | 37 现在14nm，下一步估计10nm。。。。。。极限在5-7nm左右，不过grid小于10nm应该有
明显量子效应了。。。 |
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D******e
发帖数: 11265 | 38 The reasons are simple.
1.) There wasn't any bad Intel news in the earnings report. There was the
same ole mantra about sluggishness in PC sales of course but we knew that.
And it's been baked in for six months now. For two quarters in a row, Wall
Street has projected huge misses and they just didn't happen.
2.) There was the red herring about excessive Capex, which is, of course,
not excessive. Otellini explained it but the analysts simply aren't smart
enough to understand. No surprise there. I... 阅读全帖 |
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k***k
发帖数: 791 | 39 楼主对intc基本不了解。
1. intc 刚刚解散了mobile group。裁掉了几千人。 基本上承认在低功耗soc上失败。
这五年内搞掉qcom/arm 恐怕只能在梦里了。
2. 10nm。 三星， tsmc 都做自己的10nm。 可能会慢一些。 但不会差那么大了。说
工艺能提高mobile CPU 性能， 这话外行听着很好听， 但intc人听着会哭。14nm 主力
mobile soc， 因为功耗问题， 一再推迟发布。。。
3. 你们想过没有， 工艺从22变到14， 每个die 面积大概缩小一半。这当然是好事，
理论
上讲， 产能翻倍了。 但是， intc出货量翻倍了吗? 如果出货量维持不变， 那就意味
着fab 半开工了。 嗯。你们猜的不错， intc的fab这两年就是半开工。你现在再猜猜
， 从14再到10， 开工率有会怎么样？
4. intc 唯一的希望就是server CPU。 这个玩意， 真的是10年内独步。 但是，
server CPU 出货量太小。 维持不了fab。所以， 嗯， 得买个altr， 花多少钱也得买
， 要不fab真的开不了工了。 |
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d***a
发帖数: 13752 | 40 开玩笑。从电子设备行业来说，大陆的市场比美国大得多，台积电不会发疯。
你听谁说台积电接DOD的单子？台积电的10nm制程，并不适合军工用。用那个制程开工
做一个新的芯片，至少要花几亿美元。DOD本身也没有设计10nm芯片的团队。 |
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d***a
发帖数: 13752 | 41 如果你对这一行有更多的了解，就不会这么担心了。现在的芯片，其实不用7nm或
10nm，也可以有很不错的性能。智能手机应用中，7nm的制程技术，主要是要用在旗舰
机的SoC芯片上。这也是因为要和别人竞争，因为你不用的话，在竞争中就会弱势。但
从另一方面说，现在智能手机的性能，对很多人来说都是绰绰有余。
上海中芯现在可以试产14nm芯片，大约一年后可以量产。中国也还有别的芯片厂。如果
出现极端情况，中国并不是没有芯片可用，只是同样的设计，性能不如用最高端的制
程造出来的芯片。
另外军用的芯片，很多还在用老的制程，至少现在不用7nm/10nm的。这次事件和军用没
有直接关系，主要是民用，说到底还是为了赚钱。
碗。 |
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y*d
发帖数: 2226 | 42
AMD有台积电。台积电的7nm已经量产几个月了。年底前，开始给AMD量产GPU。明年初给
AMD造CPU
INTC的10nm要delay到明年底出desktop版，server版要2020年才有。
从明年春天到后年，amd在最赚钱的data center cpu上会把intc打得满地找牙，毫无还
手之力。等到intc的10nm上市，搞不好台积电或者三星的5nm都出来了
Fabless的x86厂里，AMD是绝对的dominate 哈哈哈
古代的时候，半导体大厂都是自己设计自己造。intc在过去几十年里一直是制造工艺比
其他厂领先一代两代，所以可以称王称霸。但是，现在这个行业的玩法变了。aapl /
nvda / amd / avgo / qcom / huawei 都是只设计不制造。台积电 / 三星 / GF 是只
制造不设计。现在台积电和三星两件接到的生产订单都比intc多了。这两家有市场、有
钱、有国家支持（中华民国/大韩民国），intc已经拼不过了。
以前intc自家的工厂是他们的王牌，现在是他们的累赘 |
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发帖数: 1 | 43 10nm一年前已经出现败像，另外我也指出过牙膏99%的server market share 一定会被
Zen蚕食。
：Intel 10nm ,what is the problem? Any inside information. It is delayed
since 2015. |
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z****n
发帖数: 3189 | 44 牙膏厂原来计划15年投产的10nm工艺要推到19年下半年，预计10nm的xeon要2020年才上
市。
在此之前，牙膏厂应该放下骄傲的身段去找tsmc代工。 |
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m******p
发帖数: 677 | 45 Intel 的10nm技术不同于传统的10nm。 |
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发帖数: 1 | 46 三星的7nm芯片上晶体管是1.0123亿，比台积电的7nm的9650万好一点，但是英特尔的
10nm上是1.008亿。
所以说三星/台积电的7nm相当于英特尔的10nm。 |
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发帖数: 1 | 47 有人说到2025年，中国的中芯集团就可以生产7nm的芯片了。
真的太高估中芯了..... 28nm的HKMG都是在一堆洋奸的帮助下折腾了好几年才搞定.
然后你指望它8年能到7nm???
28nm-》16nm——》10nm》7nm不是线性的。
中芯估计要花15年才能做7nm
英特尔现在10nm都还没有完全过关，不能量产 |
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a***e
发帖数: 27968 | 48 GF spinoff要花很长时间整合
把一个IDM改成代工厂要花很多功夫
纽约的厂新建，买了charter
然后ibm的所谓HKMG走错路，
闹得32nm刚刚上线
计划执行能力，还是老英牛差
32-->28需要解决的问题不多，GF应该很快就能上28
half node对代工厂是个好主意
预研5年，其实现在是应该开始10nm研究了
22nm已经技术锁定了，15nm也就两年后，下来就是10nm
看着俺的carrier要撞墙了，nnd |
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T**E
发帖数: 1892 | 49 Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的
研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说：“我们的研究
和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。” 按照路线图，22nm工艺之后，Intel
将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研
究阶段，预计2015年左右实现。
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段，具体如何去做还远未定案，而且随着硅半导体
技术复杂度的大幅提高，相信实现它们的代价也会高得多，即便是Intel这样的巨头也
会感到很棘手，不过Paul Otellini向大家保证说，这两种新工艺“正在按时向目标迈
进”。
如果Intel能够在未来十年内继续坚持Tick-Tock发展策略，那么7nm、5nm应该会分
别在2017年、2019年来到我们身边，即便有些许延迟2020年也应该不会有问题。 |
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